Qualcomm & Intel LTE modems στο εσωτερικό του iPhone 7
Το ενσωματωμένο modem του smartphone φαίνεται πως κατασκευάζεται τόσο από τη Qualcomm ενώ έχουν ήδη βρεθεί παραλλαγές με το Intel XMM 7360. Το ενσωματωμένο modem του smartphone φαίνεται πως κατασκευάζεται τόσο από τη Qualcomm ενώ έχουν ήδη βρεθεί παραλλαγές με το Intel XMM 7360.
Dual sourcing υποσυστημάτων όπως τα LTE modem πραγματοποιεί η Apple με το νέο της handset iPhone 7. Αναφορές του Chipworks μιλούν για ένα LTE modem της Intel στο εσωτερικό του νέου smartphone κάτι που θα δώσει έναν διαφορετικό αέρα στην εταιρία μιας και οι επιτυχίες της στη συγκεκριμένη αγορά δε χαίρουν ιδιαίτερης μνείας.
Το Intel XMM 7360 προορίζεται για τη high end αγορά και τα specs του περιλαμβάνουν ταχύτητες κατεβάσματος 450 Mbps όπως προβλέπει η 10η κατηγορία όμως σημειώνεται πως δεν υποστηρίζει το δίκτυο CDMA. Το τελευταίο υποστηρίζεται από το modem της Qualcomm οπότε λέγεται ότι τα αντίστοιχα συμβατά smartphones φέρουν τουλάχιστον κάποιο Qualcomm modem στο εσωτερικό τους.
Όσον αφορά το SoC, μέχρι στιγμής φαίνεται πως όλα κατασκευάζονται από την TSMC στη λιθογραφία των 16nm FinFET και όχι όπως στη περίπτωση του 6s από τη TSMC και από τη Samsung. Παράλληλα το Chipworks εντόπισε έναν τρίτο ενισχυτή ήχου, εκτός από τους δύο που προορίζονται για κάθε από τα δύο μεγάφωνα της συσκευής και λέγεται ότι βρίσκεται εκεί αποκλειστικά για τα ακουστικά. Αυτό ενδέχεται να σημαίνει πως η Apple έχει ανασχεδιάσει και το spec της υποδοχής Lightning για να υποστηρίξει την μεταγωγή αναλογικού ήχου καθώς μέχρι τώρα μπορούσε να μεταφέρει μόνο ψηφιακό.
Dual sourcing υποσυστημάτων όπως τα LTE modem πραγματοποιεί η Apple με το νέο της handset iPhone 7. Αναφορές του Chipworks μιλούν για ένα LTE modem της Intel στο εσωτερικό του νέου smartphone κάτι που θα δώσει έναν διαφορετικό αέρα στην εταιρία μιας και οι επιτυχίες της στη συγκεκριμένη αγορά δε χαίρουν ιδιαίτερης μνείας.
Το Intel XMM 7360 προορίζεται για τη high end αγορά και τα specs του περιλαμβάνουν ταχύτητες κατεβάσματος 450 Mbps όπως προβλέπει η 10η κατηγορία όμως σημειώνεται πως δεν υποστηρίζει το δίκτυο CDMA. Το τελευταίο υποστηρίζεται από το modem της Qualcomm οπότε λέγεται ότι τα αντίστοιχα συμβατά smartphones φέρουν τουλάχιστον κάποιο Qualcomm modem στο εσωτερικό τους.
Όσον αφορά το SoC, μέχρι στιγμής φαίνεται πως όλα κατασκευάζονται από την TSMC στη λιθογραφία των 16nm FinFET και όχι όπως στη περίπτωση του 6s από τη TSMC και από τη Samsung. Παράλληλα το Chipworks εντόπισε έναν τρίτο ενισχυτή ήχου, εκτός από τους δύο που προορίζονται για κάθε από τα δύο μεγάφωνα της συσκευής και λέγεται ότι βρίσκεται εκεί αποκλειστικά για τα ακουστικά. Αυτό ενδέχεται να σημαίνει πως η Apple έχει ανασχεδιάσει και το spec της υποδοχής Lightning για να υποστηρίξει την μεταγωγή αναλογικού ήχου καθώς μέχρι τώρα μπορούσε να μεταφέρει μόνο ψηφιακό.
