Όπως είναι γνωστό τα διάφορα μοντέλα επεξεργαστών της Intel βασίζονται σε ένα με δύο διαφορετικούς πυρήνες, όπως τον "2M" που έρχεται με τέσσερις πυρήνες και 8 MB L3 cache και τον "1M" που έρχεται με δύο πυρήνες και 4 MB L3 cache. Από εκεί και πέρα γίνεται περαιτέρω διαχωρισμός σε energy-efficiency και performance κομμάτια πριν αποφασιστεί η τελική μορφή του επεξεργαστή, όπως desktop LGA, mobile PGA, mobile BGA και με την εμφάνιση των αναμενόμενων επεξεργαστών τέταρτης γενιάς "Haswell", SoC (system on chip) που σκοπός του είναι να μειώσει την απαίτηση για χώρο πάνω στην πλακέτα και θα προορίζεται για συσκευές με περιορισμένο χώρο όπως τα Ultrabooks. Παράλληλα υπάρχει ακόμα μία διαφοροποίηση ανάλογα με ενσωματωμένα γραφικά που καταλαμβάνουν πάνω από το ένα τρίτο του εμβαδού του επεξεργαστή. Ανάλογα με τον αριθμό των shaders θα υπάρχουν δύο κατηγορίες GT2 και GT3, με το GT3 να είναι η πιο δυνατή έκδοση.

Πριν λίγες μέρες έγιναν γνωστά τα χαρακτηριστικά των επερχόμενων chips που θα παραλάβουν την σκυτάλη στην mainstream κατηγορία από τους Ivy Bridge processors. Όπως φαίνεται όμως οι ενδιαφερόμενοι θα πρέπει να κάνουν υπομονή μιας και σύμφωνα με την κινέζικη έκδοση της ιστοσελίδας VR-ZONE σε συνεργασία με αξιόπιστες πήγες μέσα από το στρατόπεδο της Intel, επιβεβαιώθηκε ότι η κυκλοφορία της 4η γενιάς Core επεξεργαστών της Intel με την κωδική ονομασία Haswell, πρόκειται να μετατοπιστεί για το τέλος του δεύτερου τριμήνου του 2013. Πιο συγκεκριμένα, το δημοσίευμα αναφέρει πως οι επεξεργαστές Haswell δεν πρόκειται να διατεθούν στην αγορά πριν τις 2 Ιουνίου ενώ είναι υπαρκτό και το ενδεχόμενο, η επίσημη παρουσίαση τους να πραγματοποιηθεί στην διεθνής έκθεση της Computex 2013 που θα λάβει χώρα στην Ταιβάν για ακόμα μια χρόνια.

Η AMD, όπως φαίνεται εκτός από τους FX-8350 και FX-8320, ετοιμάζει να ρίξει στην αγορά ένα νέο οχταπύρηνο chip που θα ανήκει στην Vishera οικογένεια με την ονομασία AMD FX-8300 (FD8300WMW8KHK). Στα χαρακτηριστικά του νέου επεξεργαστή διαπιστώνουμε πως η θερμική απόδοση του θα είναι ιδιαίτερα χαμηλή αφού αγγίζει τα 95W TDP σε σχέση με τα 125W TDP των υπολοίπων προτάσεων της εταιρείας. Αυτό έχει σαν άμεσο αποτέλεσμα ακόμα χαμηλότερη κατανάλωση καθώς και μικρότερες θερμοκρασίες λειτουργίας. Ο AMD FX-8300 θα συνεχίσει να κατασκευάζεται με την λιθογραφική μέθοδο των 32nm και θα διαθέτει συχνότητα πυρήνα στα 3.3GHz, όπου με την βοήθεια του TurboCore θα φτάνει τα 3.6GHz, έχοντας το ίδιο C0-stepping όπως και τα προηγούμενα μοντέλα, 8MB L3 μνήμη cache και την υποστήριξη από το socket ΑΜ3+.

