Guide: MSI Z170 Overclocking

Σελίδα 1 από 3

Συνεχίζουμε με το overclocking για τη πλατφόρμα Z170 επάνω σε μια μητρική της MSI!

Η γενιά επεξεργαστών που αποκαλύφθηκε από την Intel το καλοκαίρι του 2015 ονομάζεται Skylake και έρχεται για να αντικαταστήσει της γενιά Haswell που κυκλοφόρησε πρακτικά το 2013. Η νέα αυτή γενιά σηματοδοτεί και την αλλαγή αρχιτεκτονικής αλλά και λιθογραφικής μεθόδου της Αμερικάνικης εταιρείας περνώντας στα 14nm με τη βοήθεια των Tri-Gate τρανζίστορ. Η Intel απομακρύνεται από τα 22 νανόμετρα των Haswell και με το «καλάθι» της γεμάτο κρυφά χαρακτηριστικά, περνά στη νέα εποχή που υπόσχονται τα 14 νανόμετρα και τα οποία σκοπεύουμε να ξεδιπλώσουμε στο εν λόγω άρθρο.

Κάθε νέα και μικρότερη κατασκευαστική μέθοδος σίγουρα δημιουργεί αρκετούς πονοκεφάλους στον κατασκευαστή καθώς θα πρέπει να λύσει διάφορα προβλήματα που έχουν να κάνουν με την «στοίχιση» των τρανζίστορ στον κάθετο άξονα καθώς και να λύσει τα όποια προβλήματα με «διαρροή» ρεύματος στο εσωτερικό του επεξεργαστή. Όπως είδαμε από το άλλο μας άρθρο εδώ, ένας επεξεργαστής αποτελείται από δισεκατομμύρια πλέον πύλες (gates) οι οποίες επικοινωνούν μεταξύ τους και μεταφέρουν bit πληροφορίας για την επίτευξη ενός συγκεκριμένου σκοπού. Οι εποχές που τα τρανζίστορ όμως βρίσκονταν στοιχισμένα σε μια επίπεδη επιφάνεια πυριτίου έχουν περάσει ανεπιστρεπτί και έχουν δώσει τη σκυτάλη σε νέες μεθόδους με τις οποίες οι μηχανικοί μπορούν να «στριμώξουν» πρακτικά διπλάσιους και τριπλάσιους αριθμούς πυλών από το παρελθόν, κάτι που έχει ως αντίκτυπο στις επιδόσεις του επεξεργαστή. Η Intel τα ονομάζει Tri-Gate ενώ άλλες εταιρείες έχουν τις δικές τους ονομασίες για να ξεχωρίσουν από τον ανταγωνισμό. Παράλληλα η τεχνολογία δε βρίσκεται μόνο σε επεξεργαστές αλλά και σε μέσα αποθήκευσης με την Samsung να την έχει υλοποιήσει πρώτη (3D V-NAND σε SSD της). Η τεχνολογία Tri-Gate ήρθε για πρώτη φορά στο προσκήνιο με την αρχιτεκτονική Haswell και ανέτρεψε τα δεδομένα το 2013 ενώ σήμερα έχουμε μια βελτιωμένη εκδοχή της, με τη κυκλοφορία των Skylake. Η Intel σε πρόσφατη έρευνά της, δήλωσε πως έχει βελτιώσει το leakage των gates στο εσωτερικό των νέων επεξεργαστών και ανέφερε πως οι αντοχές τους σε ρεύμα είναι αυξημένες σε σχέση με την αρχιτεκτονική Haswell του 2013. Έτσι σε συνθήκες χαμηλών θερμοκρασιών, όπως συνηθίζουν να τρέχουν τους επεξεργαστές τους οι extreme overclockers , όμως μπορεί να επηρεάσει κάθε χρήστη που τρέχει στο σύστημά του έναν υπερχρονισμένο επεξεργαστή.

