Teardown του τετραπύρηνου Apple A10 Fusion SoC του iPhone 7
Οι κορυφαίες τεχνολογικές κοινότητες στον χώρο του hardware συνεργάζονται και αναλύουν το νέο SoC της Apple, που βρίσκεται στο εσωτερικό του νέου iPhone 7. Οι κορυφαίες τεχνολογικές κοινότητες στον χώρο του hardware συνεργάζονται και αναλύουν το νέο SoC της Apple, που βρίσκεται στο εσωτερικό του νέου iPhone 7.
Κάθε χρόνο, οι παθιασμένοι με το hardware αναμένουν τις αναλύσεις γνωστών site που παρουσιάζουν σε βάθος τα υποσυστήματα του νέου επεξεργαστή της Apple. Το Chipworks σε συνεργασία με τις πληροφορίες του Anandtech ρίχνουν φως στο νέο A10 Fusion chip το οποίο αποτελείται από τέσσερις πυρήνες, τοποθετημένους σε διάταξη που θυμίζει το big.LITTLE της Qualcomm, για μεγαλύτερη αποδοτικότητα και εξοικονόμηση ενέργειας.
Εκτός από την "επικράτηση" της Intel η οποία προμηθεύει μέρος των LTE modems των νέων iPhone 7, το Chipworks χωρίζει τον επεξεργαστή σε τμήματα "χρωματίζοντας" τις περιοχές στις οποίες συναντάμε τα υποσυστήματα των πυρήνων, των cache καθώς και των πυρήνων του υποσυστήματος γραφικών. Πληροφορίες αναφέρουν πως το chip κατασκευάζεται στη λιθογραφία των 16FFC (FinFET Compact) της TSMC, όπου το Compact αναφέρεται σε μια νέα τεχνολογία που προορίζεται για υλοποιήσεις της mainstream ή της low power αγοράς, με πολύ χαμηλές απαιτήσεις σε ρεύμα που φτάνουν και τα 0.6V.
Κάθε χρόνο, οι παθιασμένοι με το hardware αναμένουν τις αναλύσεις γνωστών site που παρουσιάζουν σε βάθος τα υποσυστήματα του νέου επεξεργαστή της Apple. Το Chipworks σε συνεργασία με τις πληροφορίες του Anandtech ρίχνουν φως στο νέο A10 Fusion chip το οποίο αποτελείται από τέσσερις πυρήνες, τοποθετημένους σε διάταξη που θυμίζει το big.LITTLE της Qualcomm, για μεγαλύτερη αποδοτικότητα και εξοικονόμηση ενέργειας.
Εκτός από την "επικράτηση" της Intel η οποία προμηθεύει μέρος των LTE modems των νέων iPhone 7, το Chipworks χωρίζει τον επεξεργαστή σε τμήματα "χρωματίζοντας" τις περιοχές στις οποίες συναντάμε τα υποσυστήματα των πυρήνων, των cache καθώς και των πυρήνων του υποσυστήματος γραφικών. Πληροφορίες αναφέρουν πως το chip κατασκευάζεται στη λιθογραφία των 16FFC (FinFET Compact) της TSMC, όπου το Compact αναφέρεται σε μια νέα τεχνολογία που προορίζεται για υλοποιήσεις της mainstream ή της low power αγοράς, με πολύ χαμηλές απαιτήσεις σε ρεύμα που φτάνουν και τα 0.6V.
