Η AMD στο δρόμο για active interposers
Η αμερικάνικη εταιρία έχει δείξει και στο παρελθόν πως οι μεγάλες μονολιθικές αρχιτεκτονικές δεν είναι το δυνατό της σημείο και τα ενεργά interposers ίσως είναι η επόμενη κίνησή της.
Πρακτικά, η πρώτη προσπάθεια της AMD να κατασκευάσει ένα μεγάλο chip σε interposer ήταν στην γενιά των Fiji GPU, εκεί όπου αποφάσισε να ενώσει τις πρώτης γενιάς HBM μνήμες με τον υπόλοιπο πυρήνα κάτι που εκτόξευσε το bandwidth σε νέα υψηλά επίπεδα. Αν και χωρίς κάποιο logic, ένα παθητικό interposer έχει αξιοσημείωτο κόστος κατασκευής και αυτός ήταν και ο λόγος που υπήρξαν εν τέλει μετρημένες κάρτες γραφικών στην αγορά.
Πλέον η AMD βρίσκεται σε διαφορετικό μονοπάτι και έχοντας τον ίδιο στόχο θέλει να δημιουργήσει ένα active interposer το οποίο θα περιλαμβάνει κάποιο logic για να βοηθήσει στη μεταφορά των δεδομένων λειτουργώντας πρακτικά σαν ένα μικρό δίκτυο δεδομένων. Αφού το μονολιθικό design είναι κάτι που δεν πρόκειται να απασχολήσει την AMD σύντομα, η λύση του active interposer θα λύσει επιπλέον προβλήματα αυτή τη φορά στη σχεδίαση CPUs ή/και GPUs. Τα θετικά του active interposer είναι το χαμηλό latency που υπάρχει μεταξύ των υποσυστημάτων μιας και χρησιμοποιούνται routers για την σύνδεση διαφορετικών περιοχών του chip.
Αυτό θα αποτελέσει το αντίπαλο δέος του EMIB design της Intel όμως και πάλι υπάρχουν challenges στον τρόπο κατασκευής σύμφωνα με το επιστημονικό άρθρο της πηγής. Πέρα από το αυξημένο κόστος υπάρχουν και μερικά θετικά όπως σημαντική αύξηση στο bandwidth και η εκάστοτε εταιρία θα πρέπει να ζυγίσει τις ανάγκες της προτού ξεκινήσει την ανάπτυξη chip σε αυτή τη σχεδίαση. Όσον αφορά την AMD, η εν λόγω σχεδίαση ίσως φανεί χρήσιμη στην αγορά των servers και στα μεγάλα chips που θα περιλαμβάνουν περισσότερα από δύο CPU dies.
Βρείτε μας στα Social: 
amd, cpu, gpu, active interposers
