• Deepcool Assassin II CPU Cooler Review

    Deepcool Assassin II CPU Cooler Review

  • Deepcool Dukase V2 Case Review + Giveaway

    Deepcool Dukase V2 Case Review + Giveaway

  • Deepcool Captain 240 EX Liquid Cooler Review

    Deepcool Captain 240 EX Liquid Cooler Review

  • Deepcool Multi Core X8 Notebook Cooler Review

    Deepcool Multi Core X8 Notebook Cooler Review

  • Cooler Master MasterAir Pro 3 & Pro 4 Review

    Cooler Master MasterAir Pro 3 & Pro 4 Review

  • Turn Touch - Το ξύλινο Smart Home Controller!

    Turn Touch - Το ξύλινο Smart Home Controller!

  • Το Android Wear 2.0 της TAG Heuer σύντομα στην αγορά!

    Το Android Wear 2.0 της TAG Heuer σύντομα στην αγορά!

  • Ίσως δούμε Apple TV με 4K support φέτος!

    Ίσως δούμε Apple TV με 4K support φέτος!

  • Guide: ASUS Z170 Overclocking

    Guide: ASUS Z170 Overclocking

  • Guide: ASUS Z170 BIOS Walkthrough

    Guide: ASUS Z170 BIOS Walkthrough

  • Guide: ASRock Z170 Overclocking

    Guide: ASRock Z170 Overclocking

  • Guide: ASRock Z170 BIOS Walkthrough

    Guide: ASRock Z170 BIOS Walkthrough

  • Editorial: Εισαγωγή στο Overclocking

    Editorial: Εισαγωγή στο Overclocking

  • Featured Build: Stranger Mod

    Featured Build: Stranger Mod

  • Featured Build: LaFerrari

    Featured Build: LaFerrari

  • Featured Build: Fractal Design Define S - AEF

    Featured Build: Fractal Design Define S - AEF

  • Η AMD αποκαλύπτει τους τρεις πρώτους Ryzen 7 CPUs

    Η AMD αποκαλύπτει τους τρεις πρώτους Ryzen 7 CPUs

  • Remix Singularity: Ο εναλλακτικός τρόπος χρήσης του Android!

    Remix Singularity: Ο εναλλακτικός τρόπος χρήσης του Android!

  • Χαλκός με επίστρωση γραφενίου - Το next big thing στο CPU Design;

    Χαλκός με επίστρωση γραφενίου - Το next big thing στο CPU Design;

Memory Overclocking

Ο υπερχρονισμός των μνημών είναι λίγο πιο “tricky” καθώς εξαρτάται από τις μνήμες που έχουμε στη κατοχή μας. Εξαρτάται και από το σχετικό με τις μνήμες υποσύστημα που βρίσκεται στο εσωτερικό του επεξεργαστή, τον IMC οπότε πρακτικά εξαρτάται και από τον επεξεργαστή μας. Στην αγορά υπάρχουν τρεις διαφορετικές εταιρείες που κατασκευάζουν τα ολοκληρωμένα κυκλώματα των μνημών και από εκεί διατίθενται στις εταιρείες που κατασκευάζουν μνήμες. Οι τρεις αυτές εταιρίες είναι οι SK Hynix, Micron και Samsung, ενώ υπάρχουν και μικρότερες θυγατρικές τους όπως η SpecTek που ανήκει στη Micron. Επί της ουσίας, οι κατασκευαστές αυτοί προμηθεύουν άλλες μεγάλες εταιρείες του χώρου με τα chip μνήμης τους (IC από εδώ και στο εξής) τα οποία όπως είναι φυσικό έχουν ορισμένες αντοχές και χαρακτηριστικά. Μεγάλες κοινότητες του χώρου έχουν αρκετούς enthusiast χρήστες και hardcore overclockers που παραθέτουν τις απόψεις τους και τα αποτελέσματα των δοκιμών τους με συγκεκριμένα kit που έχουν στη κατοχή τους κάνοντας έτσι την αγορά κάποιου πιο εύκολη υπόθεση.

Δεν υπάρχει κάποια ξεκάθαρη απάντηση στην ερώτηση «ποιος έχει τα καλύτερα IC» καθώς όλα σε αυτή τη γενιά έχουν κάποια περιθώρια για tweaking και ειδικά στη πλατφόρμα των Skylake. Οι πυκνότητες των DDR4 αυξάνονται συνεχώς ενώ αυξάνονται και οι χρονισμοί τους με τον καιρό και με κάθε νέο revision των τριών παραπάνω εταιριών. Για παράδειγμα, τη στιγμή που γράφονται αυτές οι γραμμές, DIMM των 8GB που τρέχουν στα 3733 με CL17 φέρουν τα πιο πρόσφατα Samsung IC της αγοράς, τα B-Die. Η πυκνότητά τους ανά chip ξεφεύγει από τα γνωστά 512MB και ανέρχεται σε 1GB και 2GB, και τα δύο για single sided υλοποιήσεις.

