• Corsair H115i PRO RGB, LL140 Fans & TX750M PSU Review

    Corsair H115i PRO RGB, LL140 Fans & TX750M PSU Review

  • Cooler Master MasterCase MC500M Review

    Cooler Master MasterCase MC500M Review

  • Raijintek ORCUS 240 Liquid CPU Cooler Review

    Raijintek ORCUS 240 Liquid CPU Cooler Review

  • GIGABYTE RX 580 Gaming Box eGPU Review

    GIGABYTE RX 580 Gaming Box eGPU Review

  • GIGABYTE B360 & H370 AORUS Gaming 3 WIFI Review

    GIGABYTE B360 & H370 AORUS Gaming 3 WIFI Review

  •  H NVIDIA δωρίζει νέες TITAN V με 32GB HBM2 μνήμη!

    H NVIDIA δωρίζει νέες TITAN V με 32GB HBM2 μνήμη!

  •  Φήμη: Ριζικές αλλαγές στις συχνότητες των επόμενων GeForce GPUs

    Φήμη: Ριζικές αλλαγές στις συχνότητες των επόμενων GeForce GPUs

  •  Η Intel και επίσημα στις κάρτες γραφικών μέχρι το 2020

    Η Intel και επίσημα στις κάρτες γραφικών μέχρι το 2020

  •  ASUS H370 Mining Master: Νέα μητρική για 20 GPUs!

    ASUS H370 Mining Master: Νέα μητρική για 20 GPUs!

  •  Τα τελικά specs του Intel Z390 Chipset

    Τα τελικά specs του Intel Z390 Chipset

  •  Από τις πρώτες ITX X470 μητρικές της παρουσίασε η ASRock

    Από τις πρώτες ITX X470 μητρικές της παρουσίασε η ASRock

  •  Τα specs του 32-πύρηνου Threadripper στην επιφάνεια

    Τα specs του 32-πύρηνου Threadripper στην επιφάνεια

  •  Η AMD προκαλεί την Intel

    Η AMD προκαλεί την Intel

  • Οι Zen 4 μπαίνουν στο roadmap της AMD

    Οι Zen 4 μπαίνουν στο roadmap της AMD

  • Featured Build: CaseLabs BH4 QDC by NGEN-PCs

    Featured Build: CaseLabs BH4 QDC by NGEN-PCs

  •  Featured Build: Loramentum Riing Edition

    Featured Build: Loramentum Riing Edition

  •  Featured Build: Red Bull Trinity

    Featured Build: Red Bull Trinity

Η Rambus υπόσχεται διπλάσιο Memory Bandwidth με HBM3 και DDR5

Στο πλαίσιο μιας εκδήλωσης επενδυτών, η Rambus Inc. αναφέρθηκε στο μέλλον.

 

Εν τω μεταξύ το αυτοαποκαλούμενο “Patenttroll” group (ομάδα διπλωμάτων ευρεσιτεχνίας), σκοπεύει σε μελλοντική αύξηση του κύρους του, με νέες τεχνολογίες στο τομέα της αποθήκευσης όπου τα DDR5 και HBM3 interfaces βρίσκονται στην κορυφή της λίστας του.

 

Στη στροφή της χιλιετίας, η Rambus ήταν ένας από τους πρωτοπόρους αρχιτεκτονικής και τεχνολογίας προηγμένης αποθήκευσης, με εταιρείες κολοσσούς στη βιομηχανία της DRAM, όπως η Samsung, η SK Hynix και η Micron, αλλά και τεχνολογιών chip και SoC, όπως η Qualcomm και η Nvidia, και φυσικά η AMD, η Intel και η IBM, καθώς και πολλές άλλες εταιρείες, να εξακολουθούν να πληρώνουν στην Rambus για τη χρήση αυτής της τεχνογνωσίας (know-how).

 

2.thumb.png.29f1e6f10cf032b6f9b559760bf1cf7d.png

 

Αν και ο υπόψη τομέας δεν αποτελεί μεγάλο μερίδιο των κερδών της εταιρείας, ωστόσο οι αυξημένες απαιτήσεις στο πεδίο των servers και των data centers έχει προσελκύσει τη Rambus, όχι μόνο ως προς την ανάπτυξη βασικών τεχνολογιών (know-how), αλλά και ως προς την κατασκευή προϊόντων.

Η ανάπτυξη του DDR5 έχει μεγαλύτερη εξέλιξη (αναμένεται να πιστοποιηθεί εντός του 2018), με τη Rambus να αναφέρει από τον Σεπτέμβριο πως διαθέτει λειτουργικό πυρίτιο (functional silicon) για DDR5, το οποίο βρίσκεται στο στάδιο των δοκιμών.

 

image.png.7fe91205c70b35833b6bd28a094b2600.png

 

Τα νέα memory Interfaces (ΗΒΜ3 και DDR5) αναμένεται να έχουν διπλάσιες ταχύτητες από τις σημερινές εκδόσεις τους και αναμένουμε να τα δούμε μάλλον μετά από 2 έτη καθώς σύμφωνα με τη Rambus η κατασκευή και των δύο τύπων interface (HBM3 and DDR5) θα γίνει στα 7nm.

1.jpg.da4e242f9005f16ab9c04b63c5c4b164.jpg

 

Πηγή.

Βρείτε μας στα Social:  twitter.jpggplus.jpgfb.jpginsta.jpgyt.png

Για να σχολιασετε πατηστε εδω...

OC on first boot

  • Follow us on