Στοιχεία για μια AMD Fiji GPU με HBM μνήμη
Μέσα από προφίλ στο LinkedIn αποκαλύφθηκαν ορισμένα χαρακτηριστικά μιας νέας GPU από την AMD. Μέσα από προφίλ στο LinkedIn αποκαλύφθηκαν ορισμένα χαρακτηριστικά μιας νέας GPU από την AMD.
H μηχανικός Ilana Shternshain, ASIC physical design engineer, η οποία έχει δουλέψει στο παρελθόν στην ανάπτυξη της 290X και του πρώτου Pentium MMX φαίνεται πως ανάρτησε στο προφίλ στο LinkedIn πληροφορίες για την Radeon R9 380X με κωδική ονομασία "King of the hill" λέγοντας πως είναι το μεγαλύτερο μοντέλο της σειράς πράγμα που σημαίνει πως ενδέχεται να δούμε παρόμοια (αλλά βελτιστοποιημένη) αρχιτεκτονική με την Hawaii (ίσως και με HBM memory), ενώ ταυτόχρονα επιβεβαιώνεται και η ονομασία της σειράς (Radeon 300 Series).
Το πιο σημαντικό ίσως στοιχείο της όλης υπόθεσης είναι η δεύτερη GPU που αποκαλύφθηκε από το προφίλ του Linglan Zhang, System Architecture Manager στην AMD και συγκεκριμένα μια κάρτα γραφικών με TDP 300W και μνήμη τύπου HBM 2.5D (High Bandwidth Memory με 2.5 dimentional stacking όπως φαίνεται στην φωτό του VideoCardz) η οποία βρίσκεται σε ανάπτυξη εδώ και αρκετό καιρό. Οι HBM της SK Hynix και της AMD θα εξοπλίσουν την κάρτα με 1024-bit εύρος διαύλου και bandwidth σχεδόν 640GB/s εφόσον μιλάμε για stacked μνήμες που αυξάνουν περαιτέρω τις επιδόσεις.
H μηχανικός Ilana Shternshain, ASIC physical design engineer, η οποία έχει δουλέψει στο παρελθόν στην ανάπτυξη της 290X και του πρώτου Pentium MMX φαίνεται πως ανάρτησε στο προφίλ στο LinkedIn πληροφορίες για την Radeon R9 380X με κωδική ονομασία "King of the hill" λέγοντας πως είναι το μεγαλύτερο μοντέλο της σειράς πράγμα που σημαίνει πως ενδέχεται να δούμε παρόμοια (αλλά βελτιστοποιημένη) αρχιτεκτονική με την Hawaii (ίσως και με HBM memory), ενώ ταυτόχρονα επιβεβαιώνεται και η ονομασία της σειράς (Radeon 300 Series).
Το πιο σημαντικό ίσως στοιχείο της όλης υπόθεσης είναι η δεύτερη GPU που αποκαλύφθηκε από το προφίλ του Linglan Zhang, System Architecture Manager στην AMD και συγκεκριμένα μια κάρτα γραφικών με TDP 300W και μνήμη τύπου HBM 2.5D (High Bandwidth Memory με 2.5 dimentional stacking όπως φαίνεται στην φωτό του VideoCardz) η οποία βρίσκεται σε ανάπτυξη εδώ και αρκετό καιρό. Οι HBM της SK Hynix και της AMD θα εξοπλίσουν την κάρτα με 1024-bit εύρος διαύλου και bandwidth σχεδόν 640GB/s εφόσον μιλάμε για stacked μνήμες που αυξάνουν περαιτέρω τις επιδόσεις.