Σύμφωνα με μετρήσεις και δεδομένα που δημοσίευσε η Intel, οι Skylake «χάνουν» λιγότερο ρεύμα σε κατάσταση stressing από τους Haswell όσο οι επεξεργαστές βρίσκονται σε πλήρες φόρτο. Η Intel υπολογίζει και τον χρόνο όπου τα υποσυστήματα ενός επεξεργαστή θα ξεκινήσουν να «δείχνουν» την ηλικία τους, κάτι που υπολογίζεται από τον παράγοντα «Time To Fail». Συγκεκριμένα, η εταιρεία αναφέρει πως το «γήρας» των επεξεργαστών συμβαίνει περίπου δύο φορές πιο αργά στην λιθογραφία των 14nm σε σχέση με την αμέσως προηγούμενη των 22nm. Στα νέα BIOS, μερικοί κατασκευαστές χρησιμοποιούν και μια επιπλέον επιλογή που ονομάζεται Reliability Stress Restrictor και σύμφωνα με μια πατέντα που έχει κατοχυρώσει η Intel η τεχνολογία αποτελείται από μερικούς μηχανισμούς που σκοπό έχουν να προστατέψουν τον επεξεργαστή από τη «φθορά» του χρόνου. Κατασκευαστές όπως η ASUS δε διαθέτουν την επιλογή όπως οι ASRock, GIGABYTE και μερικές ακόμα αλλά τρέχει όποτε το σύστημα δεν είναι υπερχρονισμένο.

Οι αλλαγές με τη πλατφόρμα των Skylake εντοπίζονται όχι μόνο στη λιθογραφία και την αρχιτεκτονική, αλλά και στο κύκλωμα τροφοδοσίας το οποίο «επιστρέφει» εν μέρει στη μητρική το παραπάνω υποσύστημα αναμένεται να παίξει ξανά σημαντικό ρόλο, όχι τόσο για καθημερινή χρήση, αλλά ίσως σε ένα πιο σταθερό, μακροχρόνιο overclock του συστήματος και των μνημών και φυσικά σε extreme συνθήκες ψύξης.

Σε σχέση με τους Haswell υπάρχει πληθώρα αλλαγών και στο υποσύστημα της μνήμης, κοινώς στον ενσωματωμένο ελεγκτή μνημών, IMC που πλέον υποστηρίζει μνήμες DDR3L και DDR4. Από την Intel δίνονται περισσότερες επιλογές για fine tuning της συχνότητας των μνημών με straps των 100MHz και των 133MHz υποστηρίζοντας έτσι πληθώρα DDR4 kit. Οι DDR4 μνήμες των Skylake θα πρέπει να χρονίζονται στα 1866MHz όπως ορίζει το πρότυπο JEDEC και μέχρι τα 2133MHz με timings 12-13-14 και τάση 1.2-1.35V. Φυσικά αυτό δε σημαίνει πως οι επεξεργαστές δε θα μπορούν να «χαλιναγωγήσουν» μνήμες που είναι χρονισμένες ακόμα και στη τριπλάσια συχνότητα στο μέλλον μιας και ήδη έχουμε δει πολλά παραδείγματα των δυνατοτήτων των Skylake που υποβοηθούνται από τις νέες τεχνολογίες των DRAM τεχνολογίας DDR4. Οι DDR3L που υποστηρίζονται μπορούν να τρέχουν από τα 1333MHz έως τα 1866MHz με timings 8-9CL. Η τάση των συγκεκριμένων μνημών ξεκινά συνήθως από τα 1.35V και φτάνει συγκριτικά με τις DDR4, σε πιο υψηλούς αριθμούς (1.41). Επειδή οι εν λόγω επεξεργαστές υποστηρίζουν το νεότερο πρότυπο DDR4, δεν προτείνουμε την επένδυση σε κάποιο DDR3L μιας και οι δυνατότητες για overclocking είναι περιορισμένες, ενώ αξίζει να αναφέρουμε πως οι DDR4 βελτιώνονται όλο και περισσότερο με τον καιρό.

Σειρά έχει η βελτιωμένη κάρτα γραφικών που ενσωματώνεται στο εσωτερικό του ίδιου die των Skylake. Παίρνοντας σαν παράδειγμα τον Core i7 6700K στο εσωτερικό του βρίσκουμε την GT2 GPU Intel HD 530 η οποία έχει επιδόσεις κοντά στα επίπεδα μιας NVIDIA GT 920M mobile κάρτα γραφικών. Χρονίζεται στα 1150 MHz και όπως και σε παλιότερες γενιές CPUs της Intel «δανείζεται» μνήμη από τη κεντρική μνήμη του υπολογιστή οπότε και η ταχύτητάς της εξαρτάται αρκετά από το συγκεκριμένο υποσύστημα του υπολογιστή. Συγκρίνοντάς τη με τη HD 4600 από τον Core i7 4770K, η HD 530 είναι χοντρικά 50% ταχύτερη.

