• Intel 9th Gen CPU & GIGABYTE Z390 AORUS Motherboards Review

    Intel 9th Gen CPU & GIGABYTE Z390 AORUS Motherboards Review

  • MSI RTX 2080 GAMING X TRIO Review

    MSI RTX 2080 GAMING X TRIO Review

  • GIGABYTE GeForce RTX 2080 GAMING OC 8G Review

    GIGABYTE GeForce RTX 2080 GAMING OC 8G Review

  • MSI B450 Tomahawk & B360M Mortar Review

    MSI B450 Tomahawk & B360M Mortar Review

  • Corsair K68 RGB & HS50 HS70 Gaming Peripherals Review

    Corsair K68 RGB & HS50 HS70 Gaming Peripherals Review

  •  Συγκριτικές δοκιμές του DLSS αποκαλύπτει η NVIDIA

    Συγκριτικές δοκιμές του DLSS αποκαλύπτει η NVIDIA

  •  Αρκετές ψεύτικες NVIDIA GPUs εθεάθησαν στο eBay

    Αρκετές ψεύτικες NVIDIA GPUs εθεάθησαν στο eBay

  •  Τέσσερις νέες RTX 2070 έρχονται από την MSI

    Τέσσερις νέες RTX 2070 έρχονται από την MSI

  •  NIC των 2.5Gbit θα φέρει σύντομα η Realtek

    NIC των 2.5Gbit θα φέρει σύντομα η Realtek

  •  MSI Z390 MEG GODLIKE: High end μητρική σύντομα στην αγορά

    MSI Z390 MEG GODLIKE: High end μητρική σύντομα στην αγορά

  •  Ελλείψεις σε AMD CPUs & Μητρικές στη Κίνα ίσως επηρεάσουν την Ευρώπη

    Ελλείψεις σε AMD CPUs & Μητρικές στη Κίνα ίσως επηρεάσουν την Ευρώπη

  •  Η Zen 2 αρχιτεκτονική υπόσχεται βελτίωση 13% στο IPC

    Η Zen 2 αρχιτεκτονική υπόσχεται βελτίωση 13% στο IPC

  •  Η AMD πιέζει προς τα κάτω τις τιμές των Ryzen

    Η AMD πιέζει προς τα κάτω τις τιμές των Ryzen

  • Intel & PT: Τα παραπλανητικά benchmarks και οι πρώτες απαντήσεις

    Intel & PT: Τα παραπλανητικά benchmarks και οι πρώτες απαντήσεις

  •  Featured Build: Benchy McBenchface

    Featured Build: Benchy McBenchface

  •  Featured Build: Model 02

    Featured Build: Model 02

  •  Featured Build: Wooden EKWB Vulture PC

    Featured Build: Wooden EKWB Vulture PC

Ισχυρή ψύξη στα επερχόμενα flagship smartphones της Huawei

Heatpipes και μεγάλες χάλκινες επιφάνειες θα βρεθούν στο εσωτερικό των επόμενων μοντέλων της Huawei.

Η ηγέτιδα δύναμη στις τηλεπικοινωνίες Huawei λέγεται πως ετοιμάζει μαζί με άλλες μεγάλε εταιρίες της βιομηχανίας των smartphones, 5G modems για τις συσκευές της όμως αυτή η ενσωμάτωση απαιτεί τόσο αρκετή ενέργεια όσο και ισχυρή ψύξη του SoC δηλώνουν πηγές. Σύμφωνα με τον CEO της Huawei Eric Xu τα επερχόμενα 5G modems απαιτούν 2.5 φορές περισσότερη ισχύ από τα τωρινά 4G modems που βρίσκουμε στην πλειοψηφία των Huawei συσκευών και δείχνει πεπεισμένος πως είναι μια θυσία που πρέπει να γίνει στον βωμό των επιδόσεων. Αυτό πρακτικά σημαίνει πως ενδέχεται να δούμε πιο ογκώδεις συσκευές με μεγαλύτερες μπαταρίες ούτως ώστε να μην πληγεί πολύ η αυτονομία τους.

Η Auras Technology, μια εταιρία που κατασκευάζει συστήματα ψύξης έχει ήδη συνάψει συνεργασία με την Huawei για την ενσωμάτωση μεγάλων χάλκινων επιφανειών στο εσωτερικό των smartphones για την αποτελεσματικότερη ψύξη των επεξεργαστών. Η μεγαλύτερη έκλυση θερμότητας θα προέρχεται κατά πάσα πιθανότητα από το 5G modem, με την ίδια λογική που ένα modem σε 4G παρουσιάζει υψηλότερη θερμοκρασία απ' ότι σε 3G mode. Οι ψύκτρες αναμένονται με πάχος 0.4mm, σχεδόν όμοιες με αυτές που χρησιμοποιούνται σε ultrabooks.

Τέλος το τηλέφωνο που θα φέρει το πρώτο 5G modem της Huawei θα παρουσιαστεί και θα κυκλοφορήσει κάποια στιγμή τον Ιούνιο του 2019.

Πηγή.

Βρείτε μας στα Social:  twitter.jpggplus.jpgfb.jpginsta.jpgyt.png

Για να σχολιασετε πατηστε εδω...

OC on first boot

  • Follow us on