• Cooler Master MK850 Analog Gaming keyboard Review

    Cooler Master MK850 Analog Gaming keyboard Review

  • AMD Radeon VII & NVIDIA TITAN RTX GPUs Review

    AMD Radeon VII & NVIDIA TITAN RTX GPUs Review

  • GIGABYTE GTX 1660 & GTX 1660 Ti GAMING OC GPUs Review

    GIGABYTE GTX 1660 & GTX 1660 Ti GAMING OC GPUs Review

  • MSI GTX 1660 Ti GAMING X 6G, ARMOR & VENTUS XS GPUs Review

    MSI GTX 1660 Ti GAMING X 6G, ARMOR & VENTUS XS GPUs Review

  • GIGABYTE RTX 2060 GAMING OC PRO & AORUS AD27QD Monitor Review

    GIGABYTE RTX 2060 GAMING OC PRO & AORUS AD27QD Monitor Review

  •  Sapphire: 'Φτιάχνουμε δύο NAVI GPUs'

    Sapphire: 'Φτιάχνουμε δύο NAVI GPUs'

  •  Η NVIDIA ετοιμάζει refreshed Turing GPUs

    Η NVIDIA ετοιμάζει refreshed Turing GPUs

  •  Φήμη: Την RTX 2070 ίσως χτυπήσει σύντομα η AMD

    Φήμη: Την RTX 2070 ίσως χτυπήσει σύντομα η AMD

  •  Το X570 Chipset θα έρχεται πιο 'ζεστό' και με αρκετά features

    Το X570 Chipset θα έρχεται πιο 'ζεστό' και με αρκετά features

  •  Η GIGABYTE ενεργοποιεί το PCIe Gen 4 στις υπάρχουσες μητρικές

    Η GIGABYTE ενεργοποιεί το PCIe Gen 4 στις υπάρχουσες μητρικές

  • Οι νέες Z390 μητρικές της ASRock στρέφονται στο high end

    Οι νέες Z390 μητρικές της ASRock στρέφονται στο high end

  • Δυνατό το Overclocking σε AMD EPYC CPUs

    Δυνατό το Overclocking σε AMD EPYC CPUs

  •  CPU Security Patches: Intel η μεγαλύτερη 'χαμένη'

    CPU Security Patches: Intel η μεγαλύτερη 'χαμένη'

  • Νέο θέμα ασφαλείας σε CPUs της Intel

    Νέο θέμα ασφαλείας σε CPUs της Intel

  •  Featured Build: Zeaginal by Declassified Systems

    Featured Build: Zeaginal by Declassified Systems

  • Featured Build: Howl Steelseries

    Featured Build: Howl Steelseries

  •  Featured Build: LVL 20 Avengers Endgame

    Featured Build: LVL 20 Avengers Endgame

FOVEROS: Το νέο 3D chip packaging της Intel

Το Architecture Day 2018 event της Intel ήταν αρκετά ενδιαφέρον και το πιο σημαντικό μέρος της ήταν η αποκάλυψη της νέας 3D Packaging τεχνολογίας με την ελληνική ονομασία "FOVEROS".

 

Τα τελευταία χρόνια η καθυστέρηση και το κόστος στην ανάπτυξη των 10nm nodes είχαν ως αποτέλεσμα την επιβράδυνση του νόμου του Moore στο στρατόπεδο της Intel. Αποτέλεσμα αυτού ήταν η ώθηση προς την ανάπτυξη πιο έξυπνων σχεδίων, την επένδυση σε multi-chip τεχνολογίες και στην υπέρβαση των ορίων που θέτει η παραγωγή μονολιθικών chips. Η διέξοδος της Intel έρχεται με το νέο 3D packaging technology "FOVEROS", το οποίο επιτρέπει στα chips όχι μόνο να τοποθετούνται το ένα δίπλα στο άλλο (2D stacking - EMIB), αλλά και το ένα πάνω στο άλλο (3D stacking), προσφέροντας αυξημένη πυκνότητα στα chips και χαμηλό latency στη μεταξύ τους επικοινωνία.

 

 

1955594890_Fovero3.thumb.jpg.48d1ed92bef90635b98f3d53ce0de49d.jpg

 


Στην πραγματικότητα, η τεχνολογία "FOVEROS" της Intel είναι παρόμοια με αυτή που χρησιμοποιήθηκε στις R9 Fury and RX Vega series GPUs της AMD (silicon interposers) με τη διαφορά ότι αντί να χρησιμοποιήσει "dumb silicon" η Intel αποφάσισε να χρησιμοποιήσει active interposers ενσωματώνοντας I/O, SRAM και κυκλώματα παροχής ισχύος (power delivery circuits) στη βάση του die, με τα performance logic chiplets (π.χ. CPU cores) να τίθενται πάνω σε αυτό.

 

1676466087_Fovero1.jpg.502e1794a7f68f60b1c64b74dfe06656.jpg

1079776713_Fovero2.jpg.451d4392bcadaa6f0e971be38a896bd6.jpg

 

 

 

Το πλάνο της Intel λοιπόν είναι να δημιουργήσει μια νέα γενιά επεξεργαστών χρησιμοποιώντας μικρά chiplets αντί ενός single monolithic die, με τα πρώτα FOVEROS chips να χρησιμοποιούν ένα 22nm base die με high performance 10nm compute chiplets από πάνω. Στην πράξη η Intel παρουσίασε ένα demo της κορυφαίας αρχιτεκτονικής της (FOVEROS chip), δείχνοντας ότι η συγκεκριμένη τεχνολογία είναι λειτουργική.


Πρόκειται για ένα υβριδικό chip X86 το οποίο συνδυάζει ένα μεγάλο Core (Sunny Cove) με τέσσερις μικρότερους Atom cores, όλα στα 10nm λιθογραφία, του οποίου το μέγεθος ήταν 12Χ12 mm, με 2mW standby power και προφανώς προορίζεται για φορητές συσκευές. Σύμφωνα με την Intel η πρώτη σειρά προϊόντων με χρήση FOVEROS αναμένεται στο 2H2019.

 

3D.thumb.png.09dac7be9ce521c24170c31499dba3df.png

Πηγή 1,Πηγή 2

Βρείτε μας στα Social: fb.jpgtwitter.jpginsta.jpgyt.png

Για να σχολιασετε πατηστε εδω...

OC on first boot

  • Follow us on