Via presents Mobile ITX: Πιο μικρό δε γίνεται …
Τα τελευταία χρόνια η δραστηριοποίηση της VIA έχει συνδυαστεί με την ολοένα και πιο μαζική σμίκρυνση του υπολογιστή με τη φράση «Αγάπη μου, συρρίκνωσα το pc…» να ηχεί κάθε φορά και πιο δυνατά. Μέχρι πρότινος πιστεύαμε ότι είχαμε φτάσει στο τελικό στάδιο, το Pico-ITX, και από το πουθενά εμφανίζεται το νεότερο Mobile-ITX, την ενσωμάτωση του σε έτοιμες λύσεις, παρά στη διάθεση του προς τον απλό χρήστη, αλλά και πάλι αξίζει να το δούμε! Τα τελευταία χρόνια η δραστηριοποίηση της VIA έχει συνδυαστεί με την ολοένα και πιο μαζική σμίκρυνση του υπολογιστή με τη φράση «Αγάπη μου, συρρίκνωσα το pc…» να ηχεί κάθε φορά και πιο δυνατά. Μέχρι πρότινος πιστεύαμε ότι είχαμε φτάσει στο τελικό στάδιο, το Pico-ITX, και από το πουθενά εμφανίζεται το νεότερο Mobile-ITX, την ενσωμάτωση του σε έτοιμες λύσεις, παρά στη διάθεση του προς τον απλό χρήστη, αλλά και πάλι αξίζει να το δούμε!
Για να πάρουμε τα πράγματα με τη σωστή σειρά πρέπει να ορίσουμε τα όρια του μικρότερου μεγέθους του Mobile ITX. Κατά τη διάρκεια της επίσημης παρουσίασης του, ειπώθηκε πως το νέο form factor είναι κατά 50% μικρότερο από τον προκάτοχο του, καταλαμβάνοντας μονάχα χώρο όσο μια πλευρά τετραγώνου 6x6 cm. Πάνω σε αυτά τα 36 τετραγωνικά εκατοστά κατοικούν ο επεξεργαστής, η μνήμη και το chipset, όλα ενσωματωμένα. Βέβαια, η όλη διάταξη παίρνει Input και Output data από μια αδερφή πλακέτα που θα δημιουργείτε ανάλογα με τις ανάγκες και τις δυνατότητες του κάθε ΟΕΜ κατασκευαστή.
Η κάρδια του συστήματος, δηλαδή η πλακέτα 6x6 cm καταναλώνει μόλις 5 Watt σε πλήρη φόρτο λειτουργίας, ωστόσο το τροφοδοτικό που το συνοδεύει μπορεί να υποστηρίξει μέχρι και 12 Watt, τα οποία θα καλύπτουν και τις ανάγκες της αδερφής πλακέτας. Δυστυχώς δεν έχουμε περισσότερα χαρακτηριστικά για την ίδια την κατασκευή ή το hardware που θα χρησιμοποιηθεί, ωστόσο ξέρουμε πως η VIA θα προχωρήσει σε σχετική ανακοίνωση από τις αρχές του νέου έτους.
Για να πάρουμε τα πράγματα με τη σωστή σειρά πρέπει να ορίσουμε τα όρια του μικρότερου μεγέθους του Mobile ITX. Κατά τη διάρκεια της επίσημης παρουσίασης του, ειπώθηκε πως το νέο form factor είναι κατά 50% μικρότερο από τον προκάτοχο του, καταλαμβάνοντας μονάχα χώρο όσο μια πλευρά τετραγώνου 6x6 cm. Πάνω σε αυτά τα 36 τετραγωνικά εκατοστά κατοικούν ο επεξεργαστής, η μνήμη και το chipset, όλα ενσωματωμένα. Βέβαια, η όλη διάταξη παίρνει Input και Output data από μια αδερφή πλακέτα που θα δημιουργείτε ανάλογα με τις ανάγκες και τις δυνατότητες του κάθε ΟΕΜ κατασκευαστή.
Η κάρδια του συστήματος, δηλαδή η πλακέτα 6x6 cm καταναλώνει μόλις 5 Watt σε πλήρη φόρτο λειτουργίας, ωστόσο το τροφοδοτικό που το συνοδεύει μπορεί να υποστηρίξει μέχρι και 12 Watt, τα οποία θα καλύπτουν και τις ανάγκες της αδερφής πλακέτας. Δυστυχώς δεν έχουμε περισσότερα χαρακτηριστικά για την ίδια την κατασκευή ή το hardware που θα χρησιμοποιηθεί, ωστόσο ξέρουμε πως η VIA θα προχωρήσει σε σχετική ανακοίνωση από τις αρχές του νέου έτους.
