• AMD Ryzen 5 3400G & 3600X CPU Review

    AMD Ryzen 5 3400G & 3600X CPU Review

  • GIGABYTE AORUS X570 Master, Pro & AORUS Gen 4 SSD Review

    GIGABYTE AORUS X570 Master, Pro & AORUS Gen 4 SSD Review

  • MSI MEG X570 Ace Motherboard Review

    MSI MEG X570 Ace Motherboard Review

  • AMD Radeon RX 5700 & RX 5700 XT GPUs Review

    AMD Radeon RX 5700 & RX 5700 XT GPUs Review

  • AMD Ryzen 7 3700X & Ryzen 9 3900X CPU Review

    AMD Ryzen 7 3700X & Ryzen 9 3900X CPU Review

  •  Ακούγονται φήμες για μια NVIDIA GTX 1650 Ti

    Ακούγονται φήμες για μια NVIDIA GTX 1650 Ti

  •  Η νέα Radeon RX 5700 XT GAMING X GPU της MSI κυκλοφορεί

    Η νέα Radeon RX 5700 XT GAMING X GPU της MSI κυκλοφορεί

  •  Η Intel Gen 12 GPU έρχεται με 'τις μεγαλύτερες αρχιτεκτονικές αλλαγές'

    Η Intel Gen 12 GPU έρχεται με 'τις μεγαλύτερες αρχιτεκτονικές αλλαγές'

  •  Η κυκλοφορία των Comet-Lake-S θα συνοδευτεί και με νέο socket

    Η κυκλοφορία των Comet-Lake-S θα συνοδευτεί και με νέο socket

  •  Η ASUS κυκλοφορεί την πρώτη μητρική 'Crosshair VIII Impact' για AMD

    Η ASUS κυκλοφορεί την πρώτη μητρική 'Crosshair VIII Impact' για AMD

  •  Νέα μητρική ASUS ROG Rampage VI Extreme Encore

    Νέα μητρική ASUS ROG Rampage VI Extreme Encore

  •  Core i9-10900X ο νέος 10 core CPU της Intel

    Core i9-10900X ο νέος 10 core CPU της Intel

  •  Το Boost Clock fix της AMD επιλέγει 'λάθος cores' σύμφωνα με αναφορές

    Το Boost Clock fix της AMD επιλέγει 'λάθος cores' σύμφωνα με αναφορές

  •  Ανανεωμένο roadmap με Zen 3 και RDNA 2 παρουσίασε η AMD

    Ανανεωμένο roadmap με Zen 3 και RDNA 2 παρουσίασε η AMD

  •  Featured Build: EK G1 BUILD by GGF

    Featured Build: EK G1 BUILD by GGF

  •  Featured Build: CRE8ODORE WOLFENSTEIN YOUNGBLOOD

    Featured Build: CRE8ODORE WOLFENSTEIN YOUNGBLOOD

  •  Featured Build: 'Fleurs' by Snef

    Featured Build: 'Fleurs' by Snef

Μαζική παραγωγή 48-layer 3D NAND ξεκινά σύντομα η SK Hynix

Σε μνήμες πολλαπλών επιπέδων θα μεταβεί και η SK Hynix όπως η ίδια δήλωσε προ λίγων ημερών. 

Αυξημένη πυκνότητα στο ίδιο μέγεθος του package υπόσχεται η SK Hynix με τις νέες 3D NAND Flash μνήμες της οι οποίες θα φέρουν 48 επίπεδα και θα μπορούν να αποθηκεύσουν τρία bit ανά κελί. Η χωρητικότητα μετριέται σε 256 Gigabit ανά die και η κατασκευή τους θα ξεκινήσει προς το τέλος του μήνα. Παράλληλα η εταιρία βλέποντας την υψηλή ζήτηση θα αυξήσει τη παραγωγή 3D NAND από 10.000 μονάδες το μήνα σε 20 με 30 χιλιάδες έως το τέλος του χρόνου.

Σύμφωνα με ανάλυση η αγορά των 3D NAND αναμένεται να αυξηθεί κι άλλο μέσα στο 2017 αγγίζοντας μέχρι και το 57,8% από 23.6% που βρίσκεται αυτή την ώρα. Επόμενος στόχος της εταιρίας είναι η παραγωγή μνημών με 72 επίπεδα μετά το δεύτερο μισό του 2017.

 

 

Πηγή.

Για να σχολιασετε πατηστε εδω...

OC on first boot

  • Follow us on