• AMD Ryzen 5 3400G & 3600X CPU Review

    AMD Ryzen 5 3400G & 3600X CPU Review

  • GIGABYTE AORUS X570 Master, Pro & AORUS Gen 4 SSD Review

    GIGABYTE AORUS X570 Master, Pro & AORUS Gen 4 SSD Review

  • MSI MEG X570 Ace Motherboard Review

    MSI MEG X570 Ace Motherboard Review

  • AMD Radeon RX 5700 & RX 5700 XT GPUs Review

    AMD Radeon RX 5700 & RX 5700 XT GPUs Review

  • AMD Ryzen 7 3700X & Ryzen 9 3900X CPU Review

    AMD Ryzen 7 3700X & Ryzen 9 3900X CPU Review

  •  Η νέα Radeon RX 5700 XT GAMING X GPU της MSI κυκλοφορεί

    Η νέα Radeon RX 5700 XT GAMING X GPU της MSI κυκλοφορεί

  •  Η Intel Gen 12 GPU έρχεται με 'τις μεγαλύτερες αρχιτεκτονικές αλλαγές'

    Η Intel Gen 12 GPU έρχεται με 'τις μεγαλύτερες αρχιτεκτονικές αλλαγές'

  •  Φήμες για μια ακόμα NVIDIA GeForce RTX GPU στον ορίζοντα

    Φήμες για μια ακόμα NVIDIA GeForce RTX GPU στον ορίζοντα

  •  Η κυκλοφορία των Comet-Lake-S θα συνοδευτεί και με νέο socket

    Η κυκλοφορία των Comet-Lake-S θα συνοδευτεί και με νέο socket

  •  Η ASUS κυκλοφορεί την πρώτη μητρική 'Crosshair VIII Impact' για AMD

    Η ASUS κυκλοφορεί την πρώτη μητρική 'Crosshair VIII Impact' για AMD

  •  Νέα μητρική ASUS ROG Rampage VI Extreme Encore

    Νέα μητρική ASUS ROG Rampage VI Extreme Encore

  •  Core i9-10900X ο νέος 10 core CPU της Intel

    Core i9-10900X ο νέος 10 core CPU της Intel

  •  Το Boost Clock fix της AMD επιλέγει 'λάθος cores' σύμφωνα με αναφορές

    Το Boost Clock fix της AMD επιλέγει 'λάθος cores' σύμφωνα με αναφορές

  •  Ανανεωμένο roadmap με Zen 3 και RDNA 2 παρουσίασε η AMD

    Ανανεωμένο roadmap με Zen 3 και RDNA 2 παρουσίασε η AMD

  •  Featured Build: CRE8ODORE WOLFENSTEIN YOUNGBLOOD

    Featured Build: CRE8ODORE WOLFENSTEIN YOUNGBLOOD

  •  Featured Build: 'Fleurs' by Snef

    Featured Build: 'Fleurs' by Snef

  •  Featured Build: Radioactive RTX by Twister MoD

    Featured Build: Radioactive RTX by Twister MoD

Τα B-die memory chips 'κάνουν χώρο' στο inventory της Samsung

Το γεγονός ότι τα δημοφιλή στον χώρο του PC hardware, B-die chips 'φεύγουν' από την αγορά δεν είναι τραγικό αφού θα αντικατασταθούν σχεδόν άμεσα από νέα.

Πλατφόρμες τόσο της Intel όσο και της AMD νιώθουν αρκετά 'άνετα' όταν στο σύστημα υπάρχουν εγκατεστημένες μνήμες με τα B-die της Samsung, ωστόσο οι νεότερες πληροφορίες αναφέρουν πως η εταιρία θα σταματήσει τη παραγωγή του παλιού αυτού κωδικού και θα δώσει τη θέση του στα νεότερα A-Die που ετοιμάζει εδώ και κάμποσο καιρό. Τι σημαίνει όμως αυτό για τη κοινότητα;

Αρκετά μέσα εξέπεμψαν σήματα κινδύνου σχετικά με την αφαίρεση των B-die από το lineup της Samsung λέγοντας πως το overclocking θα περιοριστεί στις νέες μνήμες που θα βρεθούν σε DIMMs διάφορων κατασκευαστών όπως της G.Skill, της Corsair και δεκάδων ακόμη εταιριών. Τα A-Die δίνουν έμφαση στη χωρητικότητα παρά στη συχνότητα λειτουργίας ενώ κατασκευάζονται με βάση αρκετά πιο προηγμένη λιθογραφία από τις περισσότερες B-die μνήμες (10nm), αλλά αξίζει να σημειώσουμε ότι στη παραγωγή έχουν βρεθεί και αντίστοιχες (με λιθογραφία 2ης γενιάς) B-die πριν από μερικά χρόνια. Το μέλλον των A-Die όμως είναι αναμφίβολο και έρχονται τις περισσότερες φορές για να διπλασιάσουν τη χωρητικότητα ανά DIMM με σχέδια που ενσωματώνουν πιο ψηλό PCB και διπλή σειρά από chips στην μια τους πλευρά.

Την ίδια στιγμή που τα A-Die's θα βρεθούν στη consumer αγορά με πυκνότητες που θα ξεκινούν από τα 16Gb ανά chip, ένας ακόμη τύπος που ξεπροβάλλει σιγά σιγά είναι αυτός των M-Die που ήδη έχουν κατακλύσει την αγορά των datacenters προσφέροντας τα ίδια θετικά των A-Die με σημαντικότερο τη χωρητικότητα. Οπότε περιμένουμε υψηλή απόδοχή από τα A-Die's ενώ παρά την παύση της παραγωγής των B-die αυτό το τρίμηνο, οι μνήμες δε θα στερέψουν άμεσα από την αγορά και ενδεχομένως θα δούμε τα τελευταία κομμάτια να φεύγουν προς το τέλος του έτους.

Πηγή.

Βρείτε μας στα Social: fb.jpgtwitter.jpginsta.jpgyt.png

Για να σχολιασετε πατηστε εδω...

OC on first boot

  • Follow us on