• Corsair H115i PRO RGB, LL140 Fans & TX750M PSU Review

    Corsair H115i PRO RGB, LL140 Fans & TX750M PSU Review

  • Cooler Master MasterCase MC500M Review

    Cooler Master MasterCase MC500M Review

  • Raijintek ORCUS 240 Liquid CPU Cooler Review

    Raijintek ORCUS 240 Liquid CPU Cooler Review

  • GIGABYTE RX 580 Gaming Box eGPU Review

    GIGABYTE RX 580 Gaming Box eGPU Review

  • GIGABYTE B360 & H370 AORUS Gaming 3 WIFI Review

    GIGABYTE B360 & H370 AORUS Gaming 3 WIFI Review

  •  H NVIDIA δωρίζει νέες TITAN V με 32GB HBM2 μνήμη!

    H NVIDIA δωρίζει νέες TITAN V με 32GB HBM2 μνήμη!

  •  Φήμη: Ριζικές αλλαγές στις συχνότητες των επόμενων GeForce GPUs

    Φήμη: Ριζικές αλλαγές στις συχνότητες των επόμενων GeForce GPUs

  •  Η Intel και επίσημα στις κάρτες γραφικών μέχρι το 2020

    Η Intel και επίσημα στις κάρτες γραφικών μέχρι το 2020

  •  ASUS H370 Mining Master: Νέα μητρική για 20 GPUs!

    ASUS H370 Mining Master: Νέα μητρική για 20 GPUs!

  •  Τα τελικά specs του Intel Z390 Chipset

    Τα τελικά specs του Intel Z390 Chipset

  •  Από τις πρώτες ITX X470 μητρικές της παρουσίασε η ASRock

    Από τις πρώτες ITX X470 μητρικές της παρουσίασε η ASRock

  •  Τα specs του 32-πύρηνου Threadripper στην επιφάνεια

    Τα specs του 32-πύρηνου Threadripper στην επιφάνεια

  •  Η AMD προκαλεί την Intel

    Η AMD προκαλεί την Intel

  • Οι Zen 4 μπαίνουν στο roadmap της AMD

    Οι Zen 4 μπαίνουν στο roadmap της AMD

  • Featured Build: CaseLabs BH4 QDC by NGEN-PCs

    Featured Build: CaseLabs BH4 QDC by NGEN-PCs

  •  Featured Build: Loramentum Riing Edition

    Featured Build: Loramentum Riing Edition

  •  Featured Build: Red Bull Trinity

    Featured Build: Red Bull Trinity

Intel Core i9 7900X CPU Review

Περιεχόμενα Άρθρου

 intro

 

 

 

intro

 

 

 

 

 

 

 

 

Η ένταση στη high end desktop αγορά αυξάνεται και πάλι από τους δύο μεγάλους παίκτες της αγοράς, την AMD με τους Threadripper και το X399 από τη μια και την Intel με το X299 και τους Skylake X από την άλλη. Το λανσάρισμα του X299 αποτέλεσε ένα από τα πιο αμφιλεγόμενα στην πρόσφατη ιστορία της Intel παρά το γεγονός ότι πλέον η εταιρία προσφέρει αρκετά CPUs, μερικά από τα οποία όμως δε βγάζουν και πολύ νόημα. Ο ανταγωνισμός της AMD και η βιασύνη της Intel έπαιξαν και αυτά τον ρόλο τους στη νέα γενιά, όπου σημειώνεται η Intel οδηγούσε τα τελευταία χρόνια.

 

 

 

Η Intel αυτή τη φορά θα εισάγει στην αγορά όχι τέσσερα και πέντε όπως άλλες εποχές, αλλά 9 συνολικά μοντέλα, από τετραπύρηνα χωρίς HyperThreading μέχρι και 18 πύρηνα με 36 threads και specs παρμένα από την Xeon αγορά, ιδανικά για workstation ή όπως αναφέρει και η Intel, “Extreme Mega Tasking” εργασίες. Μάλιστα τα τελευταία χρόνια βλέπουμε πολλές από τις ονομασίες να επαναχρησιμοποιούνται, όπως για παράδειγμα του Core i9 7900X που δανείζεται το όνομα από τον Core2 Extreme Χ7900 όπως και ο Core i5 6600K το παίρνει από τον Q6600 με τη λίστα να συνεχίζεται για πολύ ακόμα.