Φαίνεται οτι Intel σκοπεύει να κυκλοφορήσει την νέα σειρά των mobile "Haswell" επεξεργαστών της τον ίδιο καιρό που θα βγούν και οι αντίστοιχες εκδόσεις για σταθερά συστήματα, κάπου μέσα στον Απρίλιο του 2013. Στην σειρά των Core i7 για φορητά συστήματα για αρχή θα κυκλοφορήσουν τρία μοντέλα που θα προορίζονται για τους φορητούς υπολογιστές υψηλών επιδόσεων και gaming. Ο κορυφαίος επεξεργαστής αναμένεται να είναι ο Core i7-4930MX Extreme Edition, που θα έχει τέσσερις πυρήνες, υποστήριξη HyperThreading, συχνότητες λειτουργίας 3,00 GHz και μέγιστη 3,90 GHz με την χρήση Turbo Boost. Τα ενσωματωμένα γραφικά θα είναι τα νεώτερα Intel HD 4600 Graphics με βασική συχνότητα τα 400 MHz και μέγιστη τα 1350 MHz, ενώ θα έχει 8 MB L3 cache και 57W TDP.

Από την Κίνα μας έρχονται αυτή τη φορά νέες πληροφορίες για το επερχόμενο SOC (System on chip) της nVidia σκοπό έχει να ανταγωνιστεί τις προτάσεις των Samsung και Qualcomm. Το Tegra 4 (με κωδικό όνομα Wayne) θα βασίζεται στην αρχιτεκτονική των 28nm low power high-k (HPL) που έχει και ο ανταγωνιστής Snapdragon και σύμφωνα με το slide που διέρρευσε θα έρχεται με 72 πυρήνες γραφικών. Αυτός ο αριθμός είναι έξι φορές μεγαλύτερος από τους πυρήνες που υπάρχουν στο Tegra 3 που εξοπλίζει το γνωστό tablet Nexus 7 και θα προσφέρει σχεδόν εξαπλάσιες επιδόσεις. Κάτι τέτοιο θα το κάνει ικανό να δώσει εικόνα μέχρι 2560 x 1600 ή και 1080p στα 120Hz, ενώ γίνεται και μια αναφορά για 4K. Οι πυρήνες του επεξεργαστής δεν έχουν αυξηθεί και παραμένουν στον ίδιο σχεδιασμό 4+1 με έναν πυρήνα πολύ χαμηλής κατανάλωσης, αλλά θα αναβαθμιστούν στην τελευταία αρχιτεκτονική που προσφέρει η ARM, δηλαδή σε πυρήνες Cortex-A15. Παράλληλα θα υπάρχει υποστήριξη για USB 3.0 και μνήμης dual-channel DDR3L. Πιθανόν ο Tegra 4 να κάνει την εμφάνιση του στις αρχές του 2013 κατά την διάρκεια μεγάλης έκθεσης ηλεκτρονικών συστημάτων.

H 22 νανομέτρων tri-gate τεχνολογία της Intel, η οποία μπαίνει σιγά σιγά στην παραγωγή των 3rd Generation Core επεξεργαστών για σταθερούς και φορητούς υπολογιστές, και σύντομα στους entry-level Pentium και Celeron, θα κάνει την εμφάνιση της και στα κινητά SoCs (systems on chips), τα οποία θα οδηγήσουν ευαίσθητες ως προς τη διάρκεια ζωής της μπαταρίας συσκευές, όπως smartphones και tablets. Η Intel ανακοίνωσε ότι η ανάπτυξη αυτών των chips είναι σε εξέλιξη, μιλώντας στο 2012 International Electron Devices Meeting. Τα νέα 22 nm SoCs θα μπορούν να προσφέρουν μεταξύ 20 έως 65 τοις εκατό υψηλότερες επιδόσεις από τα σημερινά chips 32 nm χαμηλής ισχύος. Τα νέα αυτά chips θα επιτρέψουν στην Intel να αναλάβει τα μεσαίας και υψηλής ποιότητας ARM SoCs. Η Intel δεν προέβη στη δημοσίευση περισσότερων λεπτομερειών.

Αν το "προσεχές μέλλον" για την Intel δεν σταματά το 2014, τότε οι PC enthusiasts μπορούν να ανασάνουν με ανακούφιση αφού πρόκειται για δήλωση που προέρχεται από τον υπεύθυνο τύπου της Intel, Daniel Snyder. Η Intel παραμένει προσηλωμένη στην αναπτυσσόμενη αγορά των enthusiast desktop και θα συνεχίσει να προσφέρει επεξεργαστές σε μορφή LGA πακέτων στο προσεχές μέλλον για τους πελάτες της και την αγορά των DIY enthusiasts. H Intel δεν είναι σε θέση ακόμα να κάνει σχόλια για μακροπρόθεσμα σχέδια που αφορούν το roadmap των επεξεργαστών της αλλά είναι σίγουρο ότι μόλις αυτό γίνει θα είμαστε εκεί για να σας το μεταφέρουμε.

