CES 2015: Cooler Master 3D Vapor Chamber ψύξη στους CPUs

Η Cooler Master αποκαλύπτει στην CES περισσότερες πληροφορίες για την τεχνολογία 3D Vapor Chamber σε ψύκτρα επεξεργαστή, λίγες ώρες μετά την εμφάνιση της Kinetic Cooling Engine. Η Cooler Master αποκαλύπτει στην CES περισσότερες πληροφορίες για την τεχνολογία 3D Vapor Chamber σε ψύκτρα επεξεργαστή, λίγες ώρες μετά την εμφάνιση της Kinetic Cooling Engine.

Μέχρι στιγμής την τεχνολογία "Vapor Chamber" τη βρίσκαμε σε ορισμένες ψύκτρες καρτών γραφικών και ήδη όσοι ασχολούνται με τα PCs και το hardware θα έχουν αντιληφθεί πως αποδίδει καλύτερα από κάθε άλλο τρόπο αερόψυξης. Η Cooler Master θέλει να φέρει αυτή τη μέθοδο στους επεξεργαστές μας υπό το όνομα 3D Vapor Chamber και τα πρώτα σχέδια παρουσιάστηκαν στην CES 2015. Τα mockups δείχνουν μια βάση η οποία βρίσκεται συνδεδεμένη με heatpipes σε αντίθεση με την χάλκινη βάση στην οποία απλώς εφάπτονται τα heatpipes, μεταφέροντας έτσι πιο αποδοτικά την θερμοκρασία μακριά από το diy του CPU.

Όταν η Cooler Master ερωτήθηκε σχετικά με την στιβαρότητα της κατασκευής, καθώς μια αποκόλληση μπορεί να αποβεί μοιραία τόσο για την ψύκτρα όσο και για τον επεξεργαστή, εκείνη είπε πως απέχουμε λίγο από τα τελικά σχέδια, όμως γενικά θα περιμένουμε σχεδόν την ίδια ακαμψία με τις τυπικές αερόψυκτρες της αγοράς. Επιπρόσθετα, ευελπιστούμε να δούμε κάποιο λειτουργικό πρωτότυπο στην "καλοκαιρινή" Computex 2015.


CES 2015: Cooler Master 3D Vapor Chamber ψύξη στους CPUs
CES 2015: Cooler Master 3D Vapor Chamber ψύξη στους CPUs