Apple A11 SoC στη λιθογραφία των 10nm FinFET της TSMC
Νέα φήμη έρχεται στην επιφάνεια σχετικά με τον επόμενο επεξεργαστή της Apple ο οποίος θα βρεθεί πιθανότατα στο εσωτερικό του iPhone του 2017. Νέα φήμη έρχεται στην επιφάνεια σχετικά με τον επόμενο επεξεργαστή της Apple ο οποίος θα βρεθεί πιθανότατα στο εσωτερικό του iPhone του 2017.
Η Apple θέλει να βελτιώσει ακόμη περισσότερο το efficiency των επεξεργαστών που βρίσκονται στο εσωτερικό των φορητών συσκευών της με τον A11 ο οποίος θα μπει σε μαζική παραγωγή κατά το δεύτερο τρίμηνο του 2017. Η Apple θα στραφεί για άλλη μια φορά στην TSMC σύμφωνα με πληροφορίες η οποία μέχρι τότε θα έχει βελτιώσει τη λιθογραφία των 10nm FinFET, έχοντας θεωρητικά καλύτερο efficiency από τις αντίστοιχες προτάσεις της Samsung.
Για την ώρα η TSMC διαθέτει σε πλήρη παραγωγή τη λιθογραφία των 16nm FinFET στην οποία κατασκευάζονται μεταξύ άλλων και οι Pascal GPUs της NVIDIA.
Η Apple θέλει να βελτιώσει ακόμη περισσότερο το efficiency των επεξεργαστών που βρίσκονται στο εσωτερικό των φορητών συσκευών της με τον A11 ο οποίος θα μπει σε μαζική παραγωγή κατά το δεύτερο τρίμηνο του 2017. Η Apple θα στραφεί για άλλη μια φορά στην TSMC σύμφωνα με πληροφορίες η οποία μέχρι τότε θα έχει βελτιώσει τη λιθογραφία των 10nm FinFET, έχοντας θεωρητικά καλύτερο efficiency από τις αντίστοιχες προτάσεις της Samsung.
Για την ώρα η TSMC διαθέτει σε πλήρη παραγωγή τη λιθογραφία των 16nm FinFET στην οποία κατασκευάζονται μεταξύ άλλων και οι Pascal GPUs της NVIDIA.
