Το αρχιτεκτονικό άλμα από Broadwell σε Skylake θα είναι τεράστιο
Όπως αναφέρουν πηγές του Bitsandchips.it η μετάβαση από Broadwell σε Skylake CPUs θα είναι αντίστοιχη με αυτή των Pentium 4 και Core 2 Duo. Όπως αναφέρουν πηγές του Bitsandchips.it η μετάβαση από Broadwell σε Skylake CPUs θα είναι αντίστοιχη με αυτή των Pentium 4 και Core 2 Duo.
Επιβεβαιώνονται σιγά σιγά οι φήμες που θέλουν τους Skylake να φέρουν μια πολύ διαφορετική αρχιτεκτονική απ' ότι έχουμε δει μέχρι στιγμής στους Haswell που εισήχθησαν στην αγορά το 2013. Η μετάβαση παρομοιάζεται από το Bitsandchips.it σαν "από Prescott σε Conroe" το οποίο για τα τότε δεδομένα ήταν εκπληκτικό τόσο από άποψη επιδόσεων, όσο και για... ακαδημαϊκούς σκοπούς και αναφερόμαστε προφανώς στην αρχιτεκτονική των Core 2 Duo με το LGA 775 socket.
Μάλιστα το WCCFTech αναφέρει πως σε κάθε νέο λανσάρισμα επεξεργαστών, το NDA της Intel είναι αρκετά "χαλαρό" με πληροφορίες και φήμες (άλλοτε εύστοχες και άλλοτε όχι) να διαχέονται συχνά πυκνά στο διαδίκτυο αποκαλύπτοντας benchmarks και λοιπές μετρήσεις. Αυτό δεν φαίνεται να πρόκειται να συμβεί με τους Skylake μιας και η Intel έχει είναι αρκετά πιο "σφιχτή πολιτική" για το NDA της και δεν αφήνει τίποτα να περάσει τους τοίχους των headquarters της καθώς και τα στόματα των υψηλά ιστάμενων της εταιρείας.
Οι Skylake θα απαλλαγούν από το FIVR (fully integrated voltage regulator) που είδαμε από τους Haswell οι οποίοι θα πάνε ξανά στη μητρική κάτι που θα βοηθήσει στη μείωση των θερμοκρασιών. Όμως αυτή μπορεί να είναι η μια όψη του νομίσματος. Η ίδιες πηγές αναφέρουν πως οι Skylake, λόγω της νέας και σαφώς πιο πολύπλοκης αρχιτεκτονικής του χρειάζονται κάθε mm του die για να υλοποιηθεί σωστά.
Επιβεβαιώνονται σιγά σιγά οι φήμες που θέλουν τους Skylake να φέρουν μια πολύ διαφορετική αρχιτεκτονική απ' ότι έχουμε δει μέχρι στιγμής στους Haswell που εισήχθησαν στην αγορά το 2013. Η μετάβαση παρομοιάζεται από το Bitsandchips.it σαν "από Prescott σε Conroe" το οποίο για τα τότε δεδομένα ήταν εκπληκτικό τόσο από άποψη επιδόσεων, όσο και για... ακαδημαϊκούς σκοπούς και αναφερόμαστε προφανώς στην αρχιτεκτονική των Core 2 Duo με το LGA 775 socket.
Μάλιστα το WCCFTech αναφέρει πως σε κάθε νέο λανσάρισμα επεξεργαστών, το NDA της Intel είναι αρκετά "χαλαρό" με πληροφορίες και φήμες (άλλοτε εύστοχες και άλλοτε όχι) να διαχέονται συχνά πυκνά στο διαδίκτυο αποκαλύπτοντας benchmarks και λοιπές μετρήσεις. Αυτό δεν φαίνεται να πρόκειται να συμβεί με τους Skylake μιας και η Intel έχει είναι αρκετά πιο "σφιχτή πολιτική" για το NDA της και δεν αφήνει τίποτα να περάσει τους τοίχους των headquarters της καθώς και τα στόματα των υψηλά ιστάμενων της εταιρείας.
Οι Skylake θα απαλλαγούν από το FIVR (fully integrated voltage regulator) που είδαμε από τους Haswell οι οποίοι θα πάνε ξανά στη μητρική κάτι που θα βοηθήσει στη μείωση των θερμοκρασιών. Όμως αυτή μπορεί να είναι η μια όψη του νομίσματος. Η ίδιες πηγές αναφέρουν πως οι Skylake, λόγω της νέας και σαφώς πιο πολύπλοκης αρχιτεκτονικής του χρειάζονται κάθε mm του die για να υλοποιηθεί σωστά.