Samsung: Σε μαζική παραγωγή τα 3D TSV DDR4 modules της
Η Samsung ανακοίνωσε πως ξεκινά την μαζική παραγωγή των πρώτων 3D TSV-based DDR4. Η Samsung ανακοίνωσε πως ξεκινά την μαζική παραγωγή των πρώτων 3D TSV-based DDR4.
Συγκεκριμένα, η Samsung τα πρώτα 64GB DDR4 RDIMMs που χρησιμοποιούν την τεχνολογία 3D 'through silicon via' (TSV) η οποία μειώνει την απαίτηση σε ρεύμα στο μισό απ' ότι ένα τυπικό (δεν αναφέρεται αν είναι DDR3 ή 4) 64GB module, ενώ θα έχουν τη διπλάσια ταχύτητα. Η εταιρεία έχει σημειώσει μια μεγάλη πρόοδο στην βιομηχανία των 3D μνημών με χαρακτηριστικό παράδειγμα τα 3D V-NAND Flash Chips που βρίσκουμε στους SSD ενώ η 3D TSV τεχνολογία συνδέει κάθετα τα dies για την επίτευξη μεγαλύτερων επιδόσεων.
Συγκεκριμένα, η Samsung τα πρώτα 64GB DDR4 RDIMMs που χρησιμοποιούν την τεχνολογία 3D 'through silicon via' (TSV) η οποία μειώνει την απαίτηση σε ρεύμα στο μισό απ' ότι ένα τυπικό (δεν αναφέρεται αν είναι DDR3 ή 4) 64GB module, ενώ θα έχουν τη διπλάσια ταχύτητα. Η εταιρεία έχει σημειώσει μια μεγάλη πρόοδο στην βιομηχανία των 3D μνημών με χαρακτηριστικό παράδειγμα τα 3D V-NAND Flash Chips που βρίσκουμε στους SSD ενώ η 3D TSV τεχνολογία συνδέει κάθετα τα dies για την επίτευξη μεγαλύτερων επιδόσεων.
