Η stock Intel LGA775 ψύκτρα διέρχεται από διαδικασία lifting

Μετά την κυκλοφορία των Sandy Bridge επεξεργαστών, η Intel σχεδιάζει να αναβαθμίσει εν μέρη την ψύκτρα των boxed LGA775 CPU της. Η επανασχεδιασμένη λύση βασίζεται σε πιο απλό μοτίβο, με διαφορετικά τοποθετημένα αλουμινένια πτερύγια. Βέβαια, όπως θα διαπιστώσετε και εσείς στις φωτογραφίες η νέα ψύκτρα έχει μικρότερη επιφάνεια επαφής, πράγμα που κατά τα λεγόμενα της Intel δεν θα αυξήσει τις θερμοκρασίες λόγω του καλύτερου pattern των fins. Δυστυχώς το cooler mounting του stock cooler θα συνεχίσει να μας ταλαιπωρεί... Το shipping των Pentium, Celeron, Core 2 Duo & Core 2 Quad που φέρουν την καινούρια ψύκτρα θα ξεκινήσει από τις 31 Ιανουαρίου 2011 μέχρι να εξαφανιστούν παντελώς από την αγορά στο τέλος του έτους. Μετά την κυκλοφορία των Sandy Bridge επεξεργαστών, η Intel σχεδιάζει να αναβαθμίσει εν μέρη την ψύκτρα των boxed LGA775 CPU της. Η επανασχεδιασμένη λύση βασίζεται σε πιο απλό μοτίβο, με διαφορετικά τοποθετημένα αλουμινένια πτερύγια. Βέβαια, όπως θα διαπιστώσετε και εσείς στις φωτογραφίες η νέα ψύκτρα έχει μικρότερη επιφάνεια επαφής, πράγμα που κατά τα λεγόμενα της Intel δεν θα αυξήσει τις θερμοκρασίες λόγω του καλύτερου pattern των fins. Δυστυχώς το cooler mounting του stock cooler θα συνεχίσει να μας ταλαιπωρεί... Το shipping των Pentium, Celeron, Core 2 Duo & Core 2 Quad που φέρουν την καινούρια ψύκτρα θα ξεκινήσει από τις 31 Ιανουαρίου 2011 μέχρι να εξαφανιστούν παντελώς από την αγορά στο τέλος του έτους.