Intel Haswell-EP: Αρχίσαν να διαρρέουν πληροφορίες
Άρχισαν να διαρρέουν νέες πληροφορείες για την νέα enterprise πλατφόρμα της Intel με ονομασία Haswell-EP που φαίνεται οτι θα κυκλοφορήσει κάποια στιγμή μέσα στην διετία 2013-2014. Οι πληροφορίες που έχουμε αυτήν τη στιγμή αφορούν τον επεξεργαστή, το chipset και την συνδεσμολογία των υπομέρους εξαρτημάτων. Άρχισαν να διαρρέουν νέες πληροφορείες για την νέα enterprise πλατφόρμα της Intel με ονομασία Haswell-EP που φαίνεται οτι θα κυκλοφορήσει κάποια στιγμή μέσα στην διετία 2013-2014. Οι πληροφορίες που έχουμε αυτήν τη στιγμή αφορούν τον επεξεργαστή, το chipset και την συνδεσμολογία των υπομέρους εξαρτημάτων.
Αρχίζοντας από την σημαντικότερη διαφάνεια που διέρρευσε, βλέπουμε πως θα επικοινωνούν οι επεξεργαστές μεταξύ τους καθώς και με τα άλλα μέρη της μητρικής. Η διαρρύθμιση δεν φαίνεται να είναι πολύ διαφορετική από αυτήν που χρησιμοποιείται στην τωρινή Sandy Bridge-EP πλατφόρμα, όπου έχουμε έναν αριθμό επεξεργαστών να επικοινωνούν μεταξύ τους χρησιμοποιόντας το QuickPath Interconnect (QPI). Η Intel θα χρησιμοποιήσει εδώ ένα dual-channel QPI που θα προσφέρει διπλάσιο bandwidth από οτι υπάρχει σήμερα. Υποθέτοντας λοιπόν οτι κάθε κανάλι προσφέρει 6,4 GT/s, το συνολικό bandwidth θα μπορεί να φτάσει τα 51,2 GB/s.
Κάθε επεξεργαστής θα υποστηρίζει τέσσερα κανάλια μνήμης DDR4, εισάγοντας όμως σημαντικές αλλαγές στην τοπολογία της μνήμης που τώρα θα είναι "point-to-point". Κάθε κανάλι μνήμης θα δέχεται μόνο ένα στίκ μνήμης, αλλά ελπίζουμε οτι οι κατασκευαστές μνημών θα βελτιώσουν τα διαθέσιμα GB/module όσο οι νέες τεχνολογίες αναπτύσσονται. Μία νέα σημαντική αλλαγή θα είναι το γεγονός οτι τα interfaces του Gigabit Ethernet δεν θα ελέγχονται πλέον από το chipset. Αρχίζει να φαίνεται οτι το 1 GbE θα ξεπεραστεί σύντομα τουλάχιστον στα enterprise συστήματα και νέες επιλογές όπως το 10 GbE ή ακόμα και το InfiniBand θα γίνονται πιο γνωστά και μιας και αυτά έχουν τεράστιες απαιτήσεις σε bandwidth η Intel αλλάζει τον σχεδιασμό της πλατφόρμας ώστε να χρησιμοποιούν το PCI-Express και όχι το chipset.
Σε οτι έχει σχέση καθαρά με τον επεξεργαστή, οι διαφάνειες δεν προσφέρουν αρκετές πληροφορίες για την αρχιτεκτονική του επεξεργαστή αλλά προσφέρουν μια ιδέα για το πως θα είναι η διαρρύθμιση μέσα στο die του Haswell-EP. Από οτι φαίνεται δεν υπάρχουν πολλές διαφορές σε σχέση με τον Sandy Bridge-EP,με το die να αποτελείται από τους πυρήνες, την L3 cache, τον system agent, τον memory controller, το μέρος για το PCI-Express και το QPI και όλα αυτά να ενώνονται με ένα ring-bus. Τα διάφορα τμήματα μπορούν να απενεργοποιηθούν ελέγχοντας τα διάφορα μέρη του ring-bus έτσι ώστε να διαμορφωθούν τα διαφορετικά μοντέλα που θα κυκλοφορήσουν.
