• ASRock Z390 Phantom Gaming 9 Motherboard Review

    ASRock Z390 Phantom Gaming 9 Motherboard Review

  • Deepcool Ark 90 Case & ASRock Z390 Motherboards Review

    Deepcool Ark 90 Case & ASRock Z390 Motherboards Review

  • AMD Ryzen Threadripper 2 & Cooler Master Wraith Ripper & ML360 Review

    AMD Ryzen Threadripper 2 & Cooler Master Wraith Ripper & ML360 Review

  • Intel 9th Gen CPU & GIGABYTE Z390 AORUS Motherboards Review

    Intel 9th Gen CPU & GIGABYTE Z390 AORUS Motherboards Review

  • MSI RTX 2080 GAMING X TRIO Review

    MSI RTX 2080 GAMING X TRIO Review

  • Bench της NVIDIA GTX 1660 Ti: Προβάδισμα έναντι της 1060

    Bench της NVIDIA GTX 1660 Ti: Προβάδισμα έναντι της 1060

  •  Η πρώτη AMD Navi GPU φημολογείται για τον Ιούνιο

    Η πρώτη AMD Navi GPU φημολογείται για τον Ιούνιο

  •  Φήμη: Η NVIDIA ετοιμάζει μια νέα midrange GPU

    Φήμη: Η NVIDIA ετοιμάζει μια νέα midrange GPU

  •  128GB RAM και στο Z390 Chipset της GIGABYTE

    128GB RAM και στο Z390 Chipset της GIGABYTE

  •  Στα 256GB αυξάνεται το όριο RAM στους AMD Threadripper

    Στα 256GB αυξάνεται το όριο RAM στους AMD Threadripper

  •  128GB RAM σε επιλεγμένες Z390 μητρικές της ASUS

    128GB RAM σε επιλεγμένες Z390 μητρικές της ASUS

  •  Υψηλά κέρδη φέρνουν τα 7nm στη TSMC

    Υψηλά κέρδη φέρνουν τα 7nm στη TSMC

  •  Σε δημοπρασία ο ακυκλοφόρητος Intel Core i9 9990XE CPU

    Σε δημοπρασία ο ακυκλοφόρητος Intel Core i9 9990XE CPU

  •  Η AMD ρίχνει φως στη τρίτη γενιά Ryzen 'Mattise' Desktop CPU

    Η AMD ρίχνει φως στη τρίτη γενιά Ryzen 'Mattise' Desktop CPU

  •  Featured Build: Zotac CES 2019

    Featured Build: Zotac CES 2019

  •  Featured Build: ASRock Phantom Gaming

    Featured Build: ASRock Phantom Gaming

  •  Featured Build: OUTRAGEOUS RGB by GGF

    Featured Build: OUTRAGEOUS RGB by GGF

Ισχυρή ψύξη στα επερχόμενα flagship smartphones της Huawei

Heatpipes και μεγάλες χάλκινες επιφάνειες θα βρεθούν στο εσωτερικό των επόμενων μοντέλων της Huawei.

Η ηγέτιδα δύναμη στις τηλεπικοινωνίες Huawei λέγεται πως ετοιμάζει μαζί με άλλες μεγάλε εταιρίες της βιομηχανίας των smartphones, 5G modems για τις συσκευές της όμως αυτή η ενσωμάτωση απαιτεί τόσο αρκετή ενέργεια όσο και ισχυρή ψύξη του SoC δηλώνουν πηγές. Σύμφωνα με τον CEO της Huawei Eric Xu τα επερχόμενα 5G modems απαιτούν 2.5 φορές περισσότερη ισχύ από τα τωρινά 4G modems που βρίσκουμε στην πλειοψηφία των Huawei συσκευών και δείχνει πεπεισμένος πως είναι μια θυσία που πρέπει να γίνει στον βωμό των επιδόσεων. Αυτό πρακτικά σημαίνει πως ενδέχεται να δούμε πιο ογκώδεις συσκευές με μεγαλύτερες μπαταρίες ούτως ώστε να μην πληγεί πολύ η αυτονομία τους.

Η Auras Technology, μια εταιρία που κατασκευάζει συστήματα ψύξης έχει ήδη συνάψει συνεργασία με την Huawei για την ενσωμάτωση μεγάλων χάλκινων επιφανειών στο εσωτερικό των smartphones για την αποτελεσματικότερη ψύξη των επεξεργαστών. Η μεγαλύτερη έκλυση θερμότητας θα προέρχεται κατά πάσα πιθανότητα από το 5G modem, με την ίδια λογική που ένα modem σε 4G παρουσιάζει υψηλότερη θερμοκρασία απ' ότι σε 3G mode. Οι ψύκτρες αναμένονται με πάχος 0.4mm, σχεδόν όμοιες με αυτές που χρησιμοποιούνται σε ultrabooks.

Τέλος το τηλέφωνο που θα φέρει το πρώτο 5G modem της Huawei θα παρουσιαστεί και θα κυκλοφορήσει κάποια στιγμή τον Ιούνιο του 2019.

Πηγή.

Βρείτε μας στα Social:  twitter.jpggplus.jpgfb.jpginsta.jpgyt.png

Για να σχολιασετε πατηστε εδω...

OC on first boot

  • Follow us on