• Deepcool Ark 90 Case & ASRock Z390 Motherboards Review

    Deepcool Ark 90 Case & ASRock Z390 Motherboards Review

  • AMD Ryzen Threadripper 2 & Cooler Master Wraith Ripper & ML360 Review

    AMD Ryzen Threadripper 2 & Cooler Master Wraith Ripper & ML360 Review

  • Intel 9th Gen CPU & GIGABYTE Z390 AORUS Motherboards Review

    Intel 9th Gen CPU & GIGABYTE Z390 AORUS Motherboards Review

  • MSI RTX 2080 GAMING X TRIO Review

    MSI RTX 2080 GAMING X TRIO Review

  • GIGABYTE GeForce RTX 2080 GAMING OC 8G Review

    GIGABYTE GeForce RTX 2080 GAMING OC 8G Review

  •  1 TFLOPs performance στην 11η γενιά Intel Graphics

    1 TFLOPs performance στην 11η γενιά Intel Graphics

  •  Η AMD Navi 10 θα κληθεί να αντιμετωπίσει την RTX 2080

    Η AMD Navi 10 θα κληθεί να αντιμετωπίσει την RTX 2080

  •  Ένα teaser της RTX 2080 Ti Kingpin

    Ένα teaser της RTX 2080 Ti Kingpin

  •  Το Intel B365 chipset μπαίνει στη παραγωγή

    Το Intel B365 chipset μπαίνει στη παραγωγή

  •  Η GIGABYTE βάζει monoblock στη νέα Z390 AORUS Xtreme

    Η GIGABYTE βάζει monoblock στη νέα Z390 AORUS Xtreme

  •  Η GIGABYTE λανσάρει μια προσιτή X399 AORUS μητρική

    Η GIGABYTE λανσάρει μια προσιτή X399 AORUS μητρική

  •  Υπερυπολογιστή 200.000 AMD πυρήνων παρουσίασε το Φιλανδικό CSC

    Υπερυπολογιστή 200.000 AMD πυρήνων παρουσίασε το Φιλανδικό CSC

  • FOVEROS: Το νέο 3D chip packaging της Intel

    FOVEROS: Το νέο 3D chip packaging της Intel

  •  Η Intel αποκαλύπτει την αρχιτεκτονική του 2019

    Η Intel αποκαλύπτει την αρχιτεκτονική του 2019

  •  Featured Build: i9 9900K Showcase by GGF

    Featured Build: i9 9900K Showcase by GGF

  •  Featured Build: Praetor

    Featured Build: Praetor

  •  Featured Build: CORSAIR 280X RGB PRIMKUNG

    Featured Build: CORSAIR 280X RGB PRIMKUNG

Η Rambus υπόσχεται διπλάσιο Memory Bandwidth με HBM3 και DDR5

Στο πλαίσιο μιας εκδήλωσης επενδυτών, η Rambus Inc. αναφέρθηκε στο μέλλον.

 

Εν τω μεταξύ το αυτοαποκαλούμενο “Patenttroll” group (ομάδα διπλωμάτων ευρεσιτεχνίας), σκοπεύει σε μελλοντική αύξηση του κύρους του, με νέες τεχνολογίες στο τομέα της αποθήκευσης όπου τα DDR5 και HBM3 interfaces βρίσκονται στην κορυφή της λίστας του.

 

Στη στροφή της χιλιετίας, η Rambus ήταν ένας από τους πρωτοπόρους αρχιτεκτονικής και τεχνολογίας προηγμένης αποθήκευσης, με εταιρείες κολοσσούς στη βιομηχανία της DRAM, όπως η Samsung, η SK Hynix και η Micron, αλλά και τεχνολογιών chip και SoC, όπως η Qualcomm και η Nvidia, και φυσικά η AMD, η Intel και η IBM, καθώς και πολλές άλλες εταιρείες, να εξακολουθούν να πληρώνουν στην Rambus για τη χρήση αυτής της τεχνογνωσίας (know-how).

 

2.thumb.png.29f1e6f10cf032b6f9b559760bf1cf7d.png

 

Αν και ο υπόψη τομέας δεν αποτελεί μεγάλο μερίδιο των κερδών της εταιρείας, ωστόσο οι αυξημένες απαιτήσεις στο πεδίο των servers και των data centers έχει προσελκύσει τη Rambus, όχι μόνο ως προς την ανάπτυξη βασικών τεχνολογιών (know-how), αλλά και ως προς την κατασκευή προϊόντων.

Η ανάπτυξη του DDR5 έχει μεγαλύτερη εξέλιξη (αναμένεται να πιστοποιηθεί εντός του 2018), με τη Rambus να αναφέρει από τον Σεπτέμβριο πως διαθέτει λειτουργικό πυρίτιο (functional silicon) για DDR5, το οποίο βρίσκεται στο στάδιο των δοκιμών.

 

image.png.7fe91205c70b35833b6bd28a094b2600.png

 

Τα νέα memory Interfaces (ΗΒΜ3 και DDR5) αναμένεται να έχουν διπλάσιες ταχύτητες από τις σημερινές εκδόσεις τους και αναμένουμε να τα δούμε μάλλον μετά από 2 έτη καθώς σύμφωνα με τη Rambus η κατασκευή και των δύο τύπων interface (HBM3 and DDR5) θα γίνει στα 7nm.

1.jpg.da4e242f9005f16ab9c04b63c5c4b164.jpg

 

Πηγή.

Βρείτε μας στα Social:  twitter.jpggplus.jpgfb.jpginsta.jpgyt.png

Για να σχολιασετε πατηστε εδω...

OC on first boot

  • Follow us on