Fujitsu: Αναπτύσσει ειδικά Heatpipes για φορητές συσκευές
Η Fujitsu ανέπτυξε ένα νέο σύστημα ψύξης για φορητές συσκευές με πάχος μόλις 1mm. Η Fujitsu ανέπτυξε ένα νέο σύστημα ψύξης για φορητές συσκευές με πάχος μόλις 1mm.
Καθώς οι επεξεργαστές για smartphones γίνονται όλο και ταχύτεροι αφού οι απαιτήσεις των καταναλωτών αυξάνονται συνεχώς, η ανάγκη για καλύτερη ψύξη των φορητών συσκευών ολοένα και μεγαλώνει. Χαρακτηριστικό παράδειγμα αποτελεί η πρόσφατη είδηση πως η Samsung απέκλεισε τον Snapdragon 810 από τα νέα Galaxy S6 λόγω των υψηλών θερμοκρασιών που εμφάνιζε, κάνοντας την εταιρεία αρκετά διστακτική.
Η Fujitsu έρχεται να δώσει τη λύση στο πρόβλημα μέσω ενός loop heat pipe συστήματος που ανέπτυξε και στην ουσία πρόκειται για μια επιφάνεια με ψυκτικό υγρό στο εσωτερικό και χωρίζεται σε δύο τμήματα, τον εξατμιστή και τον συμπυκνωτή. Στον πρώτο η θερμοκρασία του επεξεργαστή εξατμίζει το υγρό που βρίσκεται στην περιοχή και μετακινείται στον εξατμιστή όπου ξαναγίνεται νερό για να επιστρέψει και πάλι στην "πηγή της θερμότητας". Το σύστημα αυτό έχει πάχος 1mm και είναι 5 φορές πιο αποδοτικό σε σχέση με τα τωρινά συστήματα, ενώ το αναμένουμε στο δημοσιονομικό έτος του 2017 και ευελπιστεί να περάσει όχι μόνο σε φορητές συσκευές, αν και δεν αναφέρεται σε άλλους τύπους συστημάτων, όπως laptops και desktops.
Καθώς οι επεξεργαστές για smartphones γίνονται όλο και ταχύτεροι αφού οι απαιτήσεις των καταναλωτών αυξάνονται συνεχώς, η ανάγκη για καλύτερη ψύξη των φορητών συσκευών ολοένα και μεγαλώνει. Χαρακτηριστικό παράδειγμα αποτελεί η πρόσφατη είδηση πως η Samsung απέκλεισε τον Snapdragon 810 από τα νέα Galaxy S6 λόγω των υψηλών θερμοκρασιών που εμφάνιζε, κάνοντας την εταιρεία αρκετά διστακτική.
Η Fujitsu έρχεται να δώσει τη λύση στο πρόβλημα μέσω ενός loop heat pipe συστήματος που ανέπτυξε και στην ουσία πρόκειται για μια επιφάνεια με ψυκτικό υγρό στο εσωτερικό και χωρίζεται σε δύο τμήματα, τον εξατμιστή και τον συμπυκνωτή. Στον πρώτο η θερμοκρασία του επεξεργαστή εξατμίζει το υγρό που βρίσκεται στην περιοχή και μετακινείται στον εξατμιστή όπου ξαναγίνεται νερό για να επιστρέψει και πάλι στην "πηγή της θερμότητας". Το σύστημα αυτό έχει πάχος 1mm και είναι 5 φορές πιο αποδοτικό σε σχέση με τα τωρινά συστήματα, ενώ το αναμένουμε στο δημοσιονομικό έτος του 2017 και ευελπιστεί να περάσει όχι μόνο σε φορητές συσκευές, αν και δεν αναφέρεται σε άλλους τύπους συστημάτων, όπως laptops και desktops.
