AMD & SK Hynix στον αγώνα για 3D Stacked RAM

1ος στόχος, οι GPUs και οι APUs. 1ος στόχος, οι GPUs και οι APUs.

Η AMD συνεργάζεται με την SK Hynix για την παραγωγή 3D Stacked memory (με έως και 1024bit εύρος), μιας μνήμης που θα εκτοξεύσει το bandwidth των μελλοντικών components όπως κάρτες γραφικών και APUs. Σύμφωνα με τα λεγόμενα του Bryan Black, Διευθυντή του προγράμματος 3D της AMD, αποκαλύπτεται πως η εταιρεία συνεργάζεται στενά με την SK Hynix για την ανάπτυξη HBM (High bandwidth memory), η οποία θα χρησιμοποιηθεί, πιθανώς σε επερχόμενους APUs αλλά και GPUs. Η 3D memory ή HBM, πρόκειται για την τεχνική της τοποθέτησης memory chips το ένα πάνω στ' άλλο προς εξοικονόμηση χώρου καθώς και την καλύτερης θερμικής συμπεριφοράς.

Παράδειγμα 3D Stacked RAM δεν υπάρχει προς το παρόν αλλά ήδη ξέρουμε πως οι μεθ-επόμενες κάρτες γραφικών της nVidia, codenamed "Volta" θα τις ενσωματώνουν και θα υποστηρίζουν bandwidth που αγγίζει το 1ΤΒ/s (η TITAN έχει 336GB/s).



AMD & SK Hynix στον αγώνα για 3D Stacked RAM
AMD & SK Hynix στον αγώνα για 3D Stacked RAM
ETA... το 2015!

AMD & SK Hynix στον αγώνα για 3D Stacked RAM
Η ανάγκη για περισσότερο bandwidth θα εκτοξεύσει παράλληλα και τις επιδόσεις, όχι μόνο σε games, αλλά κυρίως σε εφαρμογές.