CPU & APU

Intel Rocket Lake-S: PCIe Gen 4 στη μικρή πλατφόρμα

Επιβεβαιώθηκαν πριν από λίγες ώρες επίσημα στοιχεία για την μεθ' επόμενη πλατφόρμα της Intel.

Από φαινομενικά επίσημο slide της Intel έχουμε μια πρώτη εικόνα των specs που θα φέρει η οικογένεια επεξεργαστών Rocket Lake-S που θα κυκλοφορήσει πιθανόν στο τέλος του έτους με πληροφορίες εντός της βιομηχανίας να αναφέρουν ότι ίσως τη δούμε και στις αρχές του επόμενου. Η πλατφόρμα θα τοποθετείται κατά πάσα πιθανότητα στο ίδιο socket LGA 1200 που περιμένουμε με τους Comet Lake (400 Series Chipsets) μέχρι το καλοκαίρι ενώ η μεγαλύτερη προσθήκη θα είναι ο δίαυλος PCIe Gen 4 που θα υπάρχει μόνο στους επεξεργαστές και όχι μέσω του chipset για χρήση σε άλλες PCIe των μητρικών. Η νέα γενιά επεξεργαστών θα περιλαμβάνει και νέα αρχιτεκτονική στο υπόβαθρο και εκεί είναι που ενδέχεται να δούμε τους νέους πυρήνες Willow Cove στα 14nm, που η Intel δανείζεται από την σειρά επεξεργαστών Tiger Lake για φορητές συσκευές

Παράλληλα γίνεται λόγος για τη γενιά των chipset 500 Series που θα ενσωματώνει και διάφορους επιπλέον controllers όπως WiFi (Wireless-AX) και Bluetooth σε combo chip της Intel. Την ίδια στιγμή η επικοινωνία του chipset με τον επεξεργαστή γίνεται μέσω του DMI 3.0 x8 interface που διπλασιάζει τη ταχύτητα επικοινωνίας λόγω των αυξημένων απαιτήσεων που δημιουργούνται με τους ταχύτερους διαύλους στο chipset. Την ίδια στιγμή αξιοσήμαντη είναι και η αφαίρεση του συστήματος ασφάλειας των επεξεργαστών (Software Guard Extensions) μετά τις αναφορές για τα σοβαρά θέματα ασφαλείας που μπορεί να κρύβουν.

Τα γραφικά της Intel θα αναβαθμιστούν επίσης στα Xe Graphics μαζί με διάφορες βελτιώσεις στον τομέα των εξόδων που θα εξσυγχρονιστούν έχοντας υποστήριξη για εξόδους DisplayPort 1.4a ενώ θα προσφέρουν και σημαντική αύξηση των επιδόσεων στα νέα chips της 11ης γενιάς Core μόλις αυτά επιβεβαιωθούν και κυκλοφορήσουν στην αγορά, κάτι που αναμένεται να γίνει μέχρι το τέλος του έτους.

Βασικά νέα χαρακτηριστικά της πλατφόρμας:

The new processor core architecture
The slide confirms that Rocket Lake-S will feature new core architecture, without stating any other details. What is rumored, however, is that Rocket Lake-S is rumored to be 14nm adoption of Tiger Lake, which is using Willow Cove cores.
20 lanes of PCI Express 4.0
The most important change for Rocket Lake-S is PCIe 4.0 support. Not only will the CPU have direct 4.0 lanes, but there will be 4 additional lanes for storage (x16 for GPU and x4 for NVME drive). This means that both the primary GPU and NVME storage will be attached directly to the CPU, not the PCH.
DMI 3.0 x8
Direct Media Interface will be upgraded to x8 link, which means doubled transfer speed compared to x4. Intel does not state the transfer speed for a new DMI connection, but the current x4 link has a transfer of 8 GT/s (3.93 GB/s).
Intel Xe Graphics and display updates
The slide confirms that Rocket Lake-S will benefit from Xe graphics architecture (further evidence that RKL is a Tiger Lake desktop clone?). The upgrade to Xe (presumably Gen12) will also bring HDMI 2.0b and DisplayPort 1.4a support.
Thunderbolt 4 and USB 3.2 20G
At CES 2020 Intel confirmed that the Tiger Lake platform will support Thunderbolt 4. This standard does not provide an upgrade over Thunderbolt 3 in terms of transfer speed (it is still 40 Gb/s). There has been a rumor that 4.0 might be using PCIe 4.0 but the slide clearly states that TB4.0 is still using PCIe 3.0.
Intel Software Guard Extensions have been removed for Rocket Lake-S.