Η GlobalFoundries ανακοίνωσε τη λιθογραφία των 7nm FinFET
Τα σχέδιά της για τη διάθεση της λιθογραφίας των 7nm FinFET ανέπτυξε σε δελτίο τύπου της η GlobalFoundries, με τους πιθανούς πελάτες να ξεκινούν τις συζητήσεις. Τα σχέδιά της για τη διάθεση της λιθογραφίας των 7nm FinFET ανέπτυξε σε δελτίο τύπου της η GlobalFoundries, με τους πιθανούς πελάτες να ξεκινούν τις συζητήσεις.
Η πρόοδος στον τομέα των λιθογραφιών έχει αρχίσει να μειώνεται ραγδαία τα τελευταία καθώς μικραίνει το μέγεθος των τρανζίστορ σε βαθμό που δυσκολεύει τις σημερινές μεθόδους κατασκευής. Η GlobalFoundries δήλωσε πως ετοιμάζει τη νέα λιθογραφία των 7nm που βασίζεται στην αρχιτεκτονική FinFET, στην οποία τα τρανζίστορ τοποθετούνται με τη μορφή "fin" επάνω στη βάση του die αξιοποιώντας έτσι περισσότερο χώρο για τη τοποθέτηση περισσότερων τρανζίστορ στην ίδια επιφάνεια.
Η GlobalFoundries αναφέρει πως επαναχρησιμοποιεί ορισμένα εργαλεία κατασκευής από τη τωρινή λιθογραφία των 14nm FinFET και έτσι η πρόοδος της ανάπτυξης προχωρά πιο γρήγορα από τα αναμενόμενα, λόγω της (μερικής) συμβατότητας που έχουν οι δύο λιθογραφίες. Λέγεται σύμφωνα με την εταιρία, ότι η πυκνότητα των πυλών θα υπερδιπλασιαστεί σε σχέση με τη πιο πρόσφατη λιθογραφία δίνοντας παράλληλα ένα boost στις επιδόσεις που αγγίζει το 30%.
Η Dr. Lisa Su, Πρόεδρος και CEO της AMD δήλωσε πως η νέα λιθογραφία θα αποτελέσει βασικό παράγοντα στη σχεδίαση των μελλοντικών προϊόντων της όπως επεξεργαστές και κάρτες γραφικών και θα συνεχίσει τη συνεργασία της και στο απώτερο μέλλον.
Η πρόοδος στον τομέα των λιθογραφιών έχει αρχίσει να μειώνεται ραγδαία τα τελευταία καθώς μικραίνει το μέγεθος των τρανζίστορ σε βαθμό που δυσκολεύει τις σημερινές μεθόδους κατασκευής. Η GlobalFoundries δήλωσε πως ετοιμάζει τη νέα λιθογραφία των 7nm που βασίζεται στην αρχιτεκτονική FinFET, στην οποία τα τρανζίστορ τοποθετούνται με τη μορφή "fin" επάνω στη βάση του die αξιοποιώντας έτσι περισσότερο χώρο για τη τοποθέτηση περισσότερων τρανζίστορ στην ίδια επιφάνεια.
Η GlobalFoundries αναφέρει πως επαναχρησιμοποιεί ορισμένα εργαλεία κατασκευής από τη τωρινή λιθογραφία των 14nm FinFET και έτσι η πρόοδος της ανάπτυξης προχωρά πιο γρήγορα από τα αναμενόμενα, λόγω της (μερικής) συμβατότητας που έχουν οι δύο λιθογραφίες. Λέγεται σύμφωνα με την εταιρία, ότι η πυκνότητα των πυλών θα υπερδιπλασιαστεί σε σχέση με τη πιο πρόσφατη λιθογραφία δίνοντας παράλληλα ένα boost στις επιδόσεις που αγγίζει το 30%.
Η Dr. Lisa Su, Πρόεδρος και CEO της AMD δήλωσε πως η νέα λιθογραφία θα αποτελέσει βασικό παράγοντα στη σχεδίαση των μελλοντικών προϊόντων της όπως επεξεργαστές και κάρτες γραφικών και θα συνεχίσει τη συνεργασία της και στο απώτερο μέλλον.