Φεύγοντας και από αυτό το υποσύστημα του εσωτερικού των νέων επεξεργαστών της Intel, περνάμε στο BCLK, που αποτελεί ουσιαστικά μια από τις μεγαλύτερες και βαρυσήμαντες αλλαγές στη πλατφόρμα. Το BCLK ήταν παραδοσιακά «κλειδωμένο» στους τελευταίους επεξεργαστές της Intel, άσχετα από το εάν το μοντέλο ήταν “K” ή όχι.

Όπως είπαμε στο άρθρο της ανάλυσης του επεξεργαστή, κάθε επεξεργαστής στο εσωτερικό του, έχει πλέον πολλούς διαύλους επικοινωνίας και ελεγκτές και προσφέρουν ταχύτερη επικοινωνία, λιγότερη αναμονή κάτι που έχει αντίκτυπο στις υψηλές επιδόσεις τους. Ο ελεγκτής των PCIe θυρών, αυτών που συνδέουμε κάρτες γραφικών και τους SSD, για να λειτουργήσει αποδοτικά χωρίς κίνδυνο απώλειας δεδομένων, θα πρέπει να χρονίζεται στα 100MHz. Το BCLK επεξεργαστών όπως ο 4770K Haswell, ήταν συνδεδεμένο με αυτόν τον ελεγκτή καθιστώντας τις αλλαγές σχεδόν αδύνατες και εξαρτιόντουσαν και από τις ανοχές της κάρτας γραφικών που είχαμε εγκατεστημένη και επίσης από το πόσο καλό CPU/Μητρική είχαμε στη κατοχή μας. Αυτό παύει να υφίσταται με τους Skylake μιας και η Intel αποδεσμεύει τον δίαυλο δίνοντάς του δικό του clock generator και αφήνει το BCLK ανοιχτό προς τους περισσότερους - όμως όχι όλους! Οι συνεργάτες της Intel που κατασκευάζουν μητρικές αφήνουν πλέον τους χρήστες να αυξήσουν το BCLK και στα κλειδωμένα μοντέλα δίνοντας μεγαλύτερη ευελιξία κάτι που τείνει να μειώνεται τον τελευταίο καιρό. Έτσι επιστρέφουν στο προσκήνιο οι Core i3 και i5 επεξεργαστές που πλέον μπορούν να ξεπεράσουν τα 6.5+GHz σε συγκεκριμένες μητρικές έχοντας ορισμένα μειονεκτήματα όπως την απενεργοποίηση των ενσωματωμένων γραφικών και των επιλογών διαχείρισης ενέργειας. Πέρα από τον ελεγκτή και δίαυλο PCIe, οι επεξεργαστές της Intel έχουν και άλλο ένα bus με το οποίο επικοινωνούν απευθείας με το chipset και ονομάζεται DMI (Direct Media Interface). Το συγκεκριμένο βρισκόταν και στους Haswell αλλά στην έκδοση 2.0 ενώ στους Skylake φτάνει στην έκδοση 3.0 και στην ουσία μπορεί να μεταφέρει περισσότερα δεδομένα ανά δευτερόλεπτο αγγίζοντας τα 8GT/s, ή αλλιώς 3.93GB/sec. Συγκριτικά αναφέρουμε πως η δεύτερη γενιά του διαύλου υποστήριζε ταχύτητες 5 GT/s ή αλλιώς περίπου 2 GB/s θεωρητικού bandwidth για την επικοινωνία μεταξύ CPU και Chipset (PCH).

Official Electrical Specs

Όσον αφορά τις τάσεις να θυμίσουμε πως οι Skylake χρησιμοποιούν τρία σήματα για το serial voltage identification (SVID), το κύκλωμα τροφοδοσίας που ρυθμίζει αυτόματα τη τάση προς τον επεξεργαστή σύμφωνα με τη θερμοκρασία και τον φόρτο εργασίας. Το συγκεκριμένο σύστημα «μιλά» απευθείας με τον voltage controller της μητρικής ανά τακτά χρονικά διαστήματα, ενώ βλέπουμε την απουσία του FIVR στο εσωτερικό των CPU.

