Intel Haswell @ ISSCC 2014
Αρκετό καιρό μετά, η Intel μας δίνει περισσότερες πληροφορίες γύρω από τους επεξεργαστές της. Αρκετό καιρό μετά, η Intel μας δίνει περισσότερες πληροφορίες γύρω από τους επεξεργαστές της.
Μετά από αρκετό καιρό από την κυκλοφορία της τελευταίας γενιάς επεξεργαστών της Intel, "Haswell" η εταιρία κατά την διάρκεια του ISSCC (International Solid-State Circuits Conference) αποφάσισε να δώσει ακόμα περισσότερες πληροφορίες όχι για την αρχιτεκτονική τους αλλά για τις διαστάσεις των dies, τον αριθμό των τρανζίστορ καθώς και το interface μεταξύ του επεξεργαστή και της embedded DRAM (Crystalwell) που υπάρχει σε μερικές εκδόσεις.
η πρώτη πληροφορία που έχουμε αφορά τις διαστάσεις των επεξεργαστών καθώς και τον αριθμό των τρανζίστορ ξεκινόντας από την μεγάλη έκδοση Haswell GT3 & Crystalwell eDRAM στα 260mm2 + 77mm2 και περισσότερα από 1,7 δις τρανζίστορ και τελειώνοντας στην μικρότερη έκδοση Haswell GT2 Dual-Core στα μόλις 130mm2 και 0,96 δις τρανζίστορ. Για σύγκριση ο Core i7-4770K έρχεται στα 177mm2 και 1,4 δις τρανζίστορ.
Συνεχίζοντας, περισσότερες πληροφορίες γίναν γνωστές για την embedded DRAM που έχουν οι εκδόσεις με τα GT3e γραφικά. Η DRAM των 128MB χωρίζεται σε οκτώ macros των 16MB και λειτουργεί στo 1,6GHz ενώ επικοινωνεί με τον επεξεργαστή και την μνήμη μέσω ενός interface IO των 4 x 16-bit, ταχύτητας 6,4GT/s ενώ όταν συνδυαστεί με τον επεξεργαστή στην Crystalwell έκδοση το bandwidth φτάνει τα 102GB/s απαιτώντας μόλις 1V για την λειτουργία του.
Τέλος μαθαίνουμε περισσότερα και για τον FIVR (Full Integrated Voltage Regulator) που σύμφωνα με την εταιρία έχει απόδοση 90% και μπορεί να μεταβεί στην κατάσταση enter/exit sleep σε 0,32µs και να λειτουργήσει στις turbo συχνότητες σε 0,1µs, ενώ το βελτιωμένο power gating στο memory interface μείωσε το leakage 100 φορές σε σχέση με τους παλιότερους Ivy Bridge.
Μετά από αρκετό καιρό από την κυκλοφορία της τελευταίας γενιάς επεξεργαστών της Intel, "Haswell" η εταιρία κατά την διάρκεια του ISSCC (International Solid-State Circuits Conference) αποφάσισε να δώσει ακόμα περισσότερες πληροφορίες όχι για την αρχιτεκτονική τους αλλά για τις διαστάσεις των dies, τον αριθμό των τρανζίστορ καθώς και το interface μεταξύ του επεξεργαστή και της embedded DRAM (Crystalwell) που υπάρχει σε μερικές εκδόσεις.
η πρώτη πληροφορία που έχουμε αφορά τις διαστάσεις των επεξεργαστών καθώς και τον αριθμό των τρανζίστορ ξεκινόντας από την μεγάλη έκδοση Haswell GT3 & Crystalwell eDRAM στα 260mm2 + 77mm2 και περισσότερα από 1,7 δις τρανζίστορ και τελειώνοντας στην μικρότερη έκδοση Haswell GT2 Dual-Core στα μόλις 130mm2 και 0,96 δις τρανζίστορ. Για σύγκριση ο Core i7-4770K έρχεται στα 177mm2 και 1,4 δις τρανζίστορ.
Συνεχίζοντας, περισσότερες πληροφορίες γίναν γνωστές για την embedded DRAM που έχουν οι εκδόσεις με τα GT3e γραφικά. Η DRAM των 128MB χωρίζεται σε οκτώ macros των 16MB και λειτουργεί στo 1,6GHz ενώ επικοινωνεί με τον επεξεργαστή και την μνήμη μέσω ενός interface IO των 4 x 16-bit, ταχύτητας 6,4GT/s ενώ όταν συνδυαστεί με τον επεξεργαστή στην Crystalwell έκδοση το bandwidth φτάνει τα 102GB/s απαιτώντας μόλις 1V για την λειτουργία του.
Τέλος μαθαίνουμε περισσότερα και για τον FIVR (Full Integrated Voltage Regulator) που σύμφωνα με την εταιρία έχει απόδοση 90% και μπορεί να μεταβεί στην κατάσταση enter/exit sleep σε 0,32µs και να λειτουργήσει στις turbo συχνότητες σε 0,1µs, ενώ το βελτιωμένο power gating στο memory interface μείωσε το leakage 100 φορές σε σχέση με τους παλιότερους Ivy Bridge.
