• Cooler Master MK850 Analog Gaming keyboard Review

    Cooler Master MK850 Analog Gaming keyboard Review

  • AMD Radeon VII & NVIDIA TITAN RTX GPUs Review

    AMD Radeon VII & NVIDIA TITAN RTX GPUs Review

  • GIGABYTE GTX 1660 & GTX 1660 Ti GAMING OC GPUs Review

    GIGABYTE GTX 1660 & GTX 1660 Ti GAMING OC GPUs Review

  • MSI GTX 1660 Ti GAMING X 6G, ARMOR & VENTUS XS GPUs Review

    MSI GTX 1660 Ti GAMING X 6G, ARMOR & VENTUS XS GPUs Review

  • GIGABYTE RTX 2060 GAMING OC PRO & AORUS AD27QD Monitor Review

    GIGABYTE RTX 2060 GAMING OC PRO & AORUS AD27QD Monitor Review

  •  Η NVIDIA ετοιμάζει refreshed Turing GPUs

    Η NVIDIA ετοιμάζει refreshed Turing GPUs

  •  Φήμη: Την RTX 2070 ίσως χτυπήσει σύντομα η AMD

    Φήμη: Την RTX 2070 ίσως χτυπήσει σύντομα η AMD

  •  Με Ray Tracing οι κάρτες γραφικών της Intel

    Με Ray Tracing οι κάρτες γραφικών της Intel

  •  Η GIGABYTE ενεργοποιεί το PCIe Gen 4 στις υπάρχουσες μητρικές

    Η GIGABYTE ενεργοποιεί το PCIe Gen 4 στις υπάρχουσες μητρικές

  • Οι νέες Z390 μητρικές της ASRock στρέφονται στο high end

    Οι νέες Z390 μητρικές της ASRock στρέφονται στο high end

  •  Teaser της επερχόμενης μητρικής MSI X570 MEG Ace

    Teaser της επερχόμενης μητρικής MSI X570 MEG Ace

  •  CPU Security Patches: Intel η μεγαλύτερη 'χαμένη'

    CPU Security Patches: Intel η μεγαλύτερη 'χαμένη'

  • Νέο θέμα ασφαλείας σε CPUs της Intel

    Νέο θέμα ασφαλείας σε CPUs της Intel

  •  Info για τον νέο Cascade Lake CPU Intel Xeon W-3275

    Info για τον νέο Cascade Lake CPU Intel Xeon W-3275

  • Featured Build: Howl Steelseries

    Featured Build: Howl Steelseries

  •  Featured Build: LVL 20 Avengers Endgame

    Featured Build: LVL 20 Avengers Endgame

  •  Featured Build: 'Torque' Black Ops 4 by Tantric

    Featured Build: 'Torque' Black Ops 4 by Tantric

Ισχυρή ψύξη στα επερχόμενα flagship smartphones της Huawei

Heatpipes και μεγάλες χάλκινες επιφάνειες θα βρεθούν στο εσωτερικό των επόμενων μοντέλων της Huawei.

Η ηγέτιδα δύναμη στις τηλεπικοινωνίες Huawei λέγεται πως ετοιμάζει μαζί με άλλες μεγάλε εταιρίες της βιομηχανίας των smartphones, 5G modems για τις συσκευές της όμως αυτή η ενσωμάτωση απαιτεί τόσο αρκετή ενέργεια όσο και ισχυρή ψύξη του SoC δηλώνουν πηγές. Σύμφωνα με τον CEO της Huawei Eric Xu τα επερχόμενα 5G modems απαιτούν 2.5 φορές περισσότερη ισχύ από τα τωρινά 4G modems που βρίσκουμε στην πλειοψηφία των Huawei συσκευών και δείχνει πεπεισμένος πως είναι μια θυσία που πρέπει να γίνει στον βωμό των επιδόσεων. Αυτό πρακτικά σημαίνει πως ενδέχεται να δούμε πιο ογκώδεις συσκευές με μεγαλύτερες μπαταρίες ούτως ώστε να μην πληγεί πολύ η αυτονομία τους.

Η Auras Technology, μια εταιρία που κατασκευάζει συστήματα ψύξης έχει ήδη συνάψει συνεργασία με την Huawei για την ενσωμάτωση μεγάλων χάλκινων επιφανειών στο εσωτερικό των smartphones για την αποτελεσματικότερη ψύξη των επεξεργαστών. Η μεγαλύτερη έκλυση θερμότητας θα προέρχεται κατά πάσα πιθανότητα από το 5G modem, με την ίδια λογική που ένα modem σε 4G παρουσιάζει υψηλότερη θερμοκρασία απ' ότι σε 3G mode. Οι ψύκτρες αναμένονται με πάχος 0.4mm, σχεδόν όμοιες με αυτές που χρησιμοποιούνται σε ultrabooks.

Τέλος το τηλέφωνο που θα φέρει το πρώτο 5G modem της Huawei θα παρουσιαστεί και θα κυκλοφορήσει κάποια στιγμή τον Ιούνιο του 2019.

Πηγή.

Βρείτε μας στα Social:  twitter.jpggplus.jpgfb.jpginsta.jpgyt.png

Για να σχολιασετε πατηστε εδω...

OC on first boot

  • Follow us on