• AORUS GeForce RTX 2080 Ti XTREME 11G Review

    AORUS GeForce RTX 2080 Ti XTREME 11G Review

  • ASRock Z390 Phantom Gaming 9 Motherboard Review

    ASRock Z390 Phantom Gaming 9 Motherboard Review

  • Deepcool Ark 90 Case & ASRock Z390 Motherboards Review

    Deepcool Ark 90 Case & ASRock Z390 Motherboards Review

  • AMD Ryzen Threadripper 2 & Cooler Master Wraith Ripper & ML360 Review

    AMD Ryzen Threadripper 2 & Cooler Master Wraith Ripper & ML360 Review

  • Intel 9th Gen CPU & GIGABYTE Z390 AORUS Motherboards Review

    Intel 9th Gen CPU & GIGABYTE Z390 AORUS Motherboards Review

  •  Αυτή είναι η νέα MSI RTX 2080 Ti Lightning Z

    Αυτή είναι η νέα MSI RTX 2080 Ti Lightning Z

  • Bench της NVIDIA GTX 1660 Ti: Προβάδισμα έναντι της 1060

    Bench της NVIDIA GTX 1660 Ti: Προβάδισμα έναντι της 1060

  •  Η πρώτη AMD Navi GPU φημολογείται για τον Ιούνιο

    Η πρώτη AMD Navi GPU φημολογείται για τον Ιούνιο

  •  128GB RAM και στο Z390 Chipset της GIGABYTE

    128GB RAM και στο Z390 Chipset της GIGABYTE

  •  Στα 256GB αυξάνεται το όριο RAM στους AMD Threadripper

    Στα 256GB αυξάνεται το όριο RAM στους AMD Threadripper

  •  128GB RAM σε επιλεγμένες Z390 μητρικές της ASUS

    128GB RAM σε επιλεγμένες Z390 μητρικές της ASUS

  •  Υψηλά κέρδη φέρνουν τα 7nm στη TSMC

    Υψηλά κέρδη φέρνουν τα 7nm στη TSMC

  •  Σε δημοπρασία ο ακυκλοφόρητος Intel Core i9 9990XE CPU

    Σε δημοπρασία ο ακυκλοφόρητος Intel Core i9 9990XE CPU

  •  Η AMD ρίχνει φως στη τρίτη γενιά Ryzen 'Mattise' Desktop CPU

    Η AMD ρίχνει φως στη τρίτη γενιά Ryzen 'Mattise' Desktop CPU

  •  Featured Build: AORUS PC by CLX Gaming

    Featured Build: AORUS PC by CLX Gaming

  •  Featured Build: Cube X

    Featured Build: Cube X

  •  Featured Build: Zotac CES 2019

    Featured Build: Zotac CES 2019

FOVEROS: Το νέο 3D chip packaging της Intel

Το Architecture Day 2018 event της Intel ήταν αρκετά ενδιαφέρον και το πιο σημαντικό μέρος της ήταν η αποκάλυψη της νέας 3D Packaging τεχνολογίας με την ελληνική ονομασία "FOVEROS".

 

Τα τελευταία χρόνια η καθυστέρηση και το κόστος στην ανάπτυξη των 10nm nodes είχαν ως αποτέλεσμα την επιβράδυνση του νόμου του Moore στο στρατόπεδο της Intel. Αποτέλεσμα αυτού ήταν η ώθηση προς την ανάπτυξη πιο έξυπνων σχεδίων, την επένδυση σε multi-chip τεχνολογίες και στην υπέρβαση των ορίων που θέτει η παραγωγή μονολιθικών chips. Η διέξοδος της Intel έρχεται με το νέο 3D packaging technology "FOVEROS", το οποίο επιτρέπει στα chips όχι μόνο να τοποθετούνται το ένα δίπλα στο άλλο (2D stacking - EMIB), αλλά και το ένα πάνω στο άλλο (3D stacking), προσφέροντας αυξημένη πυκνότητα στα chips και χαμηλό latency στη μεταξύ τους επικοινωνία.

 

 

1955594890_Fovero3.thumb.jpg.48d1ed92bef90635b98f3d53ce0de49d.jpg

 


Στην πραγματικότητα, η τεχνολογία "FOVEROS" της Intel είναι παρόμοια με αυτή που χρησιμοποιήθηκε στις R9 Fury and RX Vega series GPUs της AMD (silicon interposers) με τη διαφορά ότι αντί να χρησιμοποιήσει "dumb silicon" η Intel αποφάσισε να χρησιμοποιήσει active interposers ενσωματώνοντας I/O, SRAM και κυκλώματα παροχής ισχύος (power delivery circuits) στη βάση του die, με τα performance logic chiplets (π.χ. CPU cores) να τίθενται πάνω σε αυτό.

 

1676466087_Fovero1.jpg.502e1794a7f68f60b1c64b74dfe06656.jpg

1079776713_Fovero2.jpg.451d4392bcadaa6f0e971be38a896bd6.jpg

 

 

 

Το πλάνο της Intel λοιπόν είναι να δημιουργήσει μια νέα γενιά επεξεργαστών χρησιμοποιώντας μικρά chiplets αντί ενός single monolithic die, με τα πρώτα FOVEROS chips να χρησιμοποιούν ένα 22nm base die με high performance 10nm compute chiplets από πάνω. Στην πράξη η Intel παρουσίασε ένα demo της κορυφαίας αρχιτεκτονικής της (FOVEROS chip), δείχνοντας ότι η συγκεκριμένη τεχνολογία είναι λειτουργική.


Πρόκειται για ένα υβριδικό chip X86 το οποίο συνδυάζει ένα μεγάλο Core (Sunny Cove) με τέσσερις μικρότερους Atom cores, όλα στα 10nm λιθογραφία, του οποίου το μέγεθος ήταν 12Χ12 mm, με 2mW standby power και προφανώς προορίζεται για φορητές συσκευές. Σύμφωνα με την Intel η πρώτη σειρά προϊόντων με χρήση FOVEROS αναμένεται στο 2H2019.

 

3D.thumb.png.09dac7be9ce521c24170c31499dba3df.png

Πηγή 1,Πηγή 2

Βρείτε μας στα Social: fb.jpgtwitter.jpginsta.jpgyt.png

Για να σχολιασετε πατηστε εδω...

OC on first boot

  • Follow us on