Western Digital: Νέα τεχνολογία 3D NAND
Παρά το πέρασμα της βιομηχανίας από τα 32 στα 48 layers ολοκλήρωσης 3D NAND, η τεχνολογία κινείται με ταχύτατους ρυθμούς. Παρά το πέρασμα της βιομηχανίας από τα 32 στα 48 layers ολοκλήρωσης 3D NAND, η τεχνολογία κινείται με ταχύτατους ρυθμούς.
Η Western Digital μετά την εξαγορά της Sandisk, ανακοίνωσε την επόμενη γενιά κατασκευής BiCS3, η οποία διαθέτει 64 κάθετες στρώσεις αποθηκευτικών ικανοτήτων.
Η BiCS3 θα συνεχίσει να χρησιμοποιεί την μέθοδο των 3 bit ανά κελί, κάτι που "σε συνδυασμό με τις προόδους στην λιθογραφική μέθοδο των ημιαγωγών, δίνεται η δυνατότητα για μεγαλύτερης πυκνότητας, καθώς και αυξημένων επιδόσεων και αξιοπιστίας σε ένα ελκυστικό κόστος", σύμφωνα με τις δηλώσεις του Dr. Siva Sivaram, Εκτελεστικού Αντιπροέδρου της Western Digital.
Η νέα BCiS3 τεχνολογία αναπτύχθηκε σε συνεργασία με τον κατασκευαστικό συνεργάτη της Western Digital, την Toshiba, ενώ τα πρώτα κομμάτια θα διαθέτουν χωρητικότητα 256 Gigabits τα οποία θα επεκταθούν μέχρι και τα 512 Gigabits χωρητικότητας στο μέλλον.
Η διάθεση του BiCS3 στην ευρύτερη αγορά αναμένεται να γίνει στο τέταρτο τρίμηνο του 2016, με την αποστολή δειγμάτων στους OEMs να ξεκινά σύντομα.
Η Western Digital μετά την εξαγορά της Sandisk, ανακοίνωσε την επόμενη γενιά κατασκευής BiCS3, η οποία διαθέτει 64 κάθετες στρώσεις αποθηκευτικών ικανοτήτων.
Η BiCS3 θα συνεχίσει να χρησιμοποιεί την μέθοδο των 3 bit ανά κελί, κάτι που "σε συνδυασμό με τις προόδους στην λιθογραφική μέθοδο των ημιαγωγών, δίνεται η δυνατότητα για μεγαλύτερης πυκνότητας, καθώς και αυξημένων επιδόσεων και αξιοπιστίας σε ένα ελκυστικό κόστος", σύμφωνα με τις δηλώσεις του Dr. Siva Sivaram, Εκτελεστικού Αντιπροέδρου της Western Digital.
Η νέα BCiS3 τεχνολογία αναπτύχθηκε σε συνεργασία με τον κατασκευαστικό συνεργάτη της Western Digital, την Toshiba, ενώ τα πρώτα κομμάτια θα διαθέτουν χωρητικότητα 256 Gigabits τα οποία θα επεκταθούν μέχρι και τα 512 Gigabits χωρητικότητας στο μέλλον.
Η διάθεση του BiCS3 στην ευρύτερη αγορά αναμένεται να γίνει στο τέταρτο τρίμηνο του 2016, με την αποστολή δειγμάτων στους OEMs να ξεκινά σύντομα.
