Η Micron επιδεικνύει τις μνήμες HMC στο SC14
Η γνωστή κατασκευάστρια DRAM Micron μας δίνει περισσότερες πληροφορίες για τις HMC μνήμες της που θα εφαρμοστούν στα προϊόντα μας μέχρι το 2017. Η γνωστή κατασκευάστρια DRAM Micron μας δίνει περισσότερες πληροφορίες για τις HMC μνήμες της που θα εφαρμοστούν στα προϊόντα μας μέχρι το 2017.
Η Micron ανακοίνωσε στο Supercomputing 2014 την τελειοποίηση και την διάθεση του HMCC 2.0 specification, όσον αφορά τις stacked μνήμες HMC (Hybrid Memory Cube). Οι εν λόγω μνήμες αποτελούν προϊόν συνεργασίας περίπου 150 εταιρειών μελών του HMCC (Hybrid Memory Cube Consortium) ανάμεσά τους η Samsung, Altera και η Open-Silicon. Η τεχνολογία της Micron είναι σχεδόν 15% ταχύτερη όσον αφορά τις επιδόσεις από τις τωρινές τεχνολογίες μνημών DRAM, καταλαμβάνουν 90% λιγότερο χώρο και καταναλώνουν 70% λιγότερη ενέργεια οπότε και η απήχησή τους ήταν αναμενόμενη.
Το τελευταίο specification που "κλείδωσε" ουσιαστικά στο συνέδριο SC14, αυξάνει την ταχύτητα από τα 15Gb/s στα 30Gb/s και το επόμενο βήμα είναι η πλήρης ενσωμάτωση των μνημών μέσα στο die του επεξεργαστή για ακόμη μεγαλύτερες ταχύτητες και αυξημένη χωρητικότητα. Φανταστείτε το σαν μια L2 cache με 100 φορές περισσότερη χωρητικότητα από τις τωρινές λύσεις!
Οι πρώτες συσκευές που θα γευτούν να πλεονεκτήματα της εν λόγω τεχνολογίας θα είναι servers και workstation συστήματα όπως οι Knights Hill συνεπεξεργαστές της Intel κάπου μέσα στο 2017!
Η Micron ανακοίνωσε στο Supercomputing 2014 την τελειοποίηση και την διάθεση του HMCC 2.0 specification, όσον αφορά τις stacked μνήμες HMC (Hybrid Memory Cube). Οι εν λόγω μνήμες αποτελούν προϊόν συνεργασίας περίπου 150 εταιρειών μελών του HMCC (Hybrid Memory Cube Consortium) ανάμεσά τους η Samsung, Altera και η Open-Silicon. Η τεχνολογία της Micron είναι σχεδόν 15% ταχύτερη όσον αφορά τις επιδόσεις από τις τωρινές τεχνολογίες μνημών DRAM, καταλαμβάνουν 90% λιγότερο χώρο και καταναλώνουν 70% λιγότερη ενέργεια οπότε και η απήχησή τους ήταν αναμενόμενη.
Το τελευταίο specification που "κλείδωσε" ουσιαστικά στο συνέδριο SC14, αυξάνει την ταχύτητα από τα 15Gb/s στα 30Gb/s και το επόμενο βήμα είναι η πλήρης ενσωμάτωση των μνημών μέσα στο die του επεξεργαστή για ακόμη μεγαλύτερες ταχύτητες και αυξημένη χωρητικότητα. Φανταστείτε το σαν μια L2 cache με 100 φορές περισσότερη χωρητικότητα από τις τωρινές λύσεις!
Οι πρώτες συσκευές που θα γευτούν να πλεονεκτήματα της εν λόγω τεχνολογίας θα είναι servers και workstation συστήματα όπως οι Knights Hill συνεπεξεργαστές της Intel κάπου μέσα στο 2017!