 

 

 

 

P1350497 copy

 

Η νέα γενιά Core περιλαμβάνει πλέον και τον αριθμό 9 αυξάνοντας και τον αριθμό των πυρήνων. Το αρχικό μοντέλο βέβαια "θυμίζει" τον 6950X της περασμένης γενιάς.

 

P1350497 copy

 

 

 

Επί της ουσίας το lineup ξεκινά με δύο επεξεργαστές που η Intel ονομάζει Kabylake X και ο «μεγάλος» Core i7 7740X δεν είναι τίποτα άλλο από ένας τετραπύρηνος 7700K, χωρίς ενσωματωμένη GPU και μεγαλύτερο TDP στα 112W λόγω της υψηλότερης συχνότητας. Το ίδιο γίνεται και στον ακόμη μικρότερο Core i5 7640X με τα 4 threads. Ουσιαστικά η Intel πήρε τους δύο μεγαλύτερους Kabylake από τη μικρή πλατφόρμα του LGA 1151, έκοψε τα ενσωματωμένα γραφικά, αύξησε τους χρονισμούς και το TDP και τους επαναπροώθησε στο socket της μεγάλης πλατφόρμας ενώ όπως αναφέρει αυτοί προορίζονται στους extreme users, όσους δηλαδή ψάχνουν το απόλυτο overclocking από τους επεξεργαστές τους. Ήδη υπάρχουν περιπτώσεις που ο συγκεκριμένος επεξεργαστής αγγίζει υψηλές συχνότητες ακόμα και με υδρόψυξη.

 

 

 

 

P1350497 copy

Μαζί με τη νέα γενιά έχουμε και νέο chipset αλλά και νέο socket, το X299 και το LGA 2066 αντίστοιχα.

 

P1350497 copy

 

 

Κατασκευαστικά η Intel φαίνεται πως έχει κάνει τα πάντα για να μειώσει το κόστος κατασκευής των επεξεργαστών. Εκτός του λεπτού PCB που πλέον έχουμε συνηθίσει και από τον 6950X, οι επεξεργαστές έρχονται με απλή θερμοαγώγιμη πάστα κάτω από το μεταλλικό «καπάκι» τους και όχι κόλληση, κάτι που η Intel δε συνηθίζει στη μεγάλη πλατφόρμα. Αυτό δίνει το πράσινο φως σε όσους θέλουν να κάνουν delid για να βελτιώσουν τις θερμοκρασίες και τα όρια του overclocking στον επεξεργαστή τους, αλλά χρειάζεται επιπλέον προσοχή αφού το κύκλωμα των voltage regulators επιστρέφει και πάλι στο PCB του επεξεργαστή όπως επί εποχής Haswell. Το input voltage λοιπόν θα το βλέπουμε από εδώ και στο εξής στο BIOS των X299 μητρικών και μιας και μιλάμε για τάση που σχετίζεται με κύκλωμα τροφοδοσίας, να πούμε πως δεν έχει αλλάξει από την εποχή των Haswell όσον αφορά την ανοχή. Προσοχή θέλει βέβαια ειδικά στη περίπτωση του delid μιας και μπορεί η κίνηση αυτή να αχρηστευθεί η εγγύηση. Το ότι τα VRM ξαναμπάινουν στο εσωτερικό του chip σημαίνει αυξημένη κατανάλωση και αυξημένες θερμοκρασίες σε σχέση με την προηγούμενη γενιά, κάτι που μένει να δούμε από τις δοκιμές.

 

 

models list

 

 

 

 

 

 

OC on first boot

  • Follow us on