• Corsair K68 RGB & HS50 HS70 Gaming Peripherals Review

    Corsair K68 RGB & HS50 HS70 Gaming Peripherals Review

  • Cooler Master MasterLiquid ML240R RGB Review

    Cooler Master MasterLiquid ML240R RGB Review

  • Corsair H115i PRO RGB, LL140 Fans & TX750M PSU Review

    Corsair H115i PRO RGB, LL140 Fans & TX750M PSU Review

  • Cooler Master MasterCase MC500M Review

    Cooler Master MasterCase MC500M Review

  • Raijintek ORCUS 240 Liquid CPU Cooler Review

    Raijintek ORCUS 240 Liquid CPU Cooler Review

  • Binning με αντίκτυπο στις τιμές θα κάνει η NVIDIA στις RTX GPUs

    Binning με αντίκτυπο στις τιμές θα κάνει η NVIDIA στις RTX GPUs

  •  Οι RTX 2070 GPUs της ASUS αποκαλύπτονται

    Οι RTX 2070 GPUs της ASUS αποκαλύπτονται

  •  Έως και 1 εβδομάδα αργότερα θα έρθει η RTX 2080 Ti

    Έως και 1 εβδομάδα αργότερα θα έρθει η RTX 2080 Ti

  •  Μικρή διαθεσιμότητα Z390 μητρικών περιμένει η αγορά

    Μικρή διαθεσιμότητα Z390 μητρικών περιμένει η αγορά

  • Η Intel θα δώσει μέρος της παραγωγής στην TSMC

    Η Intel θα δώσει μέρος της παραγωγής στην TSMC

  •  MSI MEG X399 Creation: Νέα high end μητρική για Threadripper

    MSI MEG X399 Creation: Νέα high end μητρική για Threadripper

  •  Η TSMC περνά την Intel στον αγώνα των Νανομέτρων

    Η TSMC περνά την Intel στον αγώνα των Νανομέτρων

  •  AMD Athlon Pro 200GE: Raven Ridge στα $55

    AMD Athlon Pro 200GE: Raven Ridge στα $55

  •  Ο Core i7-9700K δείχνει τις επιδόσεις του στο Geekbench

    Ο Core i7-9700K δείχνει τις επιδόσεις του στο Geekbench

  •  Featured Build: Water Frame by Suxi

    Featured Build: Water Frame by Suxi

  •  Featured Build: Wintermute

    Featured Build: Wintermute

  •  Featured Build: Statik Shock

    Featured Build: Statik Shock

Η Rambus υπόσχεται διπλάσιο Memory Bandwidth με HBM3 και DDR5

Στο πλαίσιο μιας εκδήλωσης επενδυτών, η Rambus Inc. αναφέρθηκε στο μέλλον.

 

Εν τω μεταξύ το αυτοαποκαλούμενο “Patenttroll” group (ομάδα διπλωμάτων ευρεσιτεχνίας), σκοπεύει σε μελλοντική αύξηση του κύρους του, με νέες τεχνολογίες στο τομέα της αποθήκευσης όπου τα DDR5 και HBM3 interfaces βρίσκονται στην κορυφή της λίστας του.

 

Στη στροφή της χιλιετίας, η Rambus ήταν ένας από τους πρωτοπόρους αρχιτεκτονικής και τεχνολογίας προηγμένης αποθήκευσης, με εταιρείες κολοσσούς στη βιομηχανία της DRAM, όπως η Samsung, η SK Hynix και η Micron, αλλά και τεχνολογιών chip και SoC, όπως η Qualcomm και η Nvidia, και φυσικά η AMD, η Intel και η IBM, καθώς και πολλές άλλες εταιρείες, να εξακολουθούν να πληρώνουν στην Rambus για τη χρήση αυτής της τεχνογνωσίας (know-how).

 

2.thumb.png.29f1e6f10cf032b6f9b559760bf1cf7d.png

 

Αν και ο υπόψη τομέας δεν αποτελεί μεγάλο μερίδιο των κερδών της εταιρείας, ωστόσο οι αυξημένες απαιτήσεις στο πεδίο των servers και των data centers έχει προσελκύσει τη Rambus, όχι μόνο ως προς την ανάπτυξη βασικών τεχνολογιών (know-how), αλλά και ως προς την κατασκευή προϊόντων.

Η ανάπτυξη του DDR5 έχει μεγαλύτερη εξέλιξη (αναμένεται να πιστοποιηθεί εντός του 2018), με τη Rambus να αναφέρει από τον Σεπτέμβριο πως διαθέτει λειτουργικό πυρίτιο (functional silicon) για DDR5, το οποίο βρίσκεται στο στάδιο των δοκιμών.

 

image.png.7fe91205c70b35833b6bd28a094b2600.png

 

Τα νέα memory Interfaces (ΗΒΜ3 και DDR5) αναμένεται να έχουν διπλάσιες ταχύτητες από τις σημερινές εκδόσεις τους και αναμένουμε να τα δούμε μάλλον μετά από 2 έτη καθώς σύμφωνα με τη Rambus η κατασκευή και των δύο τύπων interface (HBM3 and DDR5) θα γίνει στα 7nm.

1.jpg.da4e242f9005f16ab9c04b63c5c4b164.jpg

 

Πηγή.

Βρείτε μας στα Social:  twitter.jpggplus.jpgfb.jpginsta.jpgyt.png

Για να σχολιασετε πατηστε εδω...

OC on first boot

  • Follow us on