Micron Technology: Παρουσιάζει το μικρότερο τσίπ NAND μνήμης 128-Gigabit

Η Micron Technology, Inc. ανακοίνωσε την Πέμπτη που πέρασε το μικρότερο τσιπ μνήμης NAND, χωρητικότητας 128-gigabit (Gb) που χρησιμοποιεί την τεχνολογία των 20nm που έχει αναπτύξει η εταιρία. Η νέα αυτή μνήμη των 128Gb αποθηκεύει τρία bit ανά κελί και έχει την ονομασία triple-level-cell (TLC). Με διαστάσεις μόλις 146 mm², το νέο TLC τσιπ των 128Gb είναι 25% μικρότερο από το αντίστοιχο multi-level-cell (MLC) που προσφέρει η εταιρία στα 20nm. Η Micron με το νέο τσιπ στοχεύει στην αγορά των αφαιρούμενων αποθηκευτικών μέσων όπως τις USB μνήμες και τις κάρτες μνήμης που αναμένεται να καταναλώσει το 35% της παραγωγής των NAND μνημών για το 2013. Η Micron έχει προσφέρει το νέο τσιπ για δοκιμές σε επιλεγμένους πελάτες, ενώ η παραγωγή του θα ξεκινήσει μέσα στο δέυτερο τρίμηνο του 2013. Παράλληλα στο επερχόμενο International Solid-State Circuits Conference (ISSCC) στις 19 Φεβρουαρίου στο San Francisco, California η Micron θα δώσει περισσότερες πληροφορίες για το νέο τσιπ. Η Micron Technology, Inc. ανακοίνωσε την Πέμπτη που πέρασε το μικρότερο τσιπ μνήμης NAND, χωρητικότητας 128-gigabit (Gb) που χρησιμοποιεί την τεχνολογία των 20nm που έχει αναπτύξει η εταιρία. Η νέα αυτή μνήμη των 128Gb αποθηκεύει τρία bit ανά κελί και έχει την ονομασία triple-level-cell (TLC). Με διαστάσεις μόλις 146 mm², το νέο TLC τσιπ των 128Gb είναι 25% μικρότερο από το αντίστοιχο multi-level-cell (MLC) που προσφέρει η εταιρία στα 20nm. Η Micron με το νέο τσιπ στοχεύει στην αγορά των αφαιρούμενων αποθηκευτικών μέσων όπως τις USB μνήμες και τις κάρτες μνήμης που αναμένεται να καταναλώσει το 35% της παραγωγής των NAND μνημών για το 2013. Η Micron έχει προσφέρει το νέο τσιπ για δοκιμές σε επιλεγμένους πελάτες, ενώ η παραγωγή του θα ξεκινήσει μέσα στο δέυτερο τρίμηνο του 2013. Παράλληλα στο επερχόμενο International Solid-State Circuits Conference (ISSCC) στις 19 Φεβρουαρίου στο San Francisco, California η Micron θα δώσει περισσότερες πληροφορίες για το νέο τσιπ.