Περνάμε και πάλι στο μενού OC Tweaker του BIOS και επικεντρωνόμαστε στις επιλογές που σχετίζονται με τις μνήμες μας (DRAM Configuration). Καλό είναι να έχουμε τα specs των μνημών μας εύκαιρα, όπως τα πρώτα timings, ή έστω ένα screenshot που θα τα βλέπουμε από ένα άλλο PC. Θυμηθείτε, η προετοιμασία είναι το κλειδί για την επιτυχία! Οι επιλογές που μας ενδιαφέρουν είναι η DRAM Frequency και οι τάσεις DRAM Voltage από το μενού Voltage Configuration στη καρτέλα OC Tweaker. Η πολυπλοκότητα έγκειται στο γεγονός πως θα πρέπει να έχουμε υπόψιν και δύο επιπλέον τάσεις του επεξεργαστή για τον IMC. Οι τάσεις αυτές είναι το VCCIO και το VCCSA και προτείνεται η αύξησή τους μέχρι τα 1.15 και 1.20V αντίστοιχα, όπως τονίζει και η Intel.

 

 

2 oc tweaker (6).jpg

 

2 oc tweaker (7).jpg

 

2 oc tweaker (8).jpg

 

2 oc tweaker (9).jpg

 

2 oc tweaker (10).jpg

 

2 oc tweaker (11).jpg

 

 

 

Η διαδικασία που ακολουθούμε με τις μνήμες είναι:

1. Αύξηση του διαιρέτη όσο μας επιτρέπει η μητρική με το strap των 100MHz ή των 133MHz τη φορά.

2. Η μείωση των τριών βασικών timings τους όσο μας επιτρέπει η εργοστασιακή τάση. (Θυμηθείτε tRCD & tRP είναι ένα timing στους Skylake).

3. Ο συνδυασμός των 1-2 και η αύξηση της τάσης σε ασφαλή πλαίσια για την υποστήριξη του υπερχρονισμού.

4. Ο έλεγχος των μνημών με κάποιο πρόγραμμα όπως το Memtest86+ καθώς και προγραμμάτων καθημερινής χρήσης.

Εάν γνωρίζουμε τις δυνατότητες των IC που χρησιμοποιούν οι μνήμες μας, τότε αυξάνοντας τα timings (aka χαλαρώνοντας τα), τη συχνότητα και τη τάση μπορεί να έρθουμε αντιμέτωποι με πολύ αξιόλογα αποτελέσματα. Στη συνέχεια θα παρουσιάσουμε μερικά παραδείγματα ρυθμίσεων για την ASROCK Z170 μητρική σας και διάφορα kit μνημών.

• Μνήμες με Micron IC δύσκολα θα ξεπεράσουν τα 3200MHz σε αέρα και για καθημερινή χρήση, όμως μπορούν να λειτουργήσουν με CL 12, tRCD 12, tRD 12, tRFC 28 και σε συχνότητα 2800MHz – 2933MHz σε ορισμένες περιπτώσεις με τάση 1,4-1,45V.

• Τα SK Hynix MFR μπορούν να λειτουργήσουν απρόσκοπτα σε σχετικά υψηλές συχνότητες και είναι τα μοναδικά αξιόλογα IC που βρίσκονται στη παραγωγή και μπορεί να τα αποκτήσει κάποιος. Τα AFR είναι ακόμα καλύτερα στον αέρα όμως η μαζική παραγωγή τους δεν έχει ακόμα ξεκινήσει. Τα συγκεκριμένα θα έρχονται και σε μεγαλύτερες πυκνότητες και χρονισμούς και προτείνεται η χρήση τους στη πλατφόρμα Skylake, ενώ ανταγωνίζονται τα B-Die της Samsung στον τομέα του extreme overclocking.

• Τα D-Dieʼs της Samsung θεωρούνται mainstream για το Z170 μιας και εμφανίστηκαν μαζί με το X99 Chipset, τη πρώτη ουσιαστικά DDR4 πλατφόρμα, και ενδέχεται να τα συναντήσετε σε μνήμες των 3200 με CL16. Σίγουρα όμως υπάρχουν καλύτερες προτάσεις στην αγορά αυτή τη στιγμή, όπως τα E-Die τα οποία εμφανίζονται σε μοντέλα άνω των 3000MHz όπως ορισμένες Trident-Z (3400 CL16). Τα συγκεκριμένα όμως δε μπορούν να χαμηλώσουν αρκετά τα tRFC & tRD όπως αυτά που θα δούμε στη συνέχεια. Τα B-Die της Samsung είναι ότι πιο καλό μπορεί να αγοράσει κάποιος σήμερα και τα tRFC/tRD μπορούν να ρυθμιστούν παράλληλα με το CL για αυξημένες επιδόσεις. Αρκετά κομμάτια έχουν ήδη κάνει την εμφάνισή τους σε καταστήματα της Ευρώπης.

Οι περισσότερες DDR4 μνήμες έχουν περιθώρια μείωσης του CL από την εργοστασιακή ρύθμιση και ταυτόχρονα αύξησης της συχνότητας λειτουργίας κάτι που μεταφράζεται αυτόματα σε μεγαλύτερο bandwidth μεταξύ CPU και RAM. Τα Micron όπως και τα πιο πρόσφατα της Samsung μπορούν να έχουν ίδιο timing στα CL, tRFC και tRD και σχεδόν όλες είναι ικανές να «πέσουν» στα 12-12-12 με μια μικρή αύξηση της τάσης έως 1.40V.

 

 

Για να σχολιασετε πατηστε εδω...

OC on first boot

  • Follow us on