Είχαμε δει πρόσφατα νέες πληροφορίες που κάναν λόγω οτι η Intel σκοπεύει να παρουσιάσει στο μέλλον νέες εκδόσεις των τωρινών "Ivy Bridge" επεξεργαστών με σκοπό να περιορίσει την κατανάλωση τους. Οι νέοι αυτοί επεξεργαστές θα μπορούν να χρησιμοποιηθούν σε ακόμα λεπτότερα ultrabooks και σε tablets προορισμένα για επιχειρήσεις. Σήμερα βγήκε στην δημοσιότητα μία διαφάνεια της intel που δείχνει οτι τα αναμενόμενα μοντέλα θα ανήκουν στην οικογένεια των Core i και Pentium επεξεργαστών και με μέγιστο TDP τα 13W, ενώ οι κατασκευαστές των υπολογιστών θα μπορούν να το περιορίσουν ακόμα περισσότερο.

Όσοι από εσάς διαβάζετε συστηματικά τα τελευταία νέα των δύο μεγάλων εταιριών που παράγουν επεξεργαστικές μονάδες - AMD και Ιntel αντίστοιχα, θα έχετε παρατηρήσει ότι έχει δημιουργηθεί μια φήμη ότι η Intel σκέφτεται να εγκαταλείψει την παραγωγή των socketed επεξεργαστών από το έτος 2014 και έπειτα. Προφανώς η μεγάλη εταιρία δεν έχει μπει στην διαδικασία να διαψεύσει την φήμη αλλά όπως γίνεται κατανοητό ούτε την έχει επιβεβαιώσει. Μόνο στην παραπάνω σκέψη όμως δημιουργείται μια σύγχυση και έτσι η AMD εξέφρασε τις απόψεις της και γνωστοποίησε πληροφορίες για την πορεία που θα ακολουθήσει.

Σύμφωνα με διαρροές που προέρχονται μέσα από την εταιρία και με βάση το business plan που έχει χαράξει, η AMD πρόκειται να αναβαθμίσει τις σειρές επεξεργαστών τις για servers και high-end desktops το δεύτερο μισό του 2014 ή με άλλα λόγια σε δύο χρόνια από τώρα. Το χρονοδιάγραμμα σύμφωνα με το οποίο θα γίνει η παρουσίαση των νέων chips, τα οποία κατά πάσα πιθανότητα θα βασίζονται στην μικρο-αρχιτεκτονική Steamroller ή Excavator, καθιστά εξαιρετικά δύσκολο το να μείνει ανταγωνιστική η AMD απέναντι στην Intel.

Η Marvell, η οποία κατασκευάζει πληθώρα ασύρματων chipset και άλλων ηλεκτρονικών εξαρτημάτων, ανακοίνωσε σήμερα ότι έχει στην κατοχή της το πρώτο chip ασύρματης δικτύωσης 802.11ac 4x4. Σύμφωνα με την εταιρία, το εν λόγω chip είναι φτιαγμένο για να βελτιώσει την απόδοση των εταιρικών αλλά και απλών εμπορικών access point καθώς και την αξιόπιστη ασύρματη μεταφορά κινούμενης εικόνας.

Η intel έχει στόχο με κάθε νέα γενιά επεξεργαστών να μειώνει παράλληλα και τις ανάγκες ενέργειας που έχουν. Αλλά από οτι φαίνεται σκοπεύει να το κάνει και στους υπάρχοντες επεξεργαστές Ivy Bridge όπως αναφέρθηκε στο στο site CNET. Αυτή την στιγμή οι πιο αποδοτικοί επεξεργαστές της Intel που χρησιμοποιούνται στα ultrabooks και το MacBook Air έχουν TDP 17W. Σκοπός της Intel είναι να ρίξει αυτήν την τιμή ώστε να μπορούν να χρησιμοποιηθούν οι επεξεργαστές της και σε tablets, όπως το Microsoft Surface Pro.

