Intel Skylake στο επίκεντρο του IDF 2015
Intel 6th Generation Skylake desktop επεξεργαστές με φόντο το IDF 2015 που διεξήχθη στη Κίνα. Intel 6th Generation Skylake desktop επεξεργαστές με φόντο το IDF 2015 που διεξήχθη στη Κίνα.
Η Intel μοιράστηκε μερικές ακόμη πληροφορίες σχετικά με τα desktop CPUs που θα πλασαριστούν στην mainstream/performance αγορά το καλοκαίρι του τρέχοντος έτους, ενώ αναφέρθηκε και στην ύπαρξη του Surface Pro 4 tablet της Microsoft το οποίο θα εξοπλίζεται εκτός από τα Windows 10 που θα ανακοινωθούν εκείνη την περίοδο και με επεξεργαστές Skylake. Το κομμάτι της παρουσίασης που ενδιαφέρει τους enthusiasts είναι οι Skylake-S επεξεργαστές οι οποίοι θα τοποθετούνται σε νέες μητρικές με το LGA 1151 socket και 100-series chipsets με κορυφαίο σε χαρακτηριστικά το Z170 ακολουθούμενο από τα H170, H110 για την builders που έχουν περιορισμένο budget.
Η εν λόγω πλατφόρμα θα κατασκευάζεται στη λιθογραφική μέθοδο των 14nm, όπως και οι Broadwell και θα έχουν μέγιστο TDP τα 95W (με ενδιάμεσες στάσεις τα 65W και τα 35W σε μικρότερα διπύρηνα μοντέλα) διατηρώντας την τετραπύρηνη φύση τους. Οι Skylake-S μπορεί να έχουν υψηλότερο TDP από τους προκατόχους τους, όμως φέρουν εντελώς νέα αρχιτεκτονική και υψηλότερες επιδόσεις στα ενσωματωμένα γραφικά ενώ θα υποστηρίζουν μνήμες DDR3L και DDR4. Στους επεξεργαστές θα δούμε και τα γνωστά χαρακτηριστικά Turbo Boost 2.0, HyperThreading, DMI 3.0, δυνατότητα σύνδεσης τριών οθονών, HEVC, VP8, VVP9, AMCs και υποστήριξη των πρόσφατων APIs όπως DirectX 12, OpenGL 4.3/4.4 και OpenCL 2.0.
Η Intel μοιράστηκε μερικές ακόμη πληροφορίες σχετικά με τα desktop CPUs που θα πλασαριστούν στην mainstream/performance αγορά το καλοκαίρι του τρέχοντος έτους, ενώ αναφέρθηκε και στην ύπαρξη του Surface Pro 4 tablet της Microsoft το οποίο θα εξοπλίζεται εκτός από τα Windows 10 που θα ανακοινωθούν εκείνη την περίοδο και με επεξεργαστές Skylake. Το κομμάτι της παρουσίασης που ενδιαφέρει τους enthusiasts είναι οι Skylake-S επεξεργαστές οι οποίοι θα τοποθετούνται σε νέες μητρικές με το LGA 1151 socket και 100-series chipsets με κορυφαίο σε χαρακτηριστικά το Z170 ακολουθούμενο από τα H170, H110 για την builders που έχουν περιορισμένο budget.
Η εν λόγω πλατφόρμα θα κατασκευάζεται στη λιθογραφική μέθοδο των 14nm, όπως και οι Broadwell και θα έχουν μέγιστο TDP τα 95W (με ενδιάμεσες στάσεις τα 65W και τα 35W σε μικρότερα διπύρηνα μοντέλα) διατηρώντας την τετραπύρηνη φύση τους. Οι Skylake-S μπορεί να έχουν υψηλότερο TDP από τους προκατόχους τους, όμως φέρουν εντελώς νέα αρχιτεκτονική και υψηλότερες επιδόσεις στα ενσωματωμένα γραφικά ενώ θα υποστηρίζουν μνήμες DDR3L και DDR4. Στους επεξεργαστές θα δούμε και τα γνωστά χαρακτηριστικά Turbo Boost 2.0, HyperThreading, DMI 3.0, δυνατότητα σύνδεσης τριών οθονών, HEVC, VP8, VVP9, AMCs και υποστήριξη των πρόσφατων APIs όπως DirectX 12, OpenGL 4.3/4.4 και OpenCL 2.0.
