Και τα πρώτα "χέρια" που θα τον παραλάβουν θα είναι αυτά της Oracle.

H Intel οδηγεί την καινοτομία στην αυτοκίνηση μέσα από τεχνολογίες Internet Of Things.

Κυρίως λόγω αυξημένου TDP, η Intel παρακινεί τους χρήστες να χρησιμοποιήσουν μια ψύξη τρίτου κατασκευαστή.

Σκοπός της εταιρείας είναι να διαθέσει τη νέα λιθογραφία σε όσους κατασκευαστές δε μπορούν να κατασκευάσουν δικά τους chip, μειώνοντας το κόστος και παράλληλα αυξάνοντας την αποδοτικότητα.

Φαίνεται πως τα σχέδια της Intel αλλάζουν μιας και οι επεξεργαστές Cannonlake θα αργήσουν να εμφανιστούν στην αγορά.

Το CPUWorld σύλλεξε διάφορες πηγές αναφορικά με την Server πλατφόρμα των Skylake επεξεργαστών που θα φέρει την κωδική ονομασία Purley.

Η έκθεση λαμβάνει χώρα στη Κολωνία της Γερμανίας από τις 5 έως τις 9 Αυγούστου και τότε λέγεται ότι θα δούμε τους νέους επεξεργαστές 6ης γενιάς.

Μεγάλο βήμα προς τη σωστή κατεύθυνση η χρήση κόλλησης κάτω από το IHS του 7870K από την AMD διότι βοηθά στην γρηγορότερη μεταφορά της θερμοκρασίας στην ψύκτρα.

Τι θερμοαγώγιμο υλικό χρησιμοποιεί η Intel ανάμεσα στο heatspreader και το die στους Skylake;

Μέσα από εικόνες και slides που διέρρευσαν, μαθαίνουμε τα πρώτα χαρακτηριστικά των νέων APUs της AMD για desktop συστήματα.

Καινοτομίες στο computing, νέες εμπειρίες και λύσεις Internet of Things, δημιουργούν έναν έξυπνο και συνδεδεμένο κόσμο.

Εμφανίστηκαν οι Broadwell i5 & i7, τι μας προσφέρουν τελικά;

Το Kaveri refresh lineup της AMD έχει εφάμιλλες επιδόσεις με τα παλιά chip (7850K) και το CPUWorld μας δείχνει τις σημαντικότερες διαφορές τους.

Σύμφωνα με αναφορές η Intel έχει ήδη βρει τον τρόπο για να κατασκευάσει chip μικρότερα των 10 νανομέτρων χρησιμοποιώντας κάποιο νέο υλικό.

Έτσι έχουμε μια καλύτερη εικόνα για τις single threaded και τις multithreaded επιδόσεις του επερχόμενου Skylake επεξεργαστή.

Μέσα στο Σαββατοκύριακο εμφανίστηκαν μερικά νέα slides αναφορικά με τους Skylake Purley Xeon E5 και E7 επεξεργαστές και την ομώνυμη πλατφόρμα τους.