Στους Skylake έχουμε τρεις βασικές γραμμές τροφοδοσίας που συνδέονται με το SVID και άλλη μια για τον IMC που εξαρτάται από τον τύπο των μνημών που θα εγκατασταθούν. Αυτή των πυρήνων, της ενσωματωμένης κάρτας γραφικών και του System Agent που περιλαμβάνει και μια βοηθητική τάση για τον memory controller (IMC). Η τέταρτη στην ουσία τάση είναι αυτή των μνημών και συγκεκριμένα του IMC. Οι ανοχές στην τάση των μνημών ξεκινούν από τα πρότυπα του νεότερου DDR4 και φτάνουν μέχρι και τα 1.41V. Πρακτικά δε θα έχετε πρόβλημα να τρέξετε τις μνήμες σας (ακόμα και DDR4) με τάση έως 1.41V για καθημερινή χρήση, μιας και οι ανοχές είναι κοινές.

Συνοψίζοντας, τα νέα χαρακτηριστικά/facts που βλέπουμε με τους Skylake, πολλά από τα οποία θα μας χρησιμεύσουν και στον σημερινό οδηγό είναι:

1. Ανεξαρτητοποιημένο BCLK για overclocking και των κλειδωμένων επεξεργαστών σε ορισμένες μητρικές πλακέτες. Υποστηρίζεται τόσο από Z170 όσο και από non-Z μητρικές και ανάλογα με τον κατασκευαστή. Συμβουλευτείτε το site του κατασκευαστή πριν οποιαδήποτε αγορά.

2. Το BCLK εξακολουθεί να είναι συνδεδεμένο με τον ελεγκτή μνημών και η αύξησή του επηρεάζει τη συχνότητα των τελευταίων. Οπότε για να αποφύγουμε πιθανά προβλήματα μειώνουμε σταδιακά τον διαιρέτη.

3. Με τους Skylake παρατηρείται αυξημένη ανοχή στις τάσεις, όμως καλό είναι να μη ξεφύγουμε από τα 1.52V σε αέρα - νερό.

4. Οι τάσεις των επεξεργαστών έχουν απλοποιηθεί σε μεγάλο βαθμό μιας και πλέον δε συναντάμε το κύκλωμα FIVR και η μητρική είναι σημαντικός παράγοντας για το overclocking potential και αρκετά σημαντικός όταν μιλάμε για extreme overclocking. Επισημαίνεται πως ακόμα και στους Skylake υπάρχει ένας voltage regulator στο εσωτερικό (SVID) ο οποίος είναι υπεύθυνος για τη δυναμική τάση (adaptive voltage) όπως αναφέραμε νωρίτερα. Οι Haswell στηρίζονταν και στο FIVR για την άμεση αλλαγή των τάσεων ανάλογα με τον φόρτο εργασίας. Στους Skylake έχουμε μόνο το SVID και συνδέεται με τους πυρήνες, την ενσωματωμένη κάρτα γραφικών (2x – μαζί με μια επιπλέον γραμμή) και το System Agent.

5. Η υποστήριξη DDR4 σε όλο και υψηλότερες συχνότητες κάνει την εν λόγω πλατφόρμα όλο και πιο ελκυστική σε όσους ασχολούνται με το tweaking ενώ οι ταχύτερες μνήμες που βλέπουμε κάθε σχεδόν μήνα «ανοίγουν» περισσότερο τη διαφορά από τους Haswell.

Τι χρειαζόμαστε:

1. Ένα αποδοτικό σύστημα ψύξης. Οι ξεκλείδωτοι Skylake επεξεργαστές (6600K – 6700K) δεν έρχονται με κάποια ψύκτρα οπότε η επένδυση σε ένα καλό σύστημα ψύξης είναι απαραίτητη ειδικά εάν θα ασχοληθούμε με το overclocking.

2. Γνώσεις συνδεσμολογίας υπολογιστή δεν είναι απαραίτητες όμως σίγουρα θα απλοποιήσουν τη διαδικασία σε μεγάλο βαθμό.

3. Μια μητρική με το Z170 Chipset.

4. Προαιρετικά έναν K «ξεκλείδωτο» επεξεργαστή.

5. Γνώση της τοποθεσίας του CLR CMOS jumper για εύκολο σβήσιμο των ρυθμίσεων του BIOS εάν χρειαστεί. Συμβουλευθείτε το manual της μητρικής.

Κάνοντας πράξη τα όσα μάθαμε στα προηγούμενα άρθρα, περνάμε στο κυρίως θέμα μας που είναι το overclocking ενός συστήματος σε προδιαγραφές υψηλότερες απʼ ότι έχει «προβλέψει» ο κατασκευαστής. Η πλατφόρμα που θα μας απασχολήσει σήμερα είναι η LGA 1151 και πιο συγκεκριμένα αυτή με το Z170 Chipset, που είναι το πιο ολοκληρωμένο από άποψη επιλογών και υποστήριξης hardware. Για την επίτευξη του guide χρησιμοποιούμε μια Z170 Μητρική της MSI δείχνοντας πως μπορείτε και εσείς να επιτύχετε αντίστοιχα αποτελέσματα στο δικό σας συμβατό σύστημα. Παράλληλα δε θα σταματήσουμε μόνο στην «επίδειξη» ορισμένων «standard» ρυθμίσεων που μπορείτε να δοκιμάσετε αλλά θα σας δείξουμε ορισμένα tips n tricks για όσο το δυνατόν καλύτερα αποτελέσματα και πιο σταθερό σύστημα.

Για τις δοκιμές θα συνδυάσουμε τη μητρική της MSI με έναν Core i7 6700K επεξεργαστή και μνήμες Corsair Dominator Platinum 2133 με timings CL10-12-12-31 στα 1.35V. Η κάρτα γραφικών του συστήματός μας είναι μια XFX Radeon R9 285 με 2GB GDDR5 μνήμη. Ο επεξεργαστής μας ψύχεται από μια τυπική αερόψυξη καθώς και μια Nepton 240M All in One υδρόψυξη της Cooler Master.

«Silicon Lottery» Τι θέλει να πει ο... ποιητής;

Κάθε επεξεργαστής είναι αποτέλεσμα πολλών μελετών και δοκιμών από την εταιρεία κατασκευής του. Πάντοτε θα υπάρχει διαφορά στη συμπεριφορά του επεξεργαστή και αυτό πηγάζει από το wafer, ένα κυκλικό κομμάτι πυριτίου που περιλαμβάνει αντίγραφα του die που βρίσκεται στο κέντρο του PCB, του επεξεργαστή που κρατάμε στα χέρια μας. Κάθε επεξεργαστής λοιπόν είναι διαφορετικός εκ φύσεως. Άλλοι απαιτούν λιγότερο ρεύμα για να λειτουργήσουν, ενώ άλλοι χρειάζονται περισσότερο, για την ίδια φυσικά συχνότητα. Αυτοί που λειτουργούν με τη μικρότερη τάση στην εργοστασιακή συχνότητα είναι και συνήθως αυτοί που μπορούν να επιτύχουν ένα καλύτερο overclock καθώς εκτός από τα υψηλότερα MHz που μπορούμε να αποκομίσουμε, οι θερμοκρασίες του ενδέχεται να είναι και χαμηλότερες. Αυτό είναι το λεγόμενο silicon lottery (η λοταρία του πυριτίου σε ελεύθερη μετάφραση) και πολλές φορές μπορεί να το δείτε ότι το «κομμάτι», δηλαδή ο επεξεργαστής ενός συστήματος, είναι «καλό», δηλαδή απαιτεί μικρή τάση για μια συγκεκριμένη συχνότητα. Αυτό υπήρχε ανέκαθεν στο hardware των υπολογιστών και αναφέρεται όχι μόνο σε επεξεργαστές αλλά και κάρτες γραφικών και σχετίζεται με την ποιότητα του πυριτίου και των συνδέσεων στο εσωτερικό.

Το VID ως ένδειξη ενός «καλού» επεξεργαστή

Το κάθε CPU είναι μοναδικό. Κανένα σχεδόν δεν απαιτεί την ίδια τάση για να λειτουργήσει σε μια συγκεκριμένη συχνότητα. Ένας επεξεργαστής που απαιτεί χαμηλή τάση για να λειτουργήσει σε μια συγκεκριμένη συχνότητα συχνά αποκαλείται από την κοινότητα, «καλός», αναφερόμενοι σε κάποια από τα χαρακτηριστικά του, συνήθως την τάση VCore. Χαμηλότερη τάση συχνά σημαίνει και μικρότερη έκλυση θερμότητας στην ίδια συχνότητα.

