• Deepcool Ark 90 Case & ASRock Z390 Motherboards Review

    Deepcool Ark 90 Case & ASRock Z390 Motherboards Review

  • AMD Ryzen Threadripper 2 & Cooler Master Wraith Ripper & ML360 Review

    AMD Ryzen Threadripper 2 & Cooler Master Wraith Ripper & ML360 Review

  • Intel 9th Gen CPU & GIGABYTE Z390 AORUS Motherboards Review

    Intel 9th Gen CPU & GIGABYTE Z390 AORUS Motherboards Review

  • MSI RTX 2080 GAMING X TRIO Review

    MSI RTX 2080 GAMING X TRIO Review

  • GIGABYTE GeForce RTX 2080 GAMING OC 8G Review

    GIGABYTE GeForce RTX 2080 GAMING OC 8G Review

  •  1 TFLOPs performance στην 11η γενιά Intel Graphics

    1 TFLOPs performance στην 11η γενιά Intel Graphics

  •  Η AMD Navi 10 θα κληθεί να αντιμετωπίσει την RTX 2080

    Η AMD Navi 10 θα κληθεί να αντιμετωπίσει την RTX 2080

  •  Ένα teaser της RTX 2080 Ti Kingpin

    Ένα teaser της RTX 2080 Ti Kingpin

  •  Η GIGABYTE βάζει monoblock στη νέα Z390 AORUS Xtreme

    Η GIGABYTE βάζει monoblock στη νέα Z390 AORUS Xtreme

  •  Η GIGABYTE λανσάρει μια προσιτή X399 AORUS μητρική

    Η GIGABYTE λανσάρει μια προσιτή X399 AORUS μητρική

  •  Η Designare έρχεται στη νέα Z390 της GIGABYTE

    Η Designare έρχεται στη νέα Z390 της GIGABYTE

  • FOVEROS: Το νέο 3D chip packaging της Intel

    FOVEROS: Το νέο 3D chip packaging της Intel

  •  Η Intel αποκαλύπτει την αρχιτεκτονική του 2019

    Η Intel αποκαλύπτει την αρχιτεκτονική του 2019

  •  Η AMD θα παρουσιάσει το X570 chipset το καλοκαίρι του 2019

    Η AMD θα παρουσιάσει το X570 chipset το καλοκαίρι του 2019

  •  Featured Build: Praetor

    Featured Build: Praetor

  •  Featured Build: CORSAIR 280X RGB PRIMKUNG

    Featured Build: CORSAIR 280X RGB PRIMKUNG

  •  Featured Build: Maker EVO Deluxe

    Featured Build: Maker EVO Deluxe

Guide: ASRock Z170 BIOS Walkthrough

Περιεχόμενα Άρθρου

 

DRAM Configuration

2 oc tweaker (6).jpg

 

2 oc tweaker (7).jpg

 

2 oc tweaker (8).jpg

 

2 oc tweaker (9).jpg

 

2 oc tweaker (10).jpg

 

2 oc tweaker (11).jpg

 

 

Στη συνέχεια έρχονται οι επιλογές που σχετίζονται με τις μνήμες μας.

DRAM Tweaker: Περιλαμβάνει «έτοιμες» JEDEC τιμές καθώς και του XMP εάν υποστηρίζεται και επιτρέπει να τις εφαρμόσετε άμεσα στο σύστημα.

DRAM Timing Configuration: Σε αυτή τη κατηγορία βλέπουμε κι άλλες ρυθμίσεις που σχετίζονται με τις μνήμες του συστήματος. Το Load XMP Setting εφαρμόζει κάποιο από τα XMP προφίλ του κατασκευαστή, ενώ η ASRock έχει τοποθετήσει έξυπνα και το BCLK μιας και χρειάζεται όταν «ψάχνουμε» τις μνήμες μας. Το DRAM Reference Clock επιτρέπει την αλλαγή της συχνότητας ανά 100 ή 133MHz. Το DRAM Frequency επιτρέπει την αλλαγή της συχνότητας μέχρι όσο υποστηρίζει η μητρική.

