• AMD Ryzen 5 3400G & 3600X CPU Review

    AMD Ryzen 5 3400G & 3600X CPU Review

  • GIGABYTE AORUS X570 Master, Pro & AORUS Gen 4 SSD Review

    GIGABYTE AORUS X570 Master, Pro & AORUS Gen 4 SSD Review

  • MSI MEG X570 Ace Motherboard Review

    MSI MEG X570 Ace Motherboard Review

  • AMD Radeon RX 5700 & RX 5700 XT GPUs Review

    AMD Radeon RX 5700 & RX 5700 XT GPUs Review

  • AMD Ryzen 7 3700X & Ryzen 9 3900X CPU Review

    AMD Ryzen 7 3700X & Ryzen 9 3900X CPU Review

  •  Ακούγονται φήμες για μια NVIDIA GTX 1650 Ti

    Ακούγονται φήμες για μια NVIDIA GTX 1650 Ti

  •  Η νέα Radeon RX 5700 XT GAMING X GPU της MSI κυκλοφορεί

    Η νέα Radeon RX 5700 XT GAMING X GPU της MSI κυκλοφορεί

  •  Η Intel Gen 12 GPU έρχεται με 'τις μεγαλύτερες αρχιτεκτονικές αλλαγές'

    Η Intel Gen 12 GPU έρχεται με 'τις μεγαλύτερες αρχιτεκτονικές αλλαγές'

  •  Η κυκλοφορία των Comet-Lake-S θα συνοδευτεί και με νέο socket

    Η κυκλοφορία των Comet-Lake-S θα συνοδευτεί και με νέο socket

  •  Η ASUS κυκλοφορεί την πρώτη μητρική 'Crosshair VIII Impact' για AMD

    Η ASUS κυκλοφορεί την πρώτη μητρική 'Crosshair VIII Impact' για AMD

  •  Νέα μητρική ASUS ROG Rampage VI Extreme Encore

    Νέα μητρική ASUS ROG Rampage VI Extreme Encore

  •  Core i9-10900X ο νέος 10 core CPU της Intel

    Core i9-10900X ο νέος 10 core CPU της Intel

  •  Το Boost Clock fix της AMD επιλέγει 'λάθος cores' σύμφωνα με αναφορές

    Το Boost Clock fix της AMD επιλέγει 'λάθος cores' σύμφωνα με αναφορές

  •  Ανανεωμένο roadmap με Zen 3 και RDNA 2 παρουσίασε η AMD

    Ανανεωμένο roadmap με Zen 3 και RDNA 2 παρουσίασε η AMD

  •  Featured Build: EK G1 BUILD by GGF

    Featured Build: EK G1 BUILD by GGF

  •  Featured Build: CRE8ODORE WOLFENSTEIN YOUNGBLOOD

    Featured Build: CRE8ODORE WOLFENSTEIN YOUNGBLOOD

  •  Featured Build: 'Fleurs' by Snef

    Featured Build: 'Fleurs' by Snef

Samsung και IBM αναπτύσσουν τον αντικαταστάτη των NAND Flash μνημών

Οι δύο εταιρίες εργάζονται για αρκετό καιρό στον νέο τύπο MRAM και σύμφωνα με τα πρώτα δεδομένα, αναμένεται να μπει σε μαζική παραγωγή σε τρία χρόνια. Οι δύο εταιρίες εργάζονται για αρκετό καιρό στον νέο τύπο MRAM και σύμφωνα με τα πρώτα δεδομένα, αναμένεται να μπει σε μαζική παραγωγή σε τρία χρόνια.

Οι κολοσσοί στον χώρο της τεχνολογίας Samsung και IBM σύναψαν συνεργασία για την ανάπτυξη και κατασκευή ενός νέου τύπου μνήμης ο οποίος, σε τρία χρόνια από τώρα, θα αντικαταστήσει τις τωρινές NAND Flash που συναντάμε σε πολλά προϊόντα αποθήκευσης. Ο τύπος ονομάζεται MRAM και ήδη οι ταχύτητές του είναι κατά 100 χιλιάδες φορές υψηλότερες στην εγγραφή δεδομένων από τις απλές NAND, ενώ το πιο σημαντικό είναι πως δεν φθείρονται ποτέ! Οι ταχύτητες υπολογίζονται από τον χρόνο που απαιτείται για την εγγραφή δεδομένων ο οποίος δεν ξεπερνά τα 10 nanoseconds σε αντίθεση με το 1 milisecond των τωρινών NAND.

Η κατασκευή τους θα γίνεται στα 11 νανόμετρα ενώ στόχος τους είναι να χρησιμοποιηθούν σε φορητές συσκευές και wearables. Οι δύο εταιρίες θα συνεχίζουν να βελτιώνουν τη τεχνολογία και λέγεται πως σε τρία χρόνια από τώρα θα βγει σε μαζική παραγωγή χωρίς όμως να γνωρίζουμε εάν εκείνη τη περίοδο θα δούμε και τη πρώτη συσκευή που θα την ενσωματώνει. Εκτενείς πληροφορίες παρουσιάζονται στο άρθρο του ComputerWorld.


Samsung και IBM αναπτύσσουν τον αντικαταστάτη των NAND Flash μνημών
Samsung και IBM αναπτύσσουν τον αντικαταστάτη των NAND Flash μνημών
Samsung και IBM αναπτύσσουν τον αντικαταστάτη των NAND Flash μνημών




OC on first boot

  • Follow us on