• AMD Ryzen 5 3400G & 3600X CPU Review

    AMD Ryzen 5 3400G & 3600X CPU Review

  • GIGABYTE AORUS X570 Master, Pro & AORUS Gen 4 SSD Review

    GIGABYTE AORUS X570 Master, Pro & AORUS Gen 4 SSD Review

  • MSI MEG X570 Ace Motherboard Review

    MSI MEG X570 Ace Motherboard Review

  • AMD Radeon RX 5700 & RX 5700 XT GPUs Review

    AMD Radeon RX 5700 & RX 5700 XT GPUs Review

  • AMD Ryzen 7 3700X & Ryzen 9 3900X CPU Review

    AMD Ryzen 7 3700X & Ryzen 9 3900X CPU Review

  •  Ακούγονται φήμες για μια NVIDIA GTX 1650 Ti

    Ακούγονται φήμες για μια NVIDIA GTX 1650 Ti

  •  Η νέα Radeon RX 5700 XT GAMING X GPU της MSI κυκλοφορεί

    Η νέα Radeon RX 5700 XT GAMING X GPU της MSI κυκλοφορεί

  •  Η Intel Gen 12 GPU έρχεται με 'τις μεγαλύτερες αρχιτεκτονικές αλλαγές'

    Η Intel Gen 12 GPU έρχεται με 'τις μεγαλύτερες αρχιτεκτονικές αλλαγές'

  •  Η κυκλοφορία των Comet-Lake-S θα συνοδευτεί και με νέο socket

    Η κυκλοφορία των Comet-Lake-S θα συνοδευτεί και με νέο socket

  •  Η ASUS κυκλοφορεί την πρώτη μητρική 'Crosshair VIII Impact' για AMD

    Η ASUS κυκλοφορεί την πρώτη μητρική 'Crosshair VIII Impact' για AMD

  •  Νέα μητρική ASUS ROG Rampage VI Extreme Encore

    Νέα μητρική ASUS ROG Rampage VI Extreme Encore

  •  Core i9-10900X ο νέος 10 core CPU της Intel

    Core i9-10900X ο νέος 10 core CPU της Intel

  •  Το Boost Clock fix της AMD επιλέγει 'λάθος cores' σύμφωνα με αναφορές

    Το Boost Clock fix της AMD επιλέγει 'λάθος cores' σύμφωνα με αναφορές

  •  Ανανεωμένο roadmap με Zen 3 και RDNA 2 παρουσίασε η AMD

    Ανανεωμένο roadmap με Zen 3 και RDNA 2 παρουσίασε η AMD

  •  Featured Build: EK G1 BUILD by GGF

    Featured Build: EK G1 BUILD by GGF

  •  Featured Build: CRE8ODORE WOLFENSTEIN YOUNGBLOOD

    Featured Build: CRE8ODORE WOLFENSTEIN YOUNGBLOOD

  •  Featured Build: 'Fleurs' by Snef

    Featured Build: 'Fleurs' by Snef

Western Digital: Νέα τεχνολογία 3D NAND

Παρά το πέρασμα της βιομηχανίας από τα 32 στα 48 layers ολοκλήρωσης 3D NAND, η τεχνολογία κινείται με ταχύτατους ρυθμούς. Παρά το πέρασμα της βιομηχανίας από τα 32 στα 48 layers ολοκλήρωσης 3D NAND, η τεχνολογία κινείται με ταχύτατους ρυθμούς.

Η Western Digital μετά την εξαγορά της Sandisk, ανακοίνωσε την επόμενη γενιά κατασκευής BiCS3, η οποία διαθέτει 64 κάθετες στρώσεις αποθηκευτικών ικανοτήτων.

Η BiCS3 θα συνεχίσει να χρησιμοποιεί την μέθοδο των 3 bit ανά κελί, κάτι που "σε συνδυασμό με τις προόδους στην λιθογραφική μέθοδο των ημιαγωγών, δίνεται η δυνατότητα για μεγαλύτερης πυκνότητας, καθώς και αυξημένων επιδόσεων και αξιοπιστίας σε ένα ελκυστικό κόστος", σύμφωνα με τις δηλώσεις του Dr. Siva Sivaram, Εκτελεστικού Αντιπροέδρου της Western Digital.

Η νέα BCiS3 τεχνολογία αναπτύχθηκε σε συνεργασία με τον κατασκευαστικό συνεργάτη της Western Digital, την Toshiba, ενώ τα πρώτα κομμάτια θα διαθέτουν χωρητικότητα 256 Gigabits τα οποία θα επεκταθούν μέχρι και τα 512 Gigabits χωρητικότητας στο μέλλον.

Η διάθεση του BiCS3 στην ευρύτερη αγορά αναμένεται να γίνει στο τέταρτο τρίμηνο του 2016, με την αποστολή δειγμάτων στους OEMs να ξεκινά σύντομα.


Western Digital: Νέα τεχνολογία 3D NANDWestern Digital: Νέα τεχνολογία 3D NAND




OC on first boot

  • Follow us on