Πολλές φορές χρησιμοποιούμε το VID (Voltage Identification – Τάση Αναγνώρισης σε ελεύθερη μετάφραση) που δείχνει η μητρική στο BIOS όταν δεν έχουμε πειράξει καμία ρύθμιση στο BIOS που να σχετίζεται με το overclocking. Για τους Skylake το VID μπορεί να αλλάξει ελάχιστα ανάλογα με τη μητρική όμως δε σημαίνει πάντα, ότι η χαμηλή τάση συνεπάγεται με αυξημένα όρια στο overclocking. Τονίζουμε πως συνήθως, το VID μας δείχνει κατά προσέγγιση τι θα περιμένουμε από τον δικό μας επεξεργαστή. Στο HWBOT υπάρχει μια λίστα με τις παρτίδες των επεξεργαστών (batches) καθώς και ορισμένα settings ή δοκιμές που έχει πραγματοποιήσει η κοινότητα. Μπορείτε έτσι να συγκρίνετε το δικό σας batch και να δείτε εάν είναι στη λίστα και πως συμπεριφέρεται σε extreme ψύξη, αέρα και νερό. Και πάλι, τα αποτελέσματα δίνονται κατά προσέγγιση και δεν αντικατοπτρίζουν στο 100% τις επιδόσεις του επεξεργαστή στις συνθήκες αυτές.

Ένας άλλος τομέας όπου θα δούμε να χρησιμοποιείται εκτενώς το VID, είναι στον υπολογισμό του voltage σε ένα υπερχρονισμένο επεξεργαστή. Το VID είναι ουσιαστικά binary πληροφορίες που βρίσκονται στον voltage controller της μητρικής και περιγράφουν τις τάσεις που θα πρέπει να δίνονται στον επεξεργαστή. Κάθε επεξεργαστής πλέον διαθέτει πολλές τεχνολογίες για μεγαλύτερη εξοικονόμηση ενέργειας. Τα C-States, το EIST και το SpeedStep ρυθμίζουν δυναμικά την συχνότητα και την τάση ανάλογα με την κατάσταση του συστήματος (idle, load, medium load κλπ). Πιο ειδικά, τα C-States κλείνουν δυναμικά τμήματα του CPU (PCIe controller, dGPU), το SpeedStep είναι υπεύθυνο μόνο για την συχνότητα λειτουργίας και τέλος το EIST είναι υπεύθυνο για τη μείωση του VID, όταν το CPU είναι σε κατάσταση idle ή χαμηλού φόρτου εργασίας. Όμως ποια η διαφορά του με το κλασικό manual mode; Με το manual mode όλες οι παραπάνω προστασίες/τεχνολογίες γίνονται άχρηστες κατά το ήμισυ, καθώς παρόλο που η συχνότητα λειτουργίας θα μειώνεται ανάλογα με τη χρήση, η τάση που θα δίνεται στον επεξεργαστή θα είναι η ίδια.

Με το Offset η τάση θα μειώνεται κανονικά όπως έχει ορίσει ο κατασκευαστής όμως εξαρτάται και από έναν ακόμη παράγοντα, το Load Line Calibration. Η λειτουργία αυτή «καλιμπράρει» αναλόγως τον voltage controller του κυκλώματος τροφοδοσίας της μητρικής και προσθέτει στον επεξεργαστή ένα συγκεκριμένο αριθμό mV όταν βρίσκεται σε πλήρες φόρτο για αυξημένη σταθερότητα του συστήματος. Η ρύθμιση γίνεται σε σκαλοπάτια της τάξης των 25mV έως και των 50mV (ανάλογα τη μητρική) και προστίθενται στην τιμή του VID + Offset.. Συνήθως η επιλογή Auto είναι αντίστοιχη με την τελευταία επιλογή (το κατώτερο level) στη λίστα όπως φαίνεται και από τη μητρική των δοκιμών μας στην οποία τρέξαμε ορισμένα βασικά test με το Cinebench R15 για να καταγράψουμε την επίδραση του κάθε level στο σύστημά μας με τον Core i5 6600K και την ASRock Z170 μητρική μας. Το VID του επεξεργαστή μας ήταν 1.152V και εμείς προσθέσαμε άλλα 200mV φτάνοντας θεωρητικά τα 1.35V σε φόρτο. Τώρα δείτε πως επηρεάζει το LLC το τελικό vCore στο παρακάτω γράφημα.

