• Testing: Game Loading Times σε HDD, SATA SSD, NVMe SSD

    Testing: Game Loading Times σε HDD, SATA SSD, NVMe SSD

  • Sapphire Radeon RX 5600 XT Pulse 6GB GPU Review

    Sapphire Radeon RX 5600 XT Pulse 6GB GPU Review

  • Sapphire Radeon RX 5500 XT Pulse 8GB GPU Review

    Sapphire Radeon RX 5500 XT Pulse 8GB GPU Review

  • AORUS CV27Q & FI27Q-P 165Hz Gaming Monitors Review

    AORUS CV27Q & FI27Q-P 165Hz Gaming Monitors Review

  • GIGABYTE RTX 20 Series SUPER GAMING OC GPUs Review

    GIGABYTE RTX 20 Series SUPER GAMING OC GPUs Review

  •  Η Νέα mini RTX 2060 της ASUS κοντράρει την AMD Radeon RX 5600 XT

    Η Νέα mini RTX 2060 της ASUS κοντράρει την AMD Radeon RX 5600 XT

  •  Προβλήματα θερμοκρασίας σε κάποιες ASUS STRIX RX 5700 XT GPUs

    Προβλήματα θερμοκρασίας σε κάποιες ASUS STRIX RX 5700 XT GPUs

  •  77 τυχεροί θα κερδίσουν μια NVIDIA RTX 2080 Ti 'Cyberpunk 2077 Edition'

    77 τυχεροί θα κερδίσουν μια NVIDIA RTX 2080 Ti 'Cyberpunk 2077 Edition'

  •  Αρκετές μητρικές Ζ490 εμφανίζονται για τους Intel Comet Lake

    Αρκετές μητρικές Ζ490 εμφανίζονται για τους Intel Comet Lake

  •  ASUS ROG Zenith II Extreme Alpha με νέα VRM για Threadripper

    ASUS ROG Zenith II Extreme Alpha με νέα VRM για Threadripper

  •  Overclocker εγκατέστησε 1TB RAM σε μια X299 μητρική

    Overclocker εγκατέστησε 1TB RAM σε μια X299 μητρική

  •  Μοντέλα χωρίς γραφικά και στους 10th Gen Intel Core CPUs

    Μοντέλα χωρίς γραφικά και στους 10th Gen Intel Core CPUs

  •  Πολλά νέα specs των Intel Comet-Lake στην επιφάνεια

    Πολλά νέα specs των Intel Comet-Lake στην επιφάνεια

  • Στα 5.3GHz ο επερχόμενος Intel Core i7-10700K

    Στα 5.3GHz ο επερχόμενος Intel Core i7-10700K

  •  Featured Build: SR21BF by Oracle Mods

    Featured Build: SR21BF by Oracle Mods

  •  Featured Build: Pure Pastel by Mod 83

    Featured Build: Pure Pastel by Mod 83

  •  Featured Build: Silverstone TJ07 by Mod-One

    Featured Build: Silverstone TJ07 by Mod-One

Χαλκός με επίστρωση γραφενίου - Το next big thing στο CPU Design;

Ερευνητές πραγματοποιούν μεγάλα βήματα για να λύσουν αρκετά ζητήματα που προκύπτον από τη στιγμή που οι κατασκευαστές δεν μπορούν να ακολουθήσουν τον νόμο του Μουρ!

 

Μπορεί οι λιθογραφίες να έχουν κατά κάποιο τρόπο "κολλήσει" εδώ και καιρό, τόσο από την Intel όσο και από άλλους μεγάλους κατασκευαστές του χώρου, όμως ερευνητές του Πανεπιστημίου Στάνφορντ αναφέρουν πως υπάρχει και άλλος ένας παράγοντας που θα πρέπει να ληφθεί υπόψιν κατά τη κατασκευή ενός επεξεργαστή πέρα από τη δόμηση των εσωτερικών υποσυστημάτων του και τη σμίκρυνση των τρανζίστορ. Και αυτός είναι τα interconnects, οι διάδρομοι που συνδέουν τα επιμέρους τμήματα ενός επεξεργαστή που εδώ και πάνω από μια δεκαετία κατασκευάζονται από χαλκό.

 

 

Το πρόβλημα που δημιουργείται με κάθε die shrink είναι αυτά τα χάλκινα interconnects, τα οποία μικραίνουν σε μέγεθος κάτι που σημαίνει πως εάν θέλουμε να διατηρήσουμε την ίδια ροή ηλεκτρονίων (ή το ίδιο current) θα πρέπει να αυξήσουμε τη ροή τους μιας και ο "αγωγός" έχει μικρύνει σε μέγεθος. Η αυξημένη πυκνότητα δημιουργεί μεγαλύτερη αντίσταση - και η αντίσταση θερμότητα - κάτι που οι κατασκευαστές θέλουν να αποφύγουν πάση θυσία.

 

 

Μπορεί τη σμίκρυνση να την επιδιώκουν όλοι οι μεγάλοι κατασκευαστές όμως είναι κάτι που εμπεριέχει όλους τους παραπάνω κινδύνους κατά τη κατασκευή με τα ερωτήματα να τίθενται κατά τη σχεδίαση. Παράλληλα, η αυξημένη "τριβή" ενδέχεται να μειώσει τη ζωή των χάλκινων συνδέσεων στο εσωτερικό των chip προκαλώντας το φαινόμενο electromigration (βλ 3η εικόνα), της μετακίνησης ουσιαστικά μορίων χαλκού εκτός του σχεδίου κάνοντας το chip από λιγότερο χρήσιμο μέχρι και τελείως άχρηστο. Η φθορά μπορεί να μην είναι ιδιαίτερα εμφανής σε υποσυστήματα που είναι κοντά το ένα στο άλλο, όμως ενδέχεται να γίνει όταν το χάλκινο καλώδιο συνδέει αρκετά "μακρινά" υποσυστήματα που βρίσκονται στην άλλη μεριά του chip ενδέχεται να αποτελέσουν πρόβλημα. Αξίζει να σημειώσουμε πως στους επεξεργαστές της Intel το 2000 συναντούσαμε χάλκινους διαδρόμους μήκους 1 χιλιομέτρου ενώ κοιτάζοντας το die ενός Skylake ή Kaby Lake μπορούμε να μετρήσουμε μέχρι και 10 ολόκληρα χιλιόμετρα, κάτι που δείχνει τη πρόοδο που έχει γίνει στον τομέα της κατασκευής επεξεργαστών!

 

 

Την απάντηση θα μπορούσε, σύμφωνα με τους ειδικούς, να δώσει η χρήση γραφενίου στη σχεδίαση και κατασκευή των μελλοντικών επεξεργαστών, κάτι που θα αυξήσει παράλληλα και τις επιδόσεις τους. Επισημαίνεται όμως πως είναι δύσκολο στη παραγωγή και εξίσου δύσκολο στη μεταχείριση όμως δείχνουν τον δρόμο για σχέδια από 5nm και κάτω!

 

 

 

 

Το φαινόμενο του electromigration σε μια χάλκινη σύνδεση.

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Πηγή.

Βρείτε μας στα Social:  twitter.jpggplus.jpgfb.jpginsta.jpgyt.png

 

Για να σχολιασετε πατηστε εδω...

OC on first boot

  • Follow us on