Η Intel θα μεταβεί σε wafer των 450mm μέχρι το 2012
H Intel χτες μας πληροφόρησε ότι ήρθε σε συμφωνία με τις Samsung και TSMC για να φτάσουν στην επίτευξη ενός κοινού στόχου μαζί, την κατασκευή και παραγωγή wafer μεγέθους 450mm μέχρι το 2012. Όπως και με τη μετάβαση στα wafer των 300mm, που αποτελούσαν μετάβαση από τα wafer των 130mm, με τα οποία η εταιρεία παρήγαγε επεξεργαστές μέχρι το 2001, τα 450mm wafers θα βοηθήσουν την Intel στο να έχει μεγαλύτερο κέρδος από την κατασκευή των chip της. Η εταιρεία αναμένεται να χρησιμοποιήσει πρώτη φορά wafer τέτοιου μεγέθους στο τέλος του 2011, στους επεξεργαστές των 22nm που θα βγάζει τότε.
H Intel χτες μας πληροφόρησε ότι ήρθε σε συμφωνία με τις Samsung και TSMC για να φτάσουν στην επίτευξη ενός κοινού στόχου μαζί, την κατασκευή και παραγωγή wafer μεγέθους 450mm μέχρι το 2012. Όπως και με τη μετάβαση στα wafer των 300mm, που αποτελούσαν μετάβαση από τα wafer των 130mm, με τα οποία η εταιρεία παρήγαγε επεξεργαστές μέχρι το 2001, τα 450mm wafers θα βοηθήσουν την Intel στο να έχει μεγαλύτερο κέρδος από την κατασκευή των chip της. Η εταιρεία αναμένεται να χρησιμοποιήσει πρώτη φορά wafer τέτοιου μεγέθους στο τέλος του 2011, στους επεξεργαστές των 22nm που θα βγάζει τότε.
Για μερικές εταιρείες που είναι στο χώρο αυτό, η τεχνολογία των wafer των 300mm είναι ακόμα καινούρια, ενώ ορισμένες δεν έχουν ακόμα μεταβεί από τα 200mm στα 300mm. Αυτή η μετάβαση της Intel δεν ήταν κάτι μη αναμενόμενο, μιας και πολλοί αναλυτές το περίμεναν, ειδικά για τους επεξεργαστές των 22nm. Η ανακοίνωσή της λοιπόν, δείχνει ποιες εταιρείες "οδηγούν" τις εξελίξεις και ποιες έχουν μείνει κάπως στο "περιθώριο".
Η ολική επιφάνεια σιλικόνης που είναι διαθέσιμη πάνω σε ένα τέτοιο wafer 450mm και ο αριθμός των επεξεργαστών που μπορούν να βγουν από αυτό, είναι πάνω από δύο φορές από τα αντίστοιχα νούμερα σε ένα 300mm wafer. Παρόλο που η όλη επιχείρηση κοστίζει υπερβολικά πολύ και μόνο εταιρείες με πλέον από 10 δισεκατομμύρια δολάρια ετησίως σε έσοδα, μπορούν να την πραγματοποιήσουν, το κόστος παραγωγής των chip πέφτει δραματικά, με τελικό στόχο τη μεγιστοποίηση του κέρδους.
Η Intel είπε ότι ήρθε σε συμφωνία με τους άλλους δύο μεγάλους "παίχτες" στη βιομηχανία των επεξεργαστών, τη Samsung και την TSMC, για την πραγματοποίηση μιας συνεργασίας για τη μετάβαση στα wafer των 450mm. Στην ουσία, με την αμοιβαία αυτή συνεργασία, θα μειωθεί και το κόστος του εγχειρήματος για κάθε μία από αυτές τις εταιρείες.
 |
Για μερικές εταιρείες που είναι στο χώρο αυτό, η τεχνολογία των wafer των 300mm είναι ακόμα καινούρια, ενώ ορισμένες δεν έχουν ακόμα μεταβεί από τα 200mm στα 300mm. Αυτή η μετάβαση της Intel δεν ήταν κάτι μη αναμενόμενο, μιας και πολλοί αναλυτές το περίμεναν, ειδικά για τους επεξεργαστές των 22nm. Η ανακοίνωσή της λοιπόν, δείχνει ποιες εταιρείες "οδηγούν" τις εξελίξεις και ποιες έχουν μείνει κάπως στο "περιθώριο".
Η ολική επιφάνεια σιλικόνης που είναι διαθέσιμη πάνω σε ένα τέτοιο wafer 450mm και ο αριθμός των επεξεργαστών που μπορούν να βγουν από αυτό, είναι πάνω από δύο φορές από τα αντίστοιχα νούμερα σε ένα 300mm wafer. Παρόλο που η όλη επιχείρηση κοστίζει υπερβολικά πολύ και μόνο εταιρείες με πλέον από 10 δισεκατομμύρια δολάρια ετησίως σε έσοδα, μπορούν να την πραγματοποιήσουν, το κόστος παραγωγής των chip πέφτει δραματικά, με τελικό στόχο τη μεγιστοποίηση του κέρδους.
Η Intel είπε ότι ήρθε σε συμφωνία με τους άλλους δύο μεγάλους "παίχτες" στη βιομηχανία των επεξεργαστών, τη Samsung και την TSMC, για την πραγματοποίηση μιας συνεργασίας για τη μετάβαση στα wafer των 450mm. Στην ουσία, με την αμοιβαία αυτή συνεργασία, θα μειωθεί και το κόστος του εγχειρήματος για κάθε μία από αυτές τις εταιρείες.
