• GIGABYTE RTX 2060 GAMING OC PRO & AORUS AD27QD Monitor Review

    GIGABYTE RTX 2060 GAMING OC PRO & AORUS AD27QD Monitor Review

  • Far Cry New Dawn Performance Overview

    Far Cry New Dawn Performance Overview

  • Cooler Master MH752 Headset & MM830 Mouse Review

    Cooler Master MH752 Headset & MM830 Mouse Review

  • GIGABYTE SSD, AORUS RGB RAM & PSU Review

    GIGABYTE SSD, AORUS RGB RAM & PSU Review

  • GIGABYTE AORUS Gaming Peripherals Review

    GIGABYTE AORUS Gaming Peripherals Review

  •  NVIDIA: Ο κόσμος δείχνει να αγοράζει τις Turing GPUs

    NVIDIA: Ο κόσμος δείχνει να αγοράζει τις Turing GPUs

  •  Το Ray Tracing της NVIDIA στις GTX GPUs τον Απρίλιο

    Το Ray Tracing της NVIDIA στις GTX GPUs τον Απρίλιο

  •  Teaser της επόμενης γενιάς NVIDIA GPUs αναμένουμε σήμερα

    Teaser της επόμενης γενιάς NVIDIA GPUs αναμένουμε σήμερα

  •  Η Google παρουσίασε το Tensor Processing board της

    Η Google παρουσίασε το Tensor Processing board της

  • Η GIGABYTE μας δείχνει τη μητρική C621 AORUS Xtreme

    Η GIGABYTE μας δείχνει τη μητρική C621 AORUS Xtreme

  • Στα 1000€ θα πωλείται η μητρική Z390 AORUS XTREME Waterforce

    Στα 1000€ θα πωλείται η μητρική Z390 AORUS XTREME Waterforce

  •  AMD: Το πυρίτιο έχει ακόμα μέλλον στον χώρο των CPUs

    AMD: Το πυρίτιο έχει ακόμα μέλλον στον χώρο των CPUs

  •  Μια νέα stacked σχεδίαση chip αποκάλυψε η AMD

    Μια νέα stacked σχεδίαση chip αποκάλυψε η AMD

  •  Νέο security exploit βρέθηκε σε Intel CPUs, οι AMD δεν επηρεάζονται

    Νέο security exploit βρέθηκε σε Intel CPUs, οι AMD δεν επηρεάζονται

  •  Featured Build: Lian Li O11 White Build

    Featured Build: Lian Li O11 White Build

  •  Featured Build: Thermaltake Core P3 Snowwy

    Featured Build: Thermaltake Core P3 Snowwy

  •  Featured Build: Corsair 570X RGB Winery

    Featured Build: Corsair 570X RGB Winery

Preview της Υβριδικής Αρχιτεκτονικής CPU Foveros της Intel

Σε video που έδειξε η Intel εμφανίζονται περισσότερα στοιχεία για την επερχόμενη stacking αρχιτεκτονική Foveros την οποία θα δούμε στα επόμενα CPU της.

Η πρώτη γενιά επεξεργαστών της Intel ονόματι Lakefield θα βασίζονται στη 3D σχεδίαση Foveros της Intel και ήδη από την CES μάθαμε τα πρώτα στοιχεία σχετικά με αυτή. H τεχνική Foveros επιτρέπει στην Intel τη δημιουργία multi chip modules τα οποία τοποθετούνται το ένα επάνω από το άλλο μια ιδέα που προβάλλει αρκετά θετικά αφού το κάθε module μπορεί να κατασκευάζεται με διαφορετική μέθοδο ολοκλήρωσης όπως 14nm και 10nm, κάτι που θα κάνει και η AMD από φέτος με τη τρίτη γενιά Ryzen επεξεργαστών αλλά με planar προσέγγιση, τοποθετώντας τα dies το ένα δίπλα στο άλλο.

Σχετικά με τη νέα σχεδίαση του επεξεργαστή Lakefield που παρουσιάζεται στο βίντεο βλέπουμε τα επίπεδα που προσθέτει η Intel, όπως το base die το οποίο κάθεται όπως μαρτυρά η ονομασία του στη βάση του package που περιλαμβάνει την cache και όλες τις I/O συνδέσεις του chip, ένα στοιχείο που μπορεί να κατασκευαστεί σε 'παλιότερη' λιθογραφία προς εξοικονόμηση κόστους. Ένα level επάνω θα έχουμε το chiplet με τη GPU και τους πυρήνες επεξεργασίας (πιθανώς τους Sunny Cove) που θα κατασκευάζονται στα 10nm ενώ πιο πάνω θα υπάρχουν δύο ακόμη layers με αποκλειστική μνήμη DRAM για το SoC εξοικονομώντας έτσι και χώρο στη μητρική, αφού δε θα χρειάζεται να τοποθετηθούν επιπλέον μνήμες SO-DIMM ή DRAM chips περιμετρικά του επεξεργαστή.

Το ύψος του επεξεργαστή αυτού από την άλλη δε θα αποτελέσει θέμα για τους κατασκευαστές αφού η Intel στοχεύει στο 1mm αφήνοντας να εννοηθεί ότι μπορεί να χρησιμοποιηθεί και σε mobile συσκευές όπως τηλέφωνα, ενώ σε αυτό θα συμβάλλει και η χαμηλή κατανάλωση του SoC όπου σε standby δε θα ξεπερνά τα 2 mW. Μετά τη CES, η Intel ενδέχεται να παρουσιάσει και μερικές συσκευές στις οποίες θα δούμε σύντομα την είσοδο αυτής της τεχνολογίας - και ανάμεσά τους συναντάμε laptops και tablets.

 

 

 

 

Πηγή.

Βρείτε μας στα Social: fb.jpgtwitter.jpginsta.jpgyt.png

Για να σχολιασετε πατηστε εδω...

OC on first boot

  • Follow us on