Samsung Galaxy S7 teardown - Δύσκολο στην επισκευή
Το νέο flagship είναι δύσκολο στην επισκευή όπως τόνισε στο teardown του το iFixit ενώ βρήκε το γνωστό heatpipe αρκετά "λίγο", όμως είναι υπεραρκετό για τη δουλειά. Το νέο flagship είναι δύσκολο στην επισκευή όπως τόνισε στο teardown του το iFixit ενώ βρήκε το γνωστό heatpipe αρκετά "λίγο", όμως είναι υπεραρκετό για τη δουλειά.
Με τους επεξεργαστές να γίνονται όλο και πιο απαιτητικούς σε ισχύ, η μεγαλύτερη έλκυση θερμότητας είναι ένα από τα αρνητικά τους. Οι κατασκευαστές, έχοντας πάρει το μάθημά τους από τον Qualcomm Snapdragon 810 τοποθετούν στις συσκευές τους, βασικά συστήματα ψύξης όπως αυτό του Galaxy S7 της Samsung, η οποία αποφάσισε πως θα ήταν καλό να τοποθετηθεί ένα heatpipe για τη σωστή ψύξη του νέου Qualcomm Snapdragon 820.
Το iFixit στο πρόσφατο teardown που πραγματοποίησε στη δημοφιλή συσκευή, βρήκε πως ο βαθμός επισκευασιμότητας είναι αρκετά μικρός, ίσως από τους μικρότερους που έχουν δοθεί ποτέ σε κάποιο από τα επώνυμα flagships (3/10). Πολλά σημεία του, όπως για παράδειγμα η USB θύρα, απαιτούν την αφαίρεση κι άλλων υποσυστημάτων όπως της οθόνης για την επισκευή/αλλαγή τους. Η οθόνη είναι ένα από τα πιο δύσκολα σημεία του τηλεφώνου μιας και για την αλλαγή του εμπρόσθιου γυαλιού, είναι αδύνατο να μη κάνουμε ζημιά στην οθόνη.
Το "δημοφιλές" heatpipe του κινητού που μεταφέρει τη θερμότητα από το SoC προς ένα άλλο σημείο του σώματος της συσκευής έχει πάχος μόλις μισό χιλιοστό και βάρος μισό γραμμάριο, όμως κάνει για τη δουλειά παρά τον χαρακτηρισμό ως "λιλιπούτειο" από το iFixit.
Με τους επεξεργαστές να γίνονται όλο και πιο απαιτητικούς σε ισχύ, η μεγαλύτερη έλκυση θερμότητας είναι ένα από τα αρνητικά τους. Οι κατασκευαστές, έχοντας πάρει το μάθημά τους από τον Qualcomm Snapdragon 810 τοποθετούν στις συσκευές τους, βασικά συστήματα ψύξης όπως αυτό του Galaxy S7 της Samsung, η οποία αποφάσισε πως θα ήταν καλό να τοποθετηθεί ένα heatpipe για τη σωστή ψύξη του νέου Qualcomm Snapdragon 820.
Το iFixit στο πρόσφατο teardown που πραγματοποίησε στη δημοφιλή συσκευή, βρήκε πως ο βαθμός επισκευασιμότητας είναι αρκετά μικρός, ίσως από τους μικρότερους που έχουν δοθεί ποτέ σε κάποιο από τα επώνυμα flagships (3/10). Πολλά σημεία του, όπως για παράδειγμα η USB θύρα, απαιτούν την αφαίρεση κι άλλων υποσυστημάτων όπως της οθόνης για την επισκευή/αλλαγή τους. Η οθόνη είναι ένα από τα πιο δύσκολα σημεία του τηλεφώνου μιας και για την αλλαγή του εμπρόσθιου γυαλιού, είναι αδύνατο να μη κάνουμε ζημιά στην οθόνη.
Το "δημοφιλές" heatpipe του κινητού που μεταφέρει τη θερμότητα από το SoC προς ένα άλλο σημείο του σώματος της συσκευής έχει πάχος μόλις μισό χιλιοστό και βάρος μισό γραμμάριο, όμως κάνει για τη δουλειά παρά τον χαρακτηρισμό ως "λιλιπούτειο" από το iFixit.
