• Sapphire Radeon RX 5600 XT Pulse 6GB GPU Review

    Sapphire Radeon RX 5600 XT Pulse 6GB GPU Review

  • Sapphire Radeon RX 5500 XT Pulse 8GB GPU Review

    Sapphire Radeon RX 5500 XT Pulse 8GB GPU Review

  • AORUS CV27Q & FI27Q-P 165Hz Gaming Monitors Review

    AORUS CV27Q & FI27Q-P 165Hz Gaming Monitors Review

  • GIGABYTE RTX 20 Series SUPER GAMING OC GPUs Review

    GIGABYTE RTX 20 Series SUPER GAMING OC GPUs Review

  • Deepcool Assassin III CPU Cooler Review

    Deepcool Assassin III CPU Cooler Review

  •  77 τυχεροί θα κερδίσουν μια NVIDIA RTX 2080 Ti 'Cyberpunk 2077 Edition'

    77 τυχεροί θα κερδίσουν μια NVIDIA RTX 2080 Ti 'Cyberpunk 2077 Edition'

  •  Cyberpunk 2077 themed RTX GPU έρχεται από την NVIDIA

    Cyberpunk 2077 themed RTX GPU έρχεται από την NVIDIA

  • Μαύρες οθόνες 'ψάχνει' η AMD στους drivers της

    Μαύρες οθόνες 'ψάχνει' η AMD στους drivers της

  •  Αρκετές μητρικές Ζ490 εμφανίζονται για τους Intel Comet Lake

    Αρκετές μητρικές Ζ490 εμφανίζονται για τους Intel Comet Lake

  •  ASUS ROG Zenith II Extreme Alpha με νέα VRM για Threadripper

    ASUS ROG Zenith II Extreme Alpha με νέα VRM για Threadripper

  •  Overclocker εγκατέστησε 1TB RAM σε μια X299 μητρική

    Overclocker εγκατέστησε 1TB RAM σε μια X299 μητρική

  •  Πολλά νέα specs των Intel Comet-Lake στην επιφάνεια

    Πολλά νέα specs των Intel Comet-Lake στην επιφάνεια

  • Στα 5.3GHz ο επερχόμενος Intel Core i7-10700K

    Στα 5.3GHz ο επερχόμενος Intel Core i7-10700K

  • AMD Ryzen Threadripper 3990X: Το 64-πύρηνο CPU στα καταστήματα

    AMD Ryzen Threadripper 3990X: Το 64-πύρηνο CPU στα καταστήματα

  •  Featured Build: Silverstone TJ07 by Mod-One

    Featured Build: Silverstone TJ07 by Mod-One

  •  Featured Build: Project PURE by Timpelay

    Featured Build: Project PURE by Timpelay

  •  Featured Build: Vectorised by Heat

    Featured Build: Vectorised by Heat

Preview της Υβριδικής Αρχιτεκτονικής CPU Foveros της Intel

Σε video που έδειξε η Intel εμφανίζονται περισσότερα στοιχεία για την επερχόμενη stacking αρχιτεκτονική Foveros την οποία θα δούμε στα επόμενα CPU της.

Η πρώτη γενιά επεξεργαστών της Intel ονόματι Lakefield θα βασίζονται στη 3D σχεδίαση Foveros της Intel και ήδη από την CES μάθαμε τα πρώτα στοιχεία σχετικά με αυτή. H τεχνική Foveros επιτρέπει στην Intel τη δημιουργία multi chip modules τα οποία τοποθετούνται το ένα επάνω από το άλλο μια ιδέα που προβάλλει αρκετά θετικά αφού το κάθε module μπορεί να κατασκευάζεται με διαφορετική μέθοδο ολοκλήρωσης όπως 14nm και 10nm, κάτι που θα κάνει και η AMD από φέτος με τη τρίτη γενιά Ryzen επεξεργαστών αλλά με planar προσέγγιση, τοποθετώντας τα dies το ένα δίπλα στο άλλο.

Σχετικά με τη νέα σχεδίαση του επεξεργαστή Lakefield που παρουσιάζεται στο βίντεο βλέπουμε τα επίπεδα που προσθέτει η Intel, όπως το base die το οποίο κάθεται όπως μαρτυρά η ονομασία του στη βάση του package που περιλαμβάνει την cache και όλες τις I/O συνδέσεις του chip, ένα στοιχείο που μπορεί να κατασκευαστεί σε 'παλιότερη' λιθογραφία προς εξοικονόμηση κόστους. Ένα level επάνω θα έχουμε το chiplet με τη GPU και τους πυρήνες επεξεργασίας (πιθανώς τους Sunny Cove) που θα κατασκευάζονται στα 10nm ενώ πιο πάνω θα υπάρχουν δύο ακόμη layers με αποκλειστική μνήμη DRAM για το SoC εξοικονομώντας έτσι και χώρο στη μητρική, αφού δε θα χρειάζεται να τοποθετηθούν επιπλέον μνήμες SO-DIMM ή DRAM chips περιμετρικά του επεξεργαστή.

Το ύψος του επεξεργαστή αυτού από την άλλη δε θα αποτελέσει θέμα για τους κατασκευαστές αφού η Intel στοχεύει στο 1mm αφήνοντας να εννοηθεί ότι μπορεί να χρησιμοποιηθεί και σε mobile συσκευές όπως τηλέφωνα, ενώ σε αυτό θα συμβάλλει και η χαμηλή κατανάλωση του SoC όπου σε standby δε θα ξεπερνά τα 2 mW. Μετά τη CES, η Intel ενδέχεται να παρουσιάσει και μερικές συσκευές στις οποίες θα δούμε σύντομα την είσοδο αυτής της τεχνολογίας - και ανάμεσά τους συναντάμε laptops και tablets.

 

 

 

 

Πηγή.

Βρείτε μας στα Social: fb.jpgtwitter.jpginsta.jpgyt.png

Για να σχολιασετε πατηστε εδω...

OC on first boot

  • Follow us on