HwBox @ Computex 2017: Geil Booth

Ryzen ready μνήμες και πλήθος από αναβαθμισμένα περιφερειακά στο booth της Geil στη φετινή Computex.

Οι σειρές που κυκλοφορούν εδώ και ορισμένο χρονικό διάστημα αναβαθμίζονται με υποστήριξη και των νεότερων πλατφορμών όπως το Z270 chipset της Intel αλλά και το AM4 socket και τους Ryzen επεξεργαστές της AMD. Η τελευταία με το πρόσφατο patch της υποστηρίζει και μεγαλύτερους dividers στη πλατφόρμα της, κάτι που σημαίνει ταχύτερες μνήμες. Μιλώντας με τον εκπρόσωπο της εταιρίας στο booth, μας εκμυστηρεύτηκε την προσπάθεια που κάνει η Geil τα τελευταία χρόνια προσφέροντας όλο και πιο πολλά μοντέλα στην αγορά. Όλα όσα προορίζονται μάλιστα για AMD συστήματα, ήτοι Ryzen, έρχονται με B die chips της Samsung, μιας και αυτά προτείνονται και από την ίδια την AMD.

 

201.JPG

202.JPG

203.JPG

204.JPG

205.JPG

206.JPG

207.JPG

208.JPG

209.JPG

210.JPG

211.JPG

212.JPG

213.JPG

214.JPG

215.JPG

216.JPG

217.JPG

218.JPG

238.JPG

237.JPG

236.JPG

235.JPG

234.JPG

233.JPG

232.JPG

231.JPG

230.JPG

229.JPG

228.JPG

227.JPG

226.JPG

225.JPG

224.JPG

223.JPG

222.JPG

221.JPG

220.JPG

219.JPG

 

 

 

Powered by 592d78df11fd4_Gigabyte_logo.svgcopy.png.b2619d590419d497225b70c5c090cd96.png

Βρείτε μας στα Social:  twitter.jpggplus.jpgfb.jpginsta.jpgyt.png

amd, computex, ryzen, GeIL , booth

Διαβάστε περισσότερα στο Φόρουμ...