Skylake Voltage Standards

Πριν συνεχίσουμε θα αναφέρουμε χοντρικά τι να περιμένετε από τον Skylake επεξεργαστή που έχετε στη κατοχή σας επάνω σε μια μητρική της MSI όπως σε αυτό το Guide. Η Intel σε κάθε νέα γενιά επεξεργαστών δημοσιεύει τις τάσεις με τις οποίες μπορεί να λειτουργήσει ένα μοντέλο έτσι ώστε οι συνεργάτες της όπως φυσικά η MSI να σχεδιάσουν ανάλογα τις μητρικές πλακέτες τους. Ανάμεσα στους συνεργάτες βρίσκονται και άλλες εταιρείες που κατασκευάζουν διάφορα άλλα υποσυστήματα μιας μητρικής όπως voltage regulators, οι οποίοι εφόσον υπογράψουν συμφωνία με την Intel, θα πρέπει τα προϊόντα τους να είναι απολύτως σύμφωνα με τις επίσημες τιμές που δίνονται. Η Intel αναφέρει ελάχιστη τάση vCore 0.55V και μέγιστη 1.52V με ανοχή +/-20mV. Να θυμάστε πως οι τιμές Auto ρυθμίζονται από την MSI και τον εκάστοτε κατασκευαστή ενώ οι Normal, είναι στην ουσία οι προτεινόμενες τάσεις της Intel.

Όσον αφορά την ενσωματωμένη κάρτα γραφικών του επεξεργαστή (VccGT ή GT Voltage) μπορεί να λειτουργήσει από την ίδια ελάχιστη τάση όσο και των πυρήνων του επεξεργαστή (0.55V) έως και τα 1.5V.

Τα VCCIO και VCCSA δε θα πρέπει να ξεπερνούν τα 1.25 σε αέρα και νερό. Οπότε τα αφήνουμε στο auto εκτός εάν θέλουμε να ασχοληθούμε και με τις μνήμες όπου προτείνεται η σταδιακή αλλαγή τους σε 1.15 και 1.20V αντίστοιχα. Οι τιμές είναι οι επίσημες που προτείνει η Intel και η συνεργαζόμενη εταιρία αντίστοιχα.

Περνώντας στις μνήμες τα πράγματα είναι πιο απλά όταν αναφερόμαστε στις τάσεις λειτουργίας τους. Εάν έχουμε DDR3L τότε η μέγιστη τάση είναι 1.41V όπως ορίζει επίσημα η Intel ή κανονικά 1.35V όπως ορίζει το πρότυπο JEDEC. Στη περίπτωση των DDR4, η default τάση είναι 1.2V και φτάνει μέχρι τα 1.35V σε XMP προφίλ. Αναλυτικότερα δείτε τον παρακάτω πίνακα:

Στο συγκεκριμένο guide θα ασχοληθούμε με τη πλατφόρμα Skylake και θα σπάσουμε τον οδηγό σε τρία τμήματα, CPU OC, RAM OC και ένα ακόμα που θα συνδυάζει τα δύο παραπάνω αναφέροντας σε τι περιορισμούς μπορεί να πέσουμε.

Προτού ξεκινήσουμε, θα χρειαστείτε μερικά προγράμματα του άρθρου σχετικά με το stability του συστήματος. Από αυτά προτείνουμε για αρχή είναι CPUZ, AIDA64 Trial, HWInfo, HWMonitor όσον αφορά το logging των θερμοκρασιών και τη παρακολούθηση των συχνοτήτων καθώς και άλλων στοιχείων του συστήματος. Επιπλέον, για να αντιληφθούμε την βελτίωση των επιδόσεων καλό είναι να τρέξουμε και ορισμένα μετροπρογράμματα. Ένα γρήγορο και άκρως αξιόπιστο εργαλείο είναι το CPUZ που πλέον περιλαμβάνει ένα απλοϊκό Bench Tool στο αντίστοιχο tab δείχνοντάς μας τις επιδόσεις single και multithread. Έτσι μπορούμε να εντοπίσουμε πόσο καλά αποδίδουν, ο κάθε πυρήνας ξεχωριστά αλλά και συνολικά.