Τα επίσημα specs των Intel 200 Series Chipsets

Φέτος είναι η χρονιά του των 200 Series Chipsets της Intel τα οποία έρχονται να συνοδέψουν το λανσάρισμα των επίσης νέων επεξεργαστών κωδικής ονομασίας Kaby Lake.

 Η Intel ωθεί στα όριά της τη λιθογραφία των 14nm που εισήγαγε με τους Broadwell το 2014 και πέρασε πριν ενάμιση χρόνο στους Skylake της ίδιας εταιρίας. Η νέα γενιά φέρει το όνομα Kaby Lake και έχει ως βάση την αρχιτεκτονική  των Skylake ενώ οι νέες μητρικές που θα τους υποστηρίξουν, είναι εδώ προσθέτοντας και επιπλέον τεχνολογίες.  

    
Οι Kaby Lake αποτελούν τη πρώτη οικογένεια επεξεργαστών της Intel που υιοθετεί το μοντέλο ανάπτυξης της Intel Process, Architecture και Optimization όπου πρώτα γίνεται η είσοδος μιας νέας κλίμακας ολοκλήρωσης (Broadwell – 5775C και τα 14nm FinFET), ύστερα ακολουθεί μια νέα αρχιτεκτονική (Skylake – 6700K) και στο τέλος υπάρχει η βελτιωμένη εκδοχή της (Kaby Lake – 7700K). 

Η Intel στην επίσημη κυκλοφορία των Kaby Lake λανσάρει και το νέο της Z270 chipset κωδικής ονομασίας Union Point για τη mainstream κατηγορία και οι αλλαγές από τα 100 Series είναι λίγες, όμως αξιοσημείωτες. 

Αρχικά στο Chipset προστίθενται 4 επιπλέον γραμμές PCIe Express 3.0, και έτσι από 20 του κορυφαίου Z170 φτάνουμε στις 24. Τα μέγιστα γενικής χρήσης ports αγγίζουν τα 30 στο Z270, από 26 του Z170 ενώ αξίζει να αναφέρουμε πως πλέον το H270 είναι ένα "Z170-in-disguise" μιας και έχει περισσότερα κοινά ενώ υπερέχει στις RST συσκευές, όμως μια λιγότερη M.2. Οι SATA υποδοχές συνεχίζουν να περιορίζονται στις έξι - και έξτρα δίνονται μόνο με επιπλέον ελεγκτές, κατά βούληση του κατασκευαστή της μητρικής. 

Step up αποτελεί και η υποστήριξη για Optane SSDs, μια τεχνολογία που αναπτύσσεται από τις Intel & Micron και προβλέπει τη κυκλοφορία SSD υψηλών επιδόσεων. Οι πρώτοι συμβατοί SSDs θα κυκλοφορήσουν εντός του 2017 και θα έρχονται τόσο σε PCIe μορφή όσο και σε M.2 ή U.2 που είναι επίσης παρών σε πολλές νέες μητρικές για τη τοποθέτησή τους στη μητρική. 

Όλα τα υπόλοιπα όσον αφορά τα specs του chipset παραμένουν τα ίδια όπως φαίνεται και από το επίσημο διάγραμμα που συμπεριέλαβε η Intel. Πάμε τώρα στους διαύλους επικοινωνίας του chipset με τον CPU. Το DMI παραμένει στην έκδοση 3, χωρίς αλλαγές από τη προηγούμενη γενιά και έτσι η διαμεταγωγή δεδομένων γίνεται με τον ίδιο ρυθμό, 8 Giga Transfers ανά δευτερόλεπτο. 

Backwards compatibility με τους Skylake επεξεργαστές υπάρχει και έτσι εάν έχουμε στη διάθεσή μας κάποια Z170 μητρική μπορούμε απλά να αλλάξουμε τον επεξεργαστή σε κάποιο από τα νέα μοντέλα. 

Πηγή.