• AMD Ryzen 5 3400G & 3600X CPU Review

    AMD Ryzen 5 3400G & 3600X CPU Review

  • GIGABYTE AORUS X570 Master, Pro & AORUS Gen 4 SSD Review

    GIGABYTE AORUS X570 Master, Pro & AORUS Gen 4 SSD Review

  • MSI MEG X570 Ace Motherboard Review

    MSI MEG X570 Ace Motherboard Review

  • AMD Radeon RX 5700 & RX 5700 XT GPUs Review

    AMD Radeon RX 5700 & RX 5700 XT GPUs Review

  • AMD Ryzen 7 3700X & Ryzen 9 3900X CPU Review

    AMD Ryzen 7 3700X & Ryzen 9 3900X CPU Review

  •  Ακούγονται φήμες για μια NVIDIA GTX 1650 Ti

    Ακούγονται φήμες για μια NVIDIA GTX 1650 Ti

  •  Η νέα Radeon RX 5700 XT GAMING X GPU της MSI κυκλοφορεί

    Η νέα Radeon RX 5700 XT GAMING X GPU της MSI κυκλοφορεί

  •  Η Intel Gen 12 GPU έρχεται με 'τις μεγαλύτερες αρχιτεκτονικές αλλαγές'

    Η Intel Gen 12 GPU έρχεται με 'τις μεγαλύτερες αρχιτεκτονικές αλλαγές'

  •  Η κυκλοφορία των Comet-Lake-S θα συνοδευτεί και με νέο socket

    Η κυκλοφορία των Comet-Lake-S θα συνοδευτεί και με νέο socket

  •  Η ASUS κυκλοφορεί την πρώτη μητρική 'Crosshair VIII Impact' για AMD

    Η ASUS κυκλοφορεί την πρώτη μητρική 'Crosshair VIII Impact' για AMD

  •  Νέα μητρική ASUS ROG Rampage VI Extreme Encore

    Νέα μητρική ASUS ROG Rampage VI Extreme Encore

  •  Core i9-10900X ο νέος 10 core CPU της Intel

    Core i9-10900X ο νέος 10 core CPU της Intel

  •  Το Boost Clock fix της AMD επιλέγει 'λάθος cores' σύμφωνα με αναφορές

    Το Boost Clock fix της AMD επιλέγει 'λάθος cores' σύμφωνα με αναφορές

  •  Ανανεωμένο roadmap με Zen 3 και RDNA 2 παρουσίασε η AMD

    Ανανεωμένο roadmap με Zen 3 και RDNA 2 παρουσίασε η AMD

  •  Featured Build: EK G1 BUILD by GGF

    Featured Build: EK G1 BUILD by GGF

  •  Featured Build: CRE8ODORE WOLFENSTEIN YOUNGBLOOD

    Featured Build: CRE8ODORE WOLFENSTEIN YOUNGBLOOD

  •  Featured Build: 'Fleurs' by Snef

    Featured Build: 'Fleurs' by Snef

Η Toshiba επεκτείνει τη παραγωγή SLC NAND στα 24nm

Εφαρμογές σε βιομηχανικά αλλά και καταναλωτικά προϊόντα θα βρίσκουν οι νέες SLC NAND που ετοιμάζει η Toshiba στη λιθογραφία των 24nm. Εφαρμογές σε βιομηχανικά αλλά και καταναλωτικά προϊόντα θα βρίσκουν οι νέες SLC NAND που ετοιμάζει η Toshiba στη λιθογραφία των 24nm.

Στόχος της εταιρίας σύμφωνα με το δελτίο τύπου της είναι η διάθεση των εν λόγω NAND σε συσκευές τόσο βιομηχανικού τύπου όσο και εμπορικού λέγοντας πως ακόμη και σήμερα οι μνήμες τύπου SLC (Single Level Cell) κατέχουν μεγάλο ποσοστό της αγοράς NAND παγκοσμίως. Οι NAND κατασκευάζονται στα 24nm και έρχονται σε πυκνότητες από 1Gb έως και 128Gb έχοντας παράλληλα υψηλή αντοχή σε θερμοκρασίες (έως 85 βαθμούς Κελσίου).

Στην ουσία πολλές παλιότερης τεχνολογίας συσκευές είναι απόλυτα συμβατές με τις νέες NAND και έτσι οι κατασκευαστές βιομηχανικών και μη προϊόντων θα μπορέσουν να τις ενσωματώσουν άμεσα στα προϊόντα τους.


Η Toshiba επεκτείνει τη παραγωγή SLC NAND στα 24nm




OC on first boot

  • Follow us on