HwBox @ Computex 2017: Geil Booth

Ryzen ready μνήμες και πλήθος από αναβαθμισμένα περιφερειακά στο booth της Geil στη φετινή Computex.

Οι σειρές που κυκλοφορούν εδώ και ορισμένο χρονικό διάστημα αναβαθμίζονται με υποστήριξη και των νεότερων πλατφορμών όπως το Z270 chipset της Intel αλλά και το AM4 socket και τους Ryzen επεξεργαστές της AMD. Η τελευταία με το πρόσφατο patch της υποστηρίζει και μεγαλύτερους dividers στη πλατφόρμα της, κάτι που σημαίνει ταχύτερες μνήμες. Μιλώντας με τον εκπρόσωπο της εταιρίας στο booth, μας εκμυστηρεύτηκε την προσπάθεια που κάνει η Geil τα τελευταία χρόνια προσφέροντας όλο και πιο πολλά μοντέλα στην αγορά. Όλα όσα προορίζονται μάλιστα για AMD συστήματα, ήτοι Ryzen, έρχονται με B die chips της Samsung, μιας και αυτά προτείνονται και από την ίδια την AMD.