Πρώτη φωτογραφία του νέου Lakefield SoC της Intel

Το συγκεκριμένο chip ξεφεύγει από τη κλασική σχεδίαση και χρησιμοποιεί τη τεχνολογία Foveros της Intel.

Στο πρόσφατο παρελθόν είχαμε αναφέρει περισσότερες πληροφορίες για τη νέα γενιά επεξεργαστών Lakefield που θα βάζουν σε πράξη τη νέα σχεδίαση Foveros της Intel, μια με stackable χαρακτήρα που τοποθετεί τα chips το 'ένα επάνω στο άλλο' προς εξοικονόμηση χώρου, χωρίς όμως να γίνονται εκπτώσεις στο κομμάτι των επιδόσεων. Αυτή η γενιά chip θα βρεθεί στο εσωτερικό μελλοντικών laptop από την Intel και έτσι η σχεδίαση αυτή θα βοηθήσει και στη μείωση της κατανάλωσης.

Όλα τα παραπάνω όμως ανήκαν στη θεωρία μέχρι σήμερα όπου η Intel μας δίνει ελαφρώς περισσότερες πληροφορίες σχετικά με το chip και τη τεχνολογία Foveros. Το stacking του επεξεργαστή Lakefield περιλαμβάνει θεωρητικούς 'ορόφους' στους οποίους βρίσκονται τα εκάστοτε υποσυστήματα όπως οι πυρήνες επεξεργασίας, η GPU και το I/O ενώ η βασικότερη δυσκολία σε όλο αυτό είναι η ψύξη των υποσυστημάτων στο εσωτερικό, κάτι που έρχεται στο προσκήνιο με τις όλο μικρότερες μεθόδους ολοκλήρωσης των κατασκευαστών. Οι διαστάσεις αυτού του chip είναι 12mm x 12mm και εσωτερικά βρίσκεται πλήθος πραγμάτων που η Intel ονομάζει IP blocks όπως οι πυρήνες αλλά και οι διάφορες I/O συνδέσεις βοηθώντας έτσι στη σμίκρυνση ακόμη και των μητρικών πλακετών από τη στιγμή που οι controllers τοποθετούνται κάθετα στο 3D τοπίο. Το ύψος αυτής της κατασκευής είναι 1mm στο οποίο μπορούν να υπάρξουν αρχικά τρία layers μονάδων.

Στο εσωτερικό η αρχιτεκτονική των πυρήνων θα είναι η Atom Tremont και βασικό στοιχείο της θα είναι οι Sunny Cove πυρήνες των 10nm χωρισμένοι σε δύο ομάδες με τρόπο όπως η big.LITTLE της ARM, οδηγώντας έτσι σε ένα σχέδιο που η Intel ονομάζει 'υβριδική x86 αρχιτεκτονική'. Η ημερομηνία που θα δούμε αυτή τη τεχνολογία διαθέσιμη στην αγορά σε πραγματικό προϊόν θα είναι στα μέσα του έτους, με προϊόντα όπως το ThinkPad X1 Fold της Lenovo.

Πηγή.

Βρείτε μας στα Social: