• Far Cry New Dawn Performance Overview

    Far Cry New Dawn Performance Overview

  • Cooler Master MH752 Headset & MM830 Mouse Review

    Cooler Master MH752 Headset & MM830 Mouse Review

  • GIGABYTE SSD, AORUS RGB RAM & PSU Review

    GIGABYTE SSD, AORUS RGB RAM & PSU Review

  • GIGABYTE AORUS Gaming Peripherals Review

    GIGABYTE AORUS Gaming Peripherals Review

  • AORUS GeForce RTX 2060 XTREME 6G Review

    AORUS GeForce RTX 2060 XTREME 6G Review

  •  Teaser της επόμενης γενιάς NVIDIA GPUs αναμένουμε σήμερα

    Teaser της επόμενης γενιάς NVIDIA GPUs αναμένουμε σήμερα

  •  Η NVIDIA GTX 1660 βγαίνει στην αγορά με αρχική τιμή $219

    Η NVIDIA GTX 1660 βγαίνει στην αγορά με αρχική τιμή $219

  •  Επιβεβαιώθηκαν τα specs της NVIDIA GTX 1660

    Επιβεβαιώθηκαν τα specs της NVIDIA GTX 1660

  •  Η Google παρουσίασε το Tensor Processing board της

    Η Google παρουσίασε το Tensor Processing board της

  • Η GIGABYTE μας δείχνει τη μητρική C621 AORUS Xtreme

    Η GIGABYTE μας δείχνει τη μητρική C621 AORUS Xtreme

  • Στα 1000€ θα πωλείται η μητρική Z390 AORUS XTREME Waterforce

    Στα 1000€ θα πωλείται η μητρική Z390 AORUS XTREME Waterforce

  •  Μια νέα stacked σχεδίαση chip αποκάλυψε η AMD

    Μια νέα stacked σχεδίαση chip αποκάλυψε η AMD

  •  Νέο security exploit βρέθηκε σε Intel CPUs, οι AMD δεν επηρεάζονται

    Νέο security exploit βρέθηκε σε Intel CPUs, οι AMD δεν επηρεάζονται

  •  Η AMD επιβεβαιώνει τα νέα προϊόντα του 2019

    Η AMD επιβεβαιώνει τα νέα προϊόντα του 2019

  •  Featured Build: Corsair 570X RGB Winery

    Featured Build: Corsair 570X RGB Winery

  •  Featured Build: Chromed Perfection by GGF

    Featured Build: Chromed Perfection by GGF

  •  Featured Build: Thermaltake View 71 RGB AORUS Waterforce

    Featured Build: Thermaltake View 71 RGB AORUS Waterforce

FOVEROS: Το νέο 3D chip packaging της Intel

Το Architecture Day 2018 event της Intel ήταν αρκετά ενδιαφέρον και το πιο σημαντικό μέρος της ήταν η αποκάλυψη της νέας 3D Packaging τεχνολογίας με την ελληνική ονομασία "FOVEROS".

 

Τα τελευταία χρόνια η καθυστέρηση και το κόστος στην ανάπτυξη των 10nm nodes είχαν ως αποτέλεσμα την επιβράδυνση του νόμου του Moore στο στρατόπεδο της Intel. Αποτέλεσμα αυτού ήταν η ώθηση προς την ανάπτυξη πιο έξυπνων σχεδίων, την επένδυση σε multi-chip τεχνολογίες και στην υπέρβαση των ορίων που θέτει η παραγωγή μονολιθικών chips. Η διέξοδος της Intel έρχεται με το νέο 3D packaging technology "FOVEROS", το οποίο επιτρέπει στα chips όχι μόνο να τοποθετούνται το ένα δίπλα στο άλλο (2D stacking - EMIB), αλλά και το ένα πάνω στο άλλο (3D stacking), προσφέροντας αυξημένη πυκνότητα στα chips και χαμηλό latency στη μεταξύ τους επικοινωνία.

 

 

1955594890_Fovero3.thumb.jpg.48d1ed92bef90635b98f3d53ce0de49d.jpg

 


Στην πραγματικότητα, η τεχνολογία "FOVEROS" της Intel είναι παρόμοια με αυτή που χρησιμοποιήθηκε στις R9 Fury and RX Vega series GPUs της AMD (silicon interposers) με τη διαφορά ότι αντί να χρησιμοποιήσει "dumb silicon" η Intel αποφάσισε να χρησιμοποιήσει active interposers ενσωματώνοντας I/O, SRAM και κυκλώματα παροχής ισχύος (power delivery circuits) στη βάση του die, με τα performance logic chiplets (π.χ. CPU cores) να τίθενται πάνω σε αυτό.

 

1676466087_Fovero1.jpg.502e1794a7f68f60b1c64b74dfe06656.jpg

1079776713_Fovero2.jpg.451d4392bcadaa6f0e971be38a896bd6.jpg

 

 

 

Το πλάνο της Intel λοιπόν είναι να δημιουργήσει μια νέα γενιά επεξεργαστών χρησιμοποιώντας μικρά chiplets αντί ενός single monolithic die, με τα πρώτα FOVEROS chips να χρησιμοποιούν ένα 22nm base die με high performance 10nm compute chiplets από πάνω. Στην πράξη η Intel παρουσίασε ένα demo της κορυφαίας αρχιτεκτονικής της (FOVEROS chip), δείχνοντας ότι η συγκεκριμένη τεχνολογία είναι λειτουργική.


Πρόκειται για ένα υβριδικό chip X86 το οποίο συνδυάζει ένα μεγάλο Core (Sunny Cove) με τέσσερις μικρότερους Atom cores, όλα στα 10nm λιθογραφία, του οποίου το μέγεθος ήταν 12Χ12 mm, με 2mW standby power και προφανώς προορίζεται για φορητές συσκευές. Σύμφωνα με την Intel η πρώτη σειρά προϊόντων με χρήση FOVEROS αναμένεται στο 2H2019.

 

3D.thumb.png.09dac7be9ce521c24170c31499dba3df.png

Πηγή 1,Πηγή 2

Βρείτε μας στα Social: fb.jpgtwitter.jpginsta.jpgyt.png

Για να σχολιασετε πατηστε εδω...

OC on first boot

  • Follow us on