Site Skin
  • MSI Z370 Gaming Pro Carbon AC Review

    MSI Z370 Gaming Pro Carbon AC Review

  • NZXT H700i Case Review

    NZXT H700i Case Review

  • MSI B350M Mortar & Clutch GM60 Gaming Mouse Review

    MSI B350M Mortar & Clutch GM60 Gaming Mouse Review

  • Cooler Master MasterCase H500P Review

    Cooler Master MasterCase H500P Review

  • ASRock Z370 Killer SLI, Extreme4 & Gaming K6 Review

    ASRock Z370 Killer SLI, Extreme4 & Gaming K6 Review

  •  Το νέο

    Το νέο "Connected" smartwatch της TAG Heuer

  • Το πρώτο σύστημα καταγραφής ύπνου της Nokia

    Το πρώτο σύστημα καταγραφής ύπνου της Nokia

  •  Επιτραπέζιο smart πλυντήριο πιάτων από την Heatworks!

    Επιτραπέζιο smart πλυντήριο πιάτων από την Heatworks!

  • Επίσημος Οδηγός Overclocking GIGABYTE X299 Skylake-Χ

    Επίσημος Οδηγός Overclocking GIGABYTE X299 Skylake-Χ

  • Επίσημος Οδηγός Overclocking GIGABYTE X299 KabyLake-Χ

    Επίσημος Οδηγός Overclocking GIGABYTE X299 KabyLake-Χ

  • Official GIGABYTE AM4 Overclocking Guide

    Official GIGABYTE AM4 Overclocking Guide

  • Guide: AMD Ryzen 7 Overclocking v1.1

    Guide: AMD Ryzen 7 Overclocking v1.1

  • Guide: ASUS Z170 Overclocking

    Guide: ASUS Z170 Overclocking

  •  Featured Build: Green Conquer

    Featured Build: Green Conquer

  •  Featured Build: Hyper Cosmos 700 Concept

    Featured Build: Hyper Cosmos 700 Concept

  • Featured Scratch Build: Project Tilt

    Featured Scratch Build: Project Tilt

  •  AMD Ryzen 5 2600: Με μικρές αυξήσεις στους χρονισμούς

    AMD Ryzen 5 2600: Με μικρές αυξήσεις στους χρονισμούς

  •  Τυχαία restarts και σε σύγχρονα Intel συστήματα μετά το Meltdown patch

    Τυχαία restarts και σε σύγχρονα Intel συστήματα μετά το Meltdown patch

  •  Περιφερειακά από χαρτόνι για το Nintendo Switch!

    Περιφερειακά από χαρτόνι για το Nintendo Switch!

Η Rambus υπόσχεται διπλάσιο Memory Bandwidth με HBM3 και DDR5

Στο πλαίσιο μιας εκδήλωσης επενδυτών, η Rambus Inc. αναφέρθηκε στο μέλλον.

 

Εν τω μεταξύ το αυτοαποκαλούμενο “Patenttroll” group (ομάδα διπλωμάτων ευρεσιτεχνίας), σκοπεύει σε μελλοντική αύξηση του κύρους του, με νέες τεχνολογίες στο τομέα της αποθήκευσης όπου τα DDR5 και HBM3 interfaces βρίσκονται στην κορυφή της λίστας του.

 

Στη στροφή της χιλιετίας, η Rambus ήταν ένας από τους πρωτοπόρους αρχιτεκτονικής και τεχνολογίας προηγμένης αποθήκευσης, με εταιρείες κολοσσούς στη βιομηχανία της DRAM, όπως η Samsung, η SK Hynix και η Micron, αλλά και τεχνολογιών chip και SoC, όπως η Qualcomm και η Nvidia, και φυσικά η AMD, η Intel και η IBM, καθώς και πολλές άλλες εταιρείες, να εξακολουθούν να πληρώνουν στην Rambus για τη χρήση αυτής της τεχνογνωσίας (know-how).

 

2.thumb.png.29f1e6f10cf032b6f9b559760bf1cf7d.png

 

Αν και ο υπόψη τομέας δεν αποτελεί μεγάλο μερίδιο των κερδών της εταιρείας, ωστόσο οι αυξημένες απαιτήσεις στο πεδίο των servers και των data centers έχει προσελκύσει τη Rambus, όχι μόνο ως προς την ανάπτυξη βασικών τεχνολογιών (know-how), αλλά και ως προς την κατασκευή προϊόντων.

Η ανάπτυξη του DDR5 έχει μεγαλύτερη εξέλιξη (αναμένεται να πιστοποιηθεί εντός του 2018), με τη Rambus να αναφέρει από τον Σεπτέμβριο πως διαθέτει λειτουργικό πυρίτιο (functional silicon) για DDR5, το οποίο βρίσκεται στο στάδιο των δοκιμών.

 

image.png.7fe91205c70b35833b6bd28a094b2600.png

 

Τα νέα memory Interfaces (ΗΒΜ3 και DDR5) αναμένεται να έχουν διπλάσιες ταχύτητες από τις σημερινές εκδόσεις τους και αναμένουμε να τα δούμε μάλλον μετά από 2 έτη καθώς σύμφωνα με τη Rambus η κατασκευή και των δύο τύπων interface (HBM3 and DDR5) θα γίνει στα 7nm.

1.jpg.da4e242f9005f16ab9c04b63c5c4b164.jpg

 

Πηγή.

Βρείτε μας στα Social:  twitter.jpggplus.jpgfb.jpginsta.jpgyt.png

Για να σχολιασετε πατηστε εδω...

OC on first boot

  • Follow us on