Φήμη: Intel Rocket Lake S CPUs με Multi Chip Design LikeTweet+1SharePin it!ShareEmailΈγκυρες πηγές αναφέρουν τις προθέσεις της Intel να παρουσιάσει επεξεργαστές με πολλαπλά dies στην επόμενη γενιά του LGA 1200.