Οι νέοι επεξεργαστές θα κατασκευαστούν στα 22nm που παρουσίασε πρόσφατα η Intel και αν και δεν ξέρουμε τον αριθμό των πυρήνων που θα υπάρχουν μία υπόθεση είναι οτι μπορεί να φτάσουν τους 14 πυρήνες από το γεγονός οτι θα υπάρχουν μέχρι 35MB L3 cache και θα αντιστοιχούν 2,5MB ανά πυρήνα. Ο system agent θα έχει σχέση με τις βοηθητικές λειτουργίες μέσα στον επεξεργαστή, ενώ ο memory controller (IMC) όπως είπαμε θα υποστηρίζει τις νέες μνήμες DDR4 που θα προσφέρουν υψηλότερες ταχύτητες με λιγότερα βόλτ ενώ φαίνεται οτι θα έχει επίσημη υποστήριξη για ταχύτητες μέχρι DDR4-2133 MHz. Ο PCI-Express controller θα είναι συμβατός με το PCI-Express Gen 3.0 και θα έχει 40 lanes στον Haswell-EP και 24 lanes στον Haswell-EN. Κάθε επεξεργαστής θα υποστηρίζει DMI για επικοινωνία με το chipset αλλά μόνο ένα CPU socket θα είναι άμεσα συνδεδεμένο με αυτό ενώ όλα τα υπόλοιπα θα επικοινωνούν μεταξύ τους μέσω του QPI.
Άλλα χαρακτηριστικά του επεξεργαστή θα είναι το HyperThreading, P-states ανά πυρήνα, νεότερο Turbo Boost και ενσωματωμένο κύκλωμα για το VRM ώστε να μην επηρεάζουν τον επεξεργαστή τα διαφορετικά κυκλώματα VRM από τους κατασκευαστές μητρικών. Τέλος το TDP υπολογίζεται να είναι μεταξύ των 130-160W.
Και φτάνοντας στο θέμα του chipset, θα έχει το κωδικό όνομα "Wellsburg" ενώ θα κυκλοφορήσει με την ονομασία Intel C610 series platform hub. Θα κατασκευαστεί μάλλον στα 32nm ώστε να μην μεγαλώσει το μέγεθος του και η Intel αναφέρει οτι οι διαστάσεις του θα είναι 25 x 25mm και με μέγιστο TDP τα 7W. Το chipset θα έχει ενσωματωμένο clock generator αλλά υπάρχει και η δυνατότητα για εξωτερικό. Σε θέματα αποθήκευσης θα υποστηρίζονται το SATA3 και το USB 3.0 και θα προσφέρονται δέκα υποδοχές SATA3 με υποστήριξη της τεχνολογίας enterprise Rapid Storage Technology (RSTe) και δυνατότητα SSD caching (παρόμοια με το Smart Response Technology). Στον τομέα των συνδέσεων USB θα υπάρχουν έξι USB 3.0 και οκτώ USB 2.0.
Κλείνοντας έχουμε να πούμε οτι το Haswell-EP φαίνεται να έχει τεράστιες δυνατότητες στοχευμένες κυρίως στο μελλοντικό enterprise κομμάτι τις αγοράς που θα απαιτεί συνδέσεις υψηλού bandwidth.
Αρχίζοντας από την σημαντικότερη διαφάνεια που διέρρευσε, βλέπουμε πως θα επικοινωνούν οι επεξεργαστές μεταξύ τους καθώς και με τα άλλα μέρη της μητρικής. Η διαρρύθμιση δεν φαίνεται να είναι πολύ διαφορετική από αυτήν που χρησιμοποιείται στην τωρινή Sandy Bridge-EP πλατφόρμα, όπου έχουμε έναν αριθμό επεξεργαστών να επικοινωνούν μεταξύ τους χρησιμοποιόντας το QuickPath Interconnect (QPI). Η Intel θα χρησιμοποιήσει εδώ ένα dual-channel QPI που θα προσφέρει διπλάσιο bandwidth από οτι υπάρχει σήμερα. Υποθέτοντας λοιπόν οτι κάθε κανάλι προσφέρει 6,4 GT/s, το συνολικό bandwidth θα μπορεί να φτάσει τα 51,2 GB/s.
Κάθε επεξεργαστής θα υποστηρίζει τέσσερα κανάλια μνήμης DDR4, εισάγοντας όμως σημαντικές αλλαγές στην τοπολογία της μνήμης που τώρα θα είναι "point-to-point". Κάθε κανάλι μνήμης θα δέχεται μόνο ένα στίκ μνήμης, αλλά ελπίζουμε οτι οι κατασκευαστές μνημών θα βελτιώσουν τα διαθέσιμα GB/module όσο οι νέες τεχνολογίες αναπτύσσονται. Μία νέα σημαντική αλλαγή θα είναι το γεγονός οτι τα interfaces του Gigabit Ethernet δεν θα ελέγχονται πλέον από το chipset. Αρχίζει να φαίνεται οτι το 1 GbE θα ξεπεραστεί σύντομα τουλάχιστον στα enterprise συστήματα και νέες επιλογές όπως το 10 GbE ή ακόμα και το InfiniBand θα γίνονται πιο γνωστά και μιας και αυτά έχουν τεράστιες απαιτήσεις σε bandwidth η Intel αλλάζει τον σχεδιασμό της πλατφόρμας ώστε να χρησιμοποιούν το PCI-Express και όχι το chipset.