 

Ακολουθούν τα primary timings των μνημών:

Αρχικά υπάρχουν τα τέσσερα (ή τρία στα Skylake) πρωτεύοντα timings, CL, tRCD, tRP, tRAS, tRFC, και μετά συνεχίζουμε με τα δεύτερα και τρίτα που διαφέρουν από κιτ σε κιτ. Με τον όρο timing αναφερόμαστε στις λειτουργίες που γίνονται στο εσωτερικό των RAM μας και στην ουσία ελέγχουν το πόσο η μνήμη θα «καθυστερήσει» μέχρι να πραγματοποιηθεί. Η μνήμη μπορεί να παρομοιαστεί με ένα πίνακα που περιέχει γραμμές και στήλες ή έναν φυλλομετρητή. Σε κάθε θεωρητικό «κουτάκι» βρίσκονται τα δεδομένα που όπως είπαμε και στη θεωρία μας, έχουν τη μορφή bit, δηλαδή ηλεκτρικού ρεύματος. Κάθε ένα από αυτά τα κουτάκια έχουν μια συγκεκριμένη διεύθυνση στην οποία έχει πρόσβαση το σύστημα. Η διεύθυνση αποτελείται το πολύ από 64 bit καθώς αυτό το εύρος έχουν όλοι οι τωρινοί επεξεργαστές στο υποσύστημα του IMC που συνδέεται με τις RAM. Κατά τη διαδικασία εκτέλεσης μιας εντολής όπως για την ανάγνωση ή την εγγραφή δεδομένων, ενεργοποιείται πρώτα η γραμμή (row) και αμέσως μετά η στήλη (column). Μια γρήγορη μνήμη διακρίνεται από το πόσο χαμηλά (ή «σφικτά») timings έχει εκτός από τη συχνότητα λειτουργίας της, άρα πόσο γρήγορα μπορεί να μεταβεί από τη μια διεύθυνση στην άλλη. Εκτός από αυτά τα στοιχεία, υπάρχουν κι άλλα timings που ελέγχουν διάφορα άλλα σημεία των μνημών. Ας δούμε τι ακριβώς κάνουν τα κύρια timings μιας μνήμης:

CAS Latency – Ονομάζεται και CL και αναφέρεται στους κύκλους ρολογιού που απαιτούνται από τη στιγμή που δίνεται η εντολή από τον ελεγκτή των μνημών για την εύρεση ενός δεδομένου από μια συγκεκριμένη διεύθυνση της μνήμης, μέχρι την επιστροφή της σε αυτόν. Το latency μετριέται σε nanoseconds και μειώνεται όσο αυξάνουμε τη συχνότητα λειτουργίας.

tRCD (Row Address to Column Address) – Η καθυστέρηση από τη RAS στη CAS. Ο χρόνος που χρειάζεται από την ενεργοποίηση της γραμμής (RAS) και της στήλης (CAS) στην οποία έχουν αποθηκευτεί τα δεδομένα στη μνήμη. Φανταστείτε τη μνήμη σαν ένα φύλλο excel στο οποίο τα «δεδομένα» μας βρίσκονται σε κάποια από τα κελιά. Το tRCD είναι ο χρόνος που απαιτείται για το «άνοιγμα» μιας γραμμής και την ανάγνωση των δεδομένων σε αυτή και είναι η διαδικασία που συμβαίνει ανάμεσα από την εντολή ενεργοποίησης (CAS) μέχρι την ανάγνωση ή την εγγραφή της εντολής.

tRP (Row Precharge) – Η «προφόρτιση» του RAS. Ο χρόνος που απαιτείται από την απενεργοποίηση της πρόσβασης σε μια γραμμή δεδομένων μέχρι την έναρξη της πρόσβασης σε κάποια άλλη που τροφοδοτείται με την έναρξη της επόμενης εντολής που μπορεί να είναι είτε για την εγγραφή είτε για την ανάγνωση.

tRAS (Row Address Strobe) – Η καθυστέρηση από την ενεργοποίηση έως τη προ-φόρτισή της μνήμης. Είναι ο χρόνος που θα περιμένει η μνήμη μέχρι την έναρξη της επόμενης πρόσβασης σε αυτή.

CMD – Το Command Rate, που είναι ο χρόνος που χρειάζεται για να ενεργοποιηθεί ένα από τα memory chips επάνω στο stick. Οι επιλογές είναι δύο, 1T = 1 clock cycle και 2T = 2 clock cycles.

 

 

OC on first boot

  • Follow us on