Η ιστοσελίδα Semiaccurate ανακοίνωσε κάποιες πληροφορίες σχετικά με τους επεξεργαστές Intel Broadwell όπου πρόκειται να καταφθάσουν στην αγορά μέσα το 2014. Μπορεί να φαντάζει μακριά αλλά όπως φαίνεται οι iGPUs των επερχόμενων Broadwell υπόσχονται έως και 40% αύξηση στις επιδόσεις των γραφικών σε σύγκριση με αυτές που θα βρούμε στους Haswell επεξεργαστές που δεν είναι καθόλου αμελητέα ποσότητα αν αναλογιστεί κανείς πως θα έχουν τις ίδιες ενεργειακές απαιτήσεις. Όπως ήδη γνωρίζουμε οι Intel Broadwell θα είναι οι διάδοχοι των Haswell που θα κυκλοφορήσουν το δεύτερο τρίμηνο του 2013 βασισμένοι στο νέο socket 1150. Πριν λίγες μέρες είχαμε την ανεπιβεβαίωτη πληροφορία ότι οι Haswell θα είναι οι τελευταίοι επεξεργαστές που θα κυκλοφορήσουν με την συσκευασία LGA αφού οι Intel Broadwell που θα κατασκευάζονται με την λιθογραφική μέθοδο των 14nm και οι μετέπειτα Skylake θα χρησιμοποιούν BGA socket, πράγμα που σημαίνει ότι η CPU θα είναι μόνιμα κολλημένη στην μητρική κάρτα αφήνοντας τους χρήστες χωρίς καμία επιλογή για μελλοντική αναβάθμιση.

Το 2013 βρίσκεται μόλις μερικές μέρες μακρυά και έτσι η Intel ανακοίνωσε τα σχέδια της για το νέο έτος. Οι κινήσεις της μεγάλης εταιρίας αφορούν το τμήμα των επεξεργαστών, το οποίο θα θέσει σε EOL κατάσταση ορισμένα CPUs και θα ανοίξει τον δρόμο για νέα. Αρχικά μέχρι το τέλος του 2012 η Intel θα σταματήσει την λήψη παραγγελιών για παλιότερα Sandy Bridge 32nm chips ανάμεσα στα οποία βρίσκονται τα Core i7-2700K, Core i5-2310, Core i3-2105, Pentium G440 και παραδόξως το Core i5-3450 μοντέλο όπου υπόκειται στην Ivy Bridge 22nm αρχιτεκτονική. Επίσης θα ακολουθήσουν τα G870, G645T, Celeron G555, G550 και G550T.

Σε ένα κόσμο που τα ηλεκτρονικά γίνονται όλο και πιο διαδεδομένα, η ευκαμψία είναι ένα πολύ επιθυμητό χαρακτηριστικό αλλά το να βρούμε τα υλικά με τη σωστή αναλογία απόδοσης και κόστους παραγωγής παραμένει μια πρόκληση. Μια ομάδα ερευνητών από το πανεπιστήμιο της Πενσιλβάνια ανακάλυψε ότι μόρια μεγέθους μερικών νανομέτρων του ημιαγωγού σεληνιούχου καδμίου μπορούν να τυπωθούν ή να επιστρωθούν σε κομμάτια εύκαμπτου πλαστικού δημιουργώντας υψηλής απόδοσης ηλεκτρονικά.

Οι νέες περιπέτειες στις οποίες έχει μπει η AMD δεν έχουν επηρεάσει μόνο τις πωλήσεις της αλλά και την ανάπτυξη των νέων προϊόντων. Παράλληλα η στρατηγική που έχει υιοθετήσει αλλάζει τα δεδομένα στην ανάπτυξη των επεξεργαστών της κάτι που σημαίνει ακόμα περισσότερες καθυστερήσεις στους μελλοντικούς Χ86 επεξεργαστές. Δεν αποτελεί πια μυστικό οτι η νέα Steamroller αρχιτεκτονική που θα χρησιμοποιηθεί στους επόμενους Opteron και στους FX προορίζεται να εμφανιστεί μέσα στο 2014, το ερώτημα είναι αν θα είναι στην αρχή ή στο τέλος του χρόνου. Παράλληλα έγινε γνωστό οτι η AMD αποφάσισε να ακυρώσει την εξέλιξη του Kaveri APU που θα βασιζόταν στην Steamroller αρχιτεκτονική και να εμφανίσει το Richland APU που έχει τις ρίζες του στην piledriver αρχιτεκτονική. Ακόμα φαίνεται οτι το site SemiAccurate έκανε αναφορά οτι οι αρχιτεκτονικές Steamroller και Excavator, όπως τις ξέραμε ως σήμερα έχουν ακυρωθεί, αλλά η AMD διέψευσε αυτή την πληροφορία.