• MSI MEG X570 Ace Motherboard Review

    MSI MEG X570 Ace Motherboard Review

  • AMD Radeon RX 5700 & RX 5700 XT GPUs Review

    AMD Radeon RX 5700 & RX 5700 XT GPUs Review

  • AMD Ryzen 7 3700X & Ryzen 9 3900X CPU Review

    AMD Ryzen 7 3700X & Ryzen 9 3900X CPU Review

  • AORUS KD25F 240Hz Gaming Monitor Review

    AORUS KD25F 240Hz Gaming Monitor Review

  • Deepcool Matrexx 70 Case & Castle 240 RGB Cooler Review

    Deepcool Matrexx 70 Case & Castle 240 RGB Cooler Review

  •  Φήμες για μια ακόμα NVIDIA GeForce RTX GPU στον ορίζοντα

    Φήμες για μια ακόμα NVIDIA GeForce RTX GPU στον ορίζοντα

  • Oι 110C είναι ΟΚ στις AMD Radeon RX 5700 GPUs

    Oι 110C είναι ΟΚ στις AMD Radeon RX 5700 GPUs

  •  Περισσότερες φωτογραφίες των MSI RX 5700 Mech και EVOKE

    Περισσότερες φωτογραφίες των MSI RX 5700 Mech και EVOKE

  •  Νέα μητρική ASUS ROG Rampage VI Extreme Encore

    Νέα μητρική ASUS ROG Rampage VI Extreme Encore

  •  Διέρρευσαν τα X590 και X599 chipsets της AMD

    Διέρρευσαν τα X590 και X599 chipsets της AMD

  •  Η MSI επανακυκλοφορεί μερικές B450 Μητρικές

    Η MSI επανακυκλοφορεί μερικές B450 Μητρικές

  • Ένα νέο 18-πύρηνο CPU ετοιμάζει η Intel

    Ένα νέο 18-πύρηνο CPU ετοιμάζει η Intel

  •  Τον Οκτώβριο η AMD ίσως κυκλοφορήσει νέους Ryzen Threadripper CPUs

    Τον Οκτώβριο η AMD ίσως κυκλοφορήσει νέους Ryzen Threadripper CPUs

  •  Οι νέοι EPYC CPUs της AMD ήδη σε servers των Google και Twitter

    Οι νέοι EPYC CPUs της AMD ήδη σε servers των Google και Twitter

  •  Featured Build: Nyan Cat

    Featured Build: Nyan Cat

  •  Featured Build: InWin 303 MSI Edition

    Featured Build: InWin 303 MSI Edition

  •  Featured Build: Zotac case by GGF

    Featured Build: Zotac case by GGF

Preview της Υβριδικής Αρχιτεκτονικής CPU Foveros της Intel

Σε video που έδειξε η Intel εμφανίζονται περισσότερα στοιχεία για την επερχόμενη stacking αρχιτεκτονική Foveros την οποία θα δούμε στα επόμενα CPU της.

Η πρώτη γενιά επεξεργαστών της Intel ονόματι Lakefield θα βασίζονται στη 3D σχεδίαση Foveros της Intel και ήδη από την CES μάθαμε τα πρώτα στοιχεία σχετικά με αυτή. H τεχνική Foveros επιτρέπει στην Intel τη δημιουργία multi chip modules τα οποία τοποθετούνται το ένα επάνω από το άλλο μια ιδέα που προβάλλει αρκετά θετικά αφού το κάθε module μπορεί να κατασκευάζεται με διαφορετική μέθοδο ολοκλήρωσης όπως 14nm και 10nm, κάτι που θα κάνει και η AMD από φέτος με τη τρίτη γενιά Ryzen επεξεργαστών αλλά με planar προσέγγιση, τοποθετώντας τα dies το ένα δίπλα στο άλλο.

Σχετικά με τη νέα σχεδίαση του επεξεργαστή Lakefield που παρουσιάζεται στο βίντεο βλέπουμε τα επίπεδα που προσθέτει η Intel, όπως το base die το οποίο κάθεται όπως μαρτυρά η ονομασία του στη βάση του package που περιλαμβάνει την cache και όλες τις I/O συνδέσεις του chip, ένα στοιχείο που μπορεί να κατασκευαστεί σε 'παλιότερη' λιθογραφία προς εξοικονόμηση κόστους. Ένα level επάνω θα έχουμε το chiplet με τη GPU και τους πυρήνες επεξεργασίας (πιθανώς τους Sunny Cove) που θα κατασκευάζονται στα 10nm ενώ πιο πάνω θα υπάρχουν δύο ακόμη layers με αποκλειστική μνήμη DRAM για το SoC εξοικονομώντας έτσι και χώρο στη μητρική, αφού δε θα χρειάζεται να τοποθετηθούν επιπλέον μνήμες SO-DIMM ή DRAM chips περιμετρικά του επεξεργαστή.

Το ύψος του επεξεργαστή αυτού από την άλλη δε θα αποτελέσει θέμα για τους κατασκευαστές αφού η Intel στοχεύει στο 1mm αφήνοντας να εννοηθεί ότι μπορεί να χρησιμοποιηθεί και σε mobile συσκευές όπως τηλέφωνα, ενώ σε αυτό θα συμβάλλει και η χαμηλή κατανάλωση του SoC όπου σε standby δε θα ξεπερνά τα 2 mW. Μετά τη CES, η Intel ενδέχεται να παρουσιάσει και μερικές συσκευές στις οποίες θα δούμε σύντομα την είσοδο αυτής της τεχνολογίας - και ανάμεσά τους συναντάμε laptops και tablets.

 

 

 

 

Πηγή.

Βρείτε μας στα Social: fb.jpgtwitter.jpginsta.jpgyt.png

Για να σχολιασετε πατηστε εδω...

OC on first boot

  • Follow us on