Πληροφορίες για τον Qualcomm Snapdragon 815 εμφανίζονται
Σύμφωνα με πληροφορίες του Gizmo China, η Qualcomm ετοιμάζει το νέο της SoC σε νέα λιθογραφική μέθοδο και αντιτάσσεται "εσωτερικά" με τον κορυφαίο Snapdragon 810. Σύμφωνα με πληροφορίες του Gizmo China, η Qualcomm ετοιμάζει το νέο της SoC σε νέα λιθογραφική μέθοδο και αντιτάσσεται "εσωτερικά" με τον κορυφαίο Snapdragon 810.
Το εν λόγω SoC εμφανίστηκε να τρέχει το Asphalt 8 Airborne δείχνοντας -εκτός από τις υψηλές επιδόσεις του για την mainstream κατηγορία- πως τρέχει σε σημαντικά χαμηλότερες θερμοκρασίες, σε σχέση με τους 801 και 810. Σίγουρα πολλοί θα θυμάστε τα "προβλήματα" που αντιμετώπιζε το One M9 της HTC τις περασμένες εβδομάδες, μετά την ανακοίνωσή του στο WMC 2015 στη Βαρκελώνη. Το "ψεγάδι" αυτό διορθώθηκε μετά από firmware update (ΟΤΑ) που έστειλε η HTC στις συσκευές, ρίχνοντας τις θερμοκρασίες κατά 9 με 10 βαθμούς Κελσίου.
Ο Snapdragon 815 θα κατασκευάζεται στη νέα λιθογραφία των 20nm ενώ φήμες μιλούν για FinFET process (ίσως στα 16nm TSMC ή 14nm Samsung/Intel). Στο εσωτερικό του θα βρίσκουμε τέσσερις Cortex A72 και τέσσερις Cortex A53 cores συνδεδεμένους με την αρχιτεκτονική big.LITTLE, ενώ όπως είχαμε αναφέρει σε παλιότερο άρθρο, θα συνοδεύονται από μια next-gen Adreno GPU (πιθανότατα Adreno 450). Επίσης θα φέρει MSM9X55 LTE-A Cat. 10 modem και τέλος υποστήριξη για LDDR4 RAM.
Το εν λόγω SoC εμφανίστηκε να τρέχει το Asphalt 8 Airborne δείχνοντας -εκτός από τις υψηλές επιδόσεις του για την mainstream κατηγορία- πως τρέχει σε σημαντικά χαμηλότερες θερμοκρασίες, σε σχέση με τους 801 και 810. Σίγουρα πολλοί θα θυμάστε τα "προβλήματα" που αντιμετώπιζε το One M9 της HTC τις περασμένες εβδομάδες, μετά την ανακοίνωσή του στο WMC 2015 στη Βαρκελώνη. Το "ψεγάδι" αυτό διορθώθηκε μετά από firmware update (ΟΤΑ) που έστειλε η HTC στις συσκευές, ρίχνοντας τις θερμοκρασίες κατά 9 με 10 βαθμούς Κελσίου.
Ο Snapdragon 815 θα κατασκευάζεται στη νέα λιθογραφία των 20nm ενώ φήμες μιλούν για FinFET process (ίσως στα 16nm TSMC ή 14nm Samsung/Intel). Στο εσωτερικό του θα βρίσκουμε τέσσερις Cortex A72 και τέσσερις Cortex A53 cores συνδεδεμένους με την αρχιτεκτονική big.LITTLE, ενώ όπως είχαμε αναφέρει σε παλιότερο άρθρο, θα συνοδεύονται από μια next-gen Adreno GPU (πιθανότατα Adreno 450). Επίσης θα φέρει MSM9X55 LTE-A Cat. 10 modem και τέλος υποστήριξη για LDDR4 RAM.
