• AMD Ryzen 5 3400G & 3600X CPU Review

    AMD Ryzen 5 3400G & 3600X CPU Review

  • GIGABYTE AORUS X570 Master, Pro & AORUS Gen 4 SSD Review

    GIGABYTE AORUS X570 Master, Pro & AORUS Gen 4 SSD Review

  • MSI MEG X570 Ace Motherboard Review

    MSI MEG X570 Ace Motherboard Review

  • AMD Radeon RX 5700 & RX 5700 XT GPUs Review

    AMD Radeon RX 5700 & RX 5700 XT GPUs Review

  • AMD Ryzen 7 3700X & Ryzen 9 3900X CPU Review

    AMD Ryzen 7 3700X & Ryzen 9 3900X CPU Review

  •  Ακούγονται φήμες για μια NVIDIA GTX 1650 Ti

    Ακούγονται φήμες για μια NVIDIA GTX 1650 Ti

  •  Η νέα Radeon RX 5700 XT GAMING X GPU της MSI κυκλοφορεί

    Η νέα Radeon RX 5700 XT GAMING X GPU της MSI κυκλοφορεί

  •  Η Intel Gen 12 GPU έρχεται με 'τις μεγαλύτερες αρχιτεκτονικές αλλαγές'

    Η Intel Gen 12 GPU έρχεται με 'τις μεγαλύτερες αρχιτεκτονικές αλλαγές'

  •  Η κυκλοφορία των Comet-Lake-S θα συνοδευτεί και με νέο socket

    Η κυκλοφορία των Comet-Lake-S θα συνοδευτεί και με νέο socket

  •  Η ASUS κυκλοφορεί την πρώτη μητρική 'Crosshair VIII Impact' για AMD

    Η ASUS κυκλοφορεί την πρώτη μητρική 'Crosshair VIII Impact' για AMD

  •  Νέα μητρική ASUS ROG Rampage VI Extreme Encore

    Νέα μητρική ASUS ROG Rampage VI Extreme Encore

  •  Core i9-10900X ο νέος 10 core CPU της Intel

    Core i9-10900X ο νέος 10 core CPU της Intel

  •  Το Boost Clock fix της AMD επιλέγει 'λάθος cores' σύμφωνα με αναφορές

    Το Boost Clock fix της AMD επιλέγει 'λάθος cores' σύμφωνα με αναφορές

  •  Ανανεωμένο roadmap με Zen 3 και RDNA 2 παρουσίασε η AMD

    Ανανεωμένο roadmap με Zen 3 και RDNA 2 παρουσίασε η AMD

  •  Featured Build: EK G1 BUILD by GGF

    Featured Build: EK G1 BUILD by GGF

  •  Featured Build: CRE8ODORE WOLFENSTEIN YOUNGBLOOD

    Featured Build: CRE8ODORE WOLFENSTEIN YOUNGBLOOD

  •  Featured Build: 'Fleurs' by Snef

    Featured Build: 'Fleurs' by Snef

Η Toshiba δοκιμάζει QLC NAND Flash για SSD και Smartphones

Οι quadruple level cell μνήμες της μπορούν να συγκρατήσουν τέσσερα bit ανά cell, όμως οι επιδόσεις και η αντοχή στις εγγραφές κρατούν πίσω την Toshiba.

Η εταιρία αποκάλυψε πρόσφατα πως σχεδιάζει το επόμενό της βήμα στον χώρο των NAND Flash, με βλέψεις να βρεθεί και στον χώρο των smartphones λόγω της αυξημένης πυκνότητας που υπόσχεται. Η τεχνολογία στις NAND Flash ξεκίνησε με τις single level cell μνήμες, όπου όπως προδίδει το όνομα τους μπορούν να συγκρατήσουν μονάχα ένα bit ανά cell, κάτι που διπλασίασαν οι MLC (multi level cell) σε βάρος των τελικών επιδόσεων αλλά και της αντοχής στις εγγραφές. Οι triple level cell προσφέρουν τρεις φορές υψηλότερη χωρητικότητα ανά cell έχοντας τα ίδια αρνητικά, όμως η Toshiba βλέπει φως στα QLC οπότε και συνεχίζει την ανάπτυξη.

Σύμφωνα με πηγές η ανάπτυξη πηγαίνει με αρκετά θετικούς ρυθμούς και ήδη έχει έτοιμα δείγματα για τους συνεργάτες της. Εάν λύσει όλα τα προβλήματα με τη παραγωγή τότε οι μνήμες θα έχουν αρκετό ενδιαφέρον μιας και τετραπλασιάζουν τη χωρητικότητα σε σχέση με μια SLC NAND Flash. Για να το μεταφράσουμε σε αριθμούς, η Toshiba αναφέρει πως κάθε die θα έχει χωρητικότητα 96GB και πως στακάρισμα 16 die στο ίδιο προφανώς εμβαδόν θα επιφέρει μνήμη 1500GB (1.5TB)!

 

 

 

 

 

 

Πηγή.

Βρείτε μας στα Social:  twitter.jpggplus.jpgfb.jpginsta.jpgyt.png

Για να σχολιασετε πατηστε εδω...

OC on first boot

  • Follow us on