• Cooler Master MK850 Analog Gaming keyboard Review

    Cooler Master MK850 Analog Gaming keyboard Review

  • AMD Radeon VII & NVIDIA TITAN RTX GPUs Review

    AMD Radeon VII & NVIDIA TITAN RTX GPUs Review

  • GIGABYTE GTX 1660 & GTX 1660 Ti GAMING OC GPUs Review

    GIGABYTE GTX 1660 & GTX 1660 Ti GAMING OC GPUs Review

  • MSI GTX 1660 Ti GAMING X 6G, ARMOR & VENTUS XS GPUs Review

    MSI GTX 1660 Ti GAMING X 6G, ARMOR & VENTUS XS GPUs Review

  • GIGABYTE RTX 2060 GAMING OC PRO & AORUS AD27QD Monitor Review

    GIGABYTE RTX 2060 GAMING OC PRO & AORUS AD27QD Monitor Review

  •  Η NVIDIA ετοιμάζει refreshed Turing GPUs

    Η NVIDIA ετοιμάζει refreshed Turing GPUs

  •  Φήμη: Την RTX 2070 ίσως χτυπήσει σύντομα η AMD

    Φήμη: Την RTX 2070 ίσως χτυπήσει σύντομα η AMD

  •  Με Ray Tracing οι κάρτες γραφικών της Intel

    Με Ray Tracing οι κάρτες γραφικών της Intel

  •  Η GIGABYTE ενεργοποιεί το PCIe Gen 4 στις υπάρχουσες μητρικές

    Η GIGABYTE ενεργοποιεί το PCIe Gen 4 στις υπάρχουσες μητρικές

  • Οι νέες Z390 μητρικές της ASRock στρέφονται στο high end

    Οι νέες Z390 μητρικές της ASRock στρέφονται στο high end

  •  Teaser της επερχόμενης μητρικής MSI X570 MEG Ace

    Teaser της επερχόμενης μητρικής MSI X570 MEG Ace

  •  CPU Security Patches: Intel η μεγαλύτερη 'χαμένη'

    CPU Security Patches: Intel η μεγαλύτερη 'χαμένη'

  • Νέο θέμα ασφαλείας σε CPUs της Intel

    Νέο θέμα ασφαλείας σε CPUs της Intel

  •  Info για τον νέο Cascade Lake CPU Intel Xeon W-3275

    Info για τον νέο Cascade Lake CPU Intel Xeon W-3275

  • Featured Build: Howl Steelseries

    Featured Build: Howl Steelseries

  •  Featured Build: LVL 20 Avengers Endgame

    Featured Build: LVL 20 Avengers Endgame

  •  Featured Build: 'Torque' Black Ops 4 by Tantric

    Featured Build: 'Torque' Black Ops 4 by Tantric

Preview της Υβριδικής Αρχιτεκτονικής CPU Foveros της Intel

Σε video που έδειξε η Intel εμφανίζονται περισσότερα στοιχεία για την επερχόμενη stacking αρχιτεκτονική Foveros την οποία θα δούμε στα επόμενα CPU της.

Η πρώτη γενιά επεξεργαστών της Intel ονόματι Lakefield θα βασίζονται στη 3D σχεδίαση Foveros της Intel και ήδη από την CES μάθαμε τα πρώτα στοιχεία σχετικά με αυτή. H τεχνική Foveros επιτρέπει στην Intel τη δημιουργία multi chip modules τα οποία τοποθετούνται το ένα επάνω από το άλλο μια ιδέα που προβάλλει αρκετά θετικά αφού το κάθε module μπορεί να κατασκευάζεται με διαφορετική μέθοδο ολοκλήρωσης όπως 14nm και 10nm, κάτι που θα κάνει και η AMD από φέτος με τη τρίτη γενιά Ryzen επεξεργαστών αλλά με planar προσέγγιση, τοποθετώντας τα dies το ένα δίπλα στο άλλο.

Σχετικά με τη νέα σχεδίαση του επεξεργαστή Lakefield που παρουσιάζεται στο βίντεο βλέπουμε τα επίπεδα που προσθέτει η Intel, όπως το base die το οποίο κάθεται όπως μαρτυρά η ονομασία του στη βάση του package που περιλαμβάνει την cache και όλες τις I/O συνδέσεις του chip, ένα στοιχείο που μπορεί να κατασκευαστεί σε 'παλιότερη' λιθογραφία προς εξοικονόμηση κόστους. Ένα level επάνω θα έχουμε το chiplet με τη GPU και τους πυρήνες επεξεργασίας (πιθανώς τους Sunny Cove) που θα κατασκευάζονται στα 10nm ενώ πιο πάνω θα υπάρχουν δύο ακόμη layers με αποκλειστική μνήμη DRAM για το SoC εξοικονομώντας έτσι και χώρο στη μητρική, αφού δε θα χρειάζεται να τοποθετηθούν επιπλέον μνήμες SO-DIMM ή DRAM chips περιμετρικά του επεξεργαστή.

Το ύψος του επεξεργαστή αυτού από την άλλη δε θα αποτελέσει θέμα για τους κατασκευαστές αφού η Intel στοχεύει στο 1mm αφήνοντας να εννοηθεί ότι μπορεί να χρησιμοποιηθεί και σε mobile συσκευές όπως τηλέφωνα, ενώ σε αυτό θα συμβάλλει και η χαμηλή κατανάλωση του SoC όπου σε standby δε θα ξεπερνά τα 2 mW. Μετά τη CES, η Intel ενδέχεται να παρουσιάσει και μερικές συσκευές στις οποίες θα δούμε σύντομα την είσοδο αυτής της τεχνολογίας - και ανάμεσά τους συναντάμε laptops και tablets.

 

 

 

 

Πηγή.

Βρείτε μας στα Social: fb.jpgtwitter.jpginsta.jpgyt.png

Για να σχολιασετε πατηστε εδω...

OC on first boot

  • Follow us on