Ισχυρή ψύξη στα επερχόμενα flagship smartphones της Huawei

Heatpipes και μεγάλες χάλκινες επιφάνειες θα βρεθούν στο εσωτερικό των επόμενων μοντέλων της Huawei.

Η ηγέτιδα δύναμη στις τηλεπικοινωνίες Huawei λέγεται πως ετοιμάζει μαζί με άλλες μεγάλε εταιρίες της βιομηχανίας των smartphones, 5G modems για τις συσκευές της όμως αυτή η ενσωμάτωση απαιτεί τόσο αρκετή ενέργεια όσο και ισχυρή ψύξη του SoC δηλώνουν πηγές. Σύμφωνα με τον CEO της Huawei Eric Xu τα επερχόμενα 5G modems απαιτούν 2.5 φορές περισσότερη ισχύ από τα τωρινά 4G modems που βρίσκουμε στην πλειοψηφία των Huawei συσκευών και δείχνει πεπεισμένος πως είναι μια θυσία που πρέπει να γίνει στον βωμό των επιδόσεων. Αυτό πρακτικά σημαίνει πως ενδέχεται να δούμε πιο ογκώδεις συσκευές με μεγαλύτερες μπαταρίες ούτως ώστε να μην πληγεί πολύ η αυτονομία τους.

Η Auras Technology, μια εταιρία που κατασκευάζει συστήματα ψύξης έχει ήδη συνάψει συνεργασία με την Huawei για την ενσωμάτωση μεγάλων χάλκινων επιφανειών στο εσωτερικό των smartphones για την αποτελεσματικότερη ψύξη των επεξεργαστών. Η μεγαλύτερη έκλυση θερμότητας θα προέρχεται κατά πάσα πιθανότητα από το 5G modem, με την ίδια λογική που ένα modem σε 4G παρουσιάζει υψηλότερη θερμοκρασία απ' ότι σε 3G mode. Οι ψύκτρες αναμένονται με πάχος 0.4mm, σχεδόν όμοιες με αυτές που χρησιμοποιούνται σε ultrabooks.

Τέλος το τηλέφωνο που θα φέρει το πρώτο 5G modem της Huawei θα παρουσιαστεί και θα κυκλοφορήσει κάποια στιγμή τον Ιούνιο του 2019.

Πηγή.

Βρείτε μας στα Social: