Το Hardware στο εσωτερικό του Microsoft HoloLens headset

Μετά από πέντε μήνες, η Microsoft νιώθει αρκετά άνετη και μας αποκαλύπτει τι κρύβεται κάτω απ' το καπό του HoloLens headset της. Μετά από πέντε μήνες, η Microsoft νιώθει αρκετά άνετη και μας αποκαλύπτει τι κρύβεται κάτω απ' το καπό του HoloLens headset της.

Παρόλο που το headset βρίσκεται στην αγορά, εν μέρη, τα στοιχεία που αναφέρονται στα specs του δεν έχουν κάνει την εμφάνισή τους μέχρι και σήμερα, μιας και η Microsoft θέλησε να μοιραστεί με το κοινό το hardware που το απαρτίζει. Στο Hot Chips conference στην Καλιφόρνια - αξίζει να σημειωθεί ότι εκεί μάθαμε και για τις επερχόμενες HBM μνήμες - η Microsoft προσπάθησε να μας δώσει να καταλάβουμε τι κρύβεται μέσα στη μονάδα που ονομάζει Holographic Processing Unit (HPU).

Το chip κατασκευάζεται από την TSMC στη προηγούμενη λιθογραφία των "επίπεδων" 28nm και περικλείει 24 Tensilica DSP cores ενώ διαθέτει περίπου 65 εκατομμύρια λογικές πύλες, 8MB SRAM και 1GB επιπλέον μνήμη DDR3 σε ένα package 12x12mm. Μαζί με την λόγω μονάδα, ένα Intel Atom x86 Cherry Trail SoC στα 14nm είναι εκεί για να κινεί τα νήματα όσον αφορά την επεξεργασία της εικόνας και διαθέτει και αυτό αποκλειστική μνήμη 1GB. Η HPU καταναλώνει λιγότερο από 10W ενέργειας ενώ αξίζει να σημειωθεί πως η Microsoft επεξεργάστηκε τα DSP extensions της Tensilica και πρόσθεσε ακόμη 10 που επιταχύνουν συγκεκριμένες εργασίες που σχετίζονται με το περιεχόμενο επαυξημένης πραγματικότητας του HoloLens.