8-Core Intel Gainestown : 191mm2 die size, LGA8
H Intel έχει ανακοινώσει πώς θα κάνει μαζική παραγωγή σε 45nm chips το τέλος του 2007,παρ'όλα αυτά όμως υπάρχουν αναπάντητα ερωτήματα όσον αφορά την διαθεσιμότητα των Penryn core-based επεξεργαστών.
H Intel έχει ανακοινώσει πώς θα κάνει μαζική παραγωγή σε 45nm chips το τέλος του 2007,παρ'όλα αυτά όμως υπάρχουν αναπάντητα ερωτήματα όσον αφορά την διαθεσιμότητα των Penryn core-based επεξεργαστών.
Σύμφωνα με πηγές, η Intel θα ανακοινώσει τα πρώτα μέλη των 45nm επεξεργαστών στα τέλη Δεκεμβρίου του χρόνου που διανύουμε και ο πρώτος Penryn CPU θα είναι ο Quad Core Yorkfield και εν συνεχεία θα ακολουθήσει ο Wolfdale Dual Core τους που θα κυκλοφορήσει νωρίς το 2008 σε ταχύτητες έως και 3.33GHz!
Ακόμα όμως δεν έχουν κυκλοφορήσει οι πρώτοι 45nm Intel CPU και υπάρχουν πληροφορίες για την δέυτερη γενιά επεξεργαστών στα 45nm με πρωταγωνιστή τον Gainstown, ο οποίος θα έιναι διαθέσιμος μέχρικαι με 8 πυρήνες,θα είναι βασισμένος σε ένα dual-die design (με 2 x 4 cores) και θα είναι σε flip-chip LGA8 package.
Το μέγεθος του die θα αυξηθεί απο το τωρινό 143 mm2 των 65 nm Core 2 Duo στά 191 mm2,λόγω της μεγαλύτερης cache και του ενσωματωμένου memory controller και όλα αυτά μαζί είναι ένας λόγος για την άυξητη του αριθμού των pins απο 775 σε 1366 !
Συνεπώς, θα περιμένουμε και νέες μητρικές με νέο socket η οποίες θα έιναι μονόδρομος για όποιον χρήστη θα θέλει να αναβαθμήσει στην καινούρια πλατφόρμα της Intel !
[ Διαβάστε περισσότερα εδώ ...]
 |
Σύμφωνα με πηγές, η Intel θα ανακοινώσει τα πρώτα μέλη των 45nm επεξεργαστών στα τέλη Δεκεμβρίου του χρόνου που διανύουμε και ο πρώτος Penryn CPU θα είναι ο Quad Core Yorkfield και εν συνεχεία θα ακολουθήσει ο Wolfdale Dual Core τους που θα κυκλοφορήσει νωρίς το 2008 σε ταχύτητες έως και 3.33GHz!
Ακόμα όμως δεν έχουν κυκλοφορήσει οι πρώτοι 45nm Intel CPU και υπάρχουν πληροφορίες για την δέυτερη γενιά επεξεργαστών στα 45nm με πρωταγωνιστή τον Gainstown, ο οποίος θα έιναι διαθέσιμος μέχρικαι με 8 πυρήνες,θα είναι βασισμένος σε ένα dual-die design (με 2 x 4 cores) και θα είναι σε flip-chip LGA8 package.
Το μέγεθος του die θα αυξηθεί απο το τωρινό 143 mm2 των 65 nm Core 2 Duo στά 191 mm2,λόγω της μεγαλύτερης cache και του ενσωματωμένου memory controller και όλα αυτά μαζί είναι ένας λόγος για την άυξητη του αριθμού των pins απο 775 σε 1366 !
Συνεπώς, θα περιμένουμε και νέες μητρικές με νέο socket η οποίες θα έιναι μονόδρομος για όποιον χρήστη θα θέλει να αναβαθμήσει στην καινούρια πλατφόρμα της Intel !
[ Διαβάστε περισσότερα εδώ ...]
