Πληροφορίες για την server πλατφόρμα των Skylake CPUs
Το CPUWorld σύλλεξε διάφορες πηγές αναφορικά με την Server πλατφόρμα των Skylake επεξεργαστών που θα φέρει την κωδική ονομασία Purley. Το CPUWorld σύλλεξε διάφορες πηγές αναφορικά με την Server πλατφόρμα των Skylake επεξεργαστών που θα φέρει την κωδική ονομασία Purley.
Το chipset της νέας πλατφόρμας που θα έρθει στην αγορά μέσα στο 2017 θα φέρει την ονομασία Lewisburg (C620) και θα υποστηρίζει τους επεξεργαστές Skylake αρχιτεκτονικής οι οποίοι μέχρι τότε θα εφοδιάζονται με 28 cores και 56 threads (μιλάμε για ένα CPU και με υποστήριξη της τεχνολογίας Hyper-Threading) ενώ στο τεράστιο die του θα υπάρχει ένας εξακάναλος ελεγκτής DDR4 RAM με υποστήριξη για ένα DIMM DDR4-2666 ή δύο DDR4-2400 ανά κανάλι. Η πλατφόρμα θα υποστηρίζει το PCI-Express 3.0 interface και όχι την τέταρτη εκδοχή η οποία θα κυκλοφορήσει με τους Cannonlake σύμφωνα με τις ίδιες πηγές, ενώ θα δούμε και δύο με τρία 3 UPI links, μια νέα διεπαφή που έρχεται για να αντικαταστήσει το Quick Path Interconnect. Το CPUWorld τονίζει ότι οι πηγές του μπορεί να περιέχουν και ορισμένα δεδομένα που θα έχουν αλλάξει μέχρι να δούμε την πλατφόρμα στην αγορά. Οι νέοι Skylake CPUs για server συστήματα θα τοποθετούνται σε νέο socket, που πιθανότατα θα φέρει πάνω από 3000 pins και συγκεκριμένα κάτω από κάθε CPU θα βρίσκουμε περίπου 3467 επαφές με διαστάσεις 76mm x 56mm.
Οι Skylake-EX θα κλιμακώνονται από 2, 4 έως και 8 sockets και θα έχουν TDP έως 165 Watt. Παράλληλα θα συνοδεύονται από νέα χαρακτηριστικά όπως Instruction Retry, Advanced Error Detection, Correction και Adaptive Dual Device Data Correction που προορίζονται για την enterprize αγορά.
Στη συνέχεια, οι Skylake-EP θα μπαίνουν σε μητρικές με έως 2 socket και θα υπάρχουν low-power μοντέλα με TDP (80W) αλλά και standard με έως και 145 Watt TDP. Οι Workstation-class Skylake-EP SKUs θα έρχονται με 160 Watt TDP. Οι Skylake-F θα εξοπλίζονται με δύο dies, ως μέρος του Multi-Chip packaging, με το ένα να στεγάζει τους πυρήνες και το uncore και το άλλο το Storm Lake Fabric ASIC. Τα υπόλοιπα χαρακτηριστικά του τα δανείζονται από τους Skylake-EP.
Το chipset της νέας πλατφόρμας που θα έρθει στην αγορά μέσα στο 2017 θα φέρει την ονομασία Lewisburg (C620) και θα υποστηρίζει τους επεξεργαστές Skylake αρχιτεκτονικής οι οποίοι μέχρι τότε θα εφοδιάζονται με 28 cores και 56 threads (μιλάμε για ένα CPU και με υποστήριξη της τεχνολογίας Hyper-Threading) ενώ στο τεράστιο die του θα υπάρχει ένας εξακάναλος ελεγκτής DDR4 RAM με υποστήριξη για ένα DIMM DDR4-2666 ή δύο DDR4-2400 ανά κανάλι. Η πλατφόρμα θα υποστηρίζει το PCI-Express 3.0 interface και όχι την τέταρτη εκδοχή η οποία θα κυκλοφορήσει με τους Cannonlake σύμφωνα με τις ίδιες πηγές, ενώ θα δούμε και δύο με τρία 3 UPI links, μια νέα διεπαφή που έρχεται για να αντικαταστήσει το Quick Path Interconnect. Το CPUWorld τονίζει ότι οι πηγές του μπορεί να περιέχουν και ορισμένα δεδομένα που θα έχουν αλλάξει μέχρι να δούμε την πλατφόρμα στην αγορά. Οι νέοι Skylake CPUs για server συστήματα θα τοποθετούνται σε νέο socket, που πιθανότατα θα φέρει πάνω από 3000 pins και συγκεκριμένα κάτω από κάθε CPU θα βρίσκουμε περίπου 3467 επαφές με διαστάσεις 76mm x 56mm.
Οι Skylake-EX θα κλιμακώνονται από 2, 4 έως και 8 sockets και θα έχουν TDP έως 165 Watt. Παράλληλα θα συνοδεύονται από νέα χαρακτηριστικά όπως Instruction Retry, Advanced Error Detection, Correction και Adaptive Dual Device Data Correction που προορίζονται για την enterprize αγορά.
Στη συνέχεια, οι Skylake-EP θα μπαίνουν σε μητρικές με έως 2 socket και θα υπάρχουν low-power μοντέλα με TDP (80W) αλλά και standard με έως και 145 Watt TDP. Οι Workstation-class Skylake-EP SKUs θα έρχονται με 160 Watt TDP. Οι Skylake-F θα εξοπλίζονται με δύο dies, ως μέρος του Multi-Chip packaging, με το ένα να στεγάζει τους πυρήνες και το uncore και το άλλο το Storm Lake Fabric ASIC. Τα υπόλοιπα χαρακτηριστικά του τα δανείζονται από τους Skylake-EP.