Σε οτι έχει σχέση καθαρά με τον επεξεργαστή, οι διαφάνειες δεν προσφέρουν αρκετές πληροφορίες για την αρχιτεκτονική του επεξεργαστή αλλά προσφέρουν μια ιδέα για το πως θα είναι η διαρρύθμιση μέσα στο die του Haswell-EP. Από οτι φαίνεται δεν υπάρχουν πολλές διαφορές σε σχέση με τον Sandy Bridge-EP,με το die να αποτελείται από τους πυρήνες, την L3 cache, τον system agent, τον memory controller, το μέρος για το PCI-Express και το QPI και όλα αυτά να ενώνονται με ένα ring-bus. Τα διάφορα τμήματα μπορούν να απενεργοποιηθούν ελέγχοντας τα διάφορα μέρη του ring-bus έτσι ώστε να διαμορφωθούν τα διαφορετικά μοντέλα που θα κυκλοφορήσουν.
Οι νέοι επεξεργαστές θα κατασκευαστούν στα 22nm που παρουσίασε πρόσφατα η Intel και αν και δεν ξέρουμε τον αριθμό των πυρήνων που θα υπάρχουν μία υπόθεση είναι οτι μπορεί να φτάσουν τους 14 πυρήνες από το γεγονός οτι θα υπάρχουν μέχρι 35MB L3 cache και θα αντιστοιχούν 2,5MB ανά πυρήνα. Ο system agent θα έχει σχέση με τις βοηθητικές λειτουργίες μέσα στον επεξεργαστή, ενώ ο memory controller (IMC) όπως είπαμε θα υποστηρίζει τις νέες μνήμες DDR4 που θα προσφέρουν υψηλότερες ταχύτητες με λιγότερα βόλτ ενώ φαίνεται οτι θα έχει επίσημη υποστήριξη για ταχύτητες μέχρι DDR4-2133 MHz. Ο PCI-Express controller θα είναι συμβατός με το PCI-Express Gen 3.0 και θα έχει 40 lanes στον Haswell-EP και 24 lanes στον Haswell-EN. Κάθε επεξεργαστής θα υποστηρίζει DMI για επικοινωνία με το chipset αλλά μόνο ένα CPU socket θα είναι άμεσα συνδεδεμένο με αυτό ενώ όλα τα υπόλοιπα θα επικοινωνούν μεταξύ τους μέσω του QPI.
Άλλα χαρακτηριστικά του επεξεργαστή θα είναι το HyperThreading, P-states ανά πυρήνα, νεότερο Turbo Boost και ενσωματωμένο κύκλωμα για το VRM ώστε να μην επηρεάζουν τον επεξεργαστή τα διαφορετικά κυκλώματα VRM από τους κατασκευαστές μητρικών. Τέλος το TDP υπολογίζεται να είναι μεταξύ των 130-160W.
Και φτάνοντας στο θέμα του chipset, θα έχει το κωδικό όνομα "Wellsburg" ενώ θα κυκλοφορήσει με την ονομασία Intel C610 series platform hub. Θα κατασκευαστεί μάλλον στα 32nm ώστε να μην μεγαλώσει το μέγεθος του και η Intel αναφέρει οτι οι διαστάσεις του θα είναι 25 x 25mm και με μέγιστο TDP τα 7W. Το chipset θα έχει ενσωματωμένο clock generator αλλά υπάρχει και η δυνατότητα για εξωτερικό. Σε θέματα αποθήκευσης θα υποστηρίζονται το SATA3 και το USB 3.0 και θα προσφέρονται δέκα υποδοχές SATA3 με υποστήριξη της τεχνολογίας enterprise Rapid Storage Technology (RSTe) και δυνατότητα SSD caching (παρόμοια με το Smart Response Technology). Στον τομέα των συνδέσεων USB θα υπάρχουν έξι USB 3.0 και οκτώ USB 2.0.
Κλείνοντας έχουμε να πούμε οτι το Haswell-EP φαίνεται να έχει τεράστιες δυνατότητες στοχευμένες κυρίως στο μελλοντικό enterprise κομμάτι τις αγοράς που θα απαιτεί συνδέσεις υψηλού bandwidth.
