Η Micron εξαγόρασε τη Tidal Systems
Ο κολοσσός, εξαγόρασε την ανερχόμενη εταιρία Tidal Systems η οποία ειδικεύεται στη σχεδίαση SSD controllers. Ο κολοσσός, εξαγόρασε την ανερχόμενη εταιρία Tidal Systems η οποία ειδικεύεται στη σχεδίαση SSD controllers.
Η Micron θα έχει ένα αρκετά σημαντικό πλεονέκτημα με την εν λόγω εξαγορά καθώς θα της δοθεί η δυνατότητα να "ταιριάξει" καλύτερα τις NAND Flash μνήμες της με τους δικούς της controllers. Από την άλλη πλευρά, αυτά που γνωρίζουμε για την Tidal Systems είναι εξίσου αξιοσημείωτα. Δημιουργήθηκε το 2014 από τους Mike Lee και Cody Wu, ειδικούς στον τομέα των SSD και οι οποίοι βοήθησαν εταιρίες όπως τις Link-a-Media (LAMD) και την SandForce/LSI στη σχεδίαση των δικών τους ελεγκτών ενώ μέχρι σήμερα έχει σχεδιάσει ελεγκτές για PCIe/NVMe drives αλλά και για πιο mainstream Serial ATA-6Gb/s SSD.
Ανάμεσα στις τεχνολογίες που έχει αναπτύξει η Tidal Systems, είναι και η Low Density Parity Check με την οποία οι μνήμες NAND των SSD ελέγχονται για λάθη ειδικά σε multi level cells όπου η τάση που διαπερνά τα gates μπορεί να διαφέρει και να προκαλέσει διάφορα προβλήματα κατά την εγγραφή ή την ανάγνωση. Έτσι, η αγορά θα περιλαμβάνει πλέον τη Samsung, τις Toshiba και SK Hynix που ετοιμάζουν τις δικές τους 3D stacked μνήμες και τέλος τη Micron.
Η Micron θα έχει ένα αρκετά σημαντικό πλεονέκτημα με την εν λόγω εξαγορά καθώς θα της δοθεί η δυνατότητα να "ταιριάξει" καλύτερα τις NAND Flash μνήμες της με τους δικούς της controllers. Από την άλλη πλευρά, αυτά που γνωρίζουμε για την Tidal Systems είναι εξίσου αξιοσημείωτα. Δημιουργήθηκε το 2014 από τους Mike Lee και Cody Wu, ειδικούς στον τομέα των SSD και οι οποίοι βοήθησαν εταιρίες όπως τις Link-a-Media (LAMD) και την SandForce/LSI στη σχεδίαση των δικών τους ελεγκτών ενώ μέχρι σήμερα έχει σχεδιάσει ελεγκτές για PCIe/NVMe drives αλλά και για πιο mainstream Serial ATA-6Gb/s SSD.
Ανάμεσα στις τεχνολογίες που έχει αναπτύξει η Tidal Systems, είναι και η Low Density Parity Check με την οποία οι μνήμες NAND των SSD ελέγχονται για λάθη ειδικά σε multi level cells όπου η τάση που διαπερνά τα gates μπορεί να διαφέρει και να προκαλέσει διάφορα προβλήματα κατά την εγγραφή ή την ανάγνωση. Έτσι, η αγορά θα περιλαμβάνει πλέον τη Samsung, τις Toshiba και SK Hynix που ετοιμάζουν τις δικές τους 3D stacked μνήμες και τέλος